從2008年底開始,很多分析師和媒體已經(jīng)為2009年的半導(dǎo)體市場勾畫了異常黯淡的前景。雖然總計(jì)看來，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)將迎來艱難的一年，但是經(jīng)濟(jì)衰退對不同的產(chǎn)品和行業(yè)造成的影響卻大不相同。

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??? 誠然，內(nèi)存等一些已經(jīng)商品化的(commoditized)半導(dǎo)體器件市場將遭受30%至40%的大幅下滑。但是，高性能產(chǎn)品市場例如32位和64位的處理器，和基于32位和64位內(nèi)核的ASIC，ASSP與FPGA預(yù)計(jì)都只會下滑5%左右。在很多應(yīng)用領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件市場還有望小幅增長。IMSResearch分析師TomHackenberg則對基于手機(jī)應(yīng)用的半導(dǎo)體市場充滿了信心。Tom認(rèn)為：“手機(jī)半導(dǎo)體市場將能很好的抵御經(jīng)濟(jì)衰退帶來的沖擊。發(fā)展中國家對手機(jī)產(chǎn)品的需求仍然在增長。同時(shí)在相對成熟的市場中，購買力的下降并不會對運(yùn)營商訂制并提供補(bǔ)貼的手機(jī)產(chǎn)品造成很大影響。并且隨著3G和4G網(wǎng)絡(luò)商用程度的提高，消費(fèi)者對高端多媒體應(yīng)用，觸摸屏和智能手機(jī)的需求將會增強(qiáng)。這些趨勢都會給手機(jī)半導(dǎo)體市場帶來正面的影響。針對具體的細(xì)分市場，我們認(rèn)為RF射頻器件僅僅將下滑1%，并在2010年恢復(fù)快速增長。數(shù)字基帶芯片則將在2009下半年就恢復(fù)增長，并在2010年恢復(fù)兩位數(shù)的快速增長。”

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??? 經(jīng)濟(jì)衰退會加快手機(jī)半導(dǎo)體行業(yè)器件整合的速度。相對于分離器件方案，高集成度芯片所帶來的成本優(yōu)勢將在這個(gè)時(shí)期變得尤為明顯。具體來說，在射頻前端部分，使用單個(gè)功率放大器(PA)來覆蓋多個(gè)頻段的設(shè)計(jì)會越來越多。同時(shí)，高集成度的多模解決方案也會成為主流。在數(shù)字基帶部分，器件的集成度也會進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)將會有越來越多的集成了射頻和基帶部分的單芯片解決方案面世。其他方面，基于低功耗處理器的電源管理設(shè)計(jì)會在更多手機(jī)產(chǎn)品中得到應(yīng)用。隨著智能手機(jī)和高端多功能手機(jī)的普及，一些高性能模組產(chǎn)品出貨量也會上升。這些模組包括語音增強(qiáng)，數(shù)據(jù)傳輸，攝像和視頻擴(kuò)展等等。相比其他更容易受到預(yù)算緊縮和購買力下降影響的行業(yè)，手機(jī)半導(dǎo)體市場并非哀鴻遍野。