科技市調(diào)機(jī)構(gòu)SemicoResearchCorp.總裁JimFeldhan上周在南韓廠商DongbuHiTekCo.舉辦的類比半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者論壇(AnalogSemiconductorLeadersForum)上指出，自今(2011)年夏季開(kāi)始陷入衰退的半導(dǎo)體業(yè)市況可望在明年2月觸底。
　　
　　Feldhan表示，因總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化、消費(fèi)者支出疲軟而緊張不安的OEM業(yè)者將繼續(xù)消化庫(kù)存，預(yù)料這個(gè)趨勢(shì)將延續(xù)至明年。他并預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)者可能會(huì)對(duì)營(yíng)運(yùn)趨緩的狀況反映過(guò)度，這將使得整體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率在今年底下滑至不到80%，遠(yuǎn)低于今年初的超過(guò)90%。
　　
　　不過(guò)，F(xiàn)eldhan認(rèn)為，廠商持續(xù)消化庫(kù)存將會(huì)縮短產(chǎn)業(yè)衰退時(shí)間；該機(jī)構(gòu)的經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)折點(diǎn)指標(biāo)預(yù)測(cè)，目前產(chǎn)業(yè)的衰退趨勢(shì)可望在明年2月觸底。
　　
　　Semico甫于9月份下修今年半導(dǎo)體市況預(yù)估值，由原先預(yù)估的成長(zhǎng)6%下修至衰退1.4%。該機(jī)構(gòu)并預(yù)期，半導(dǎo)體市場(chǎng)將在明年反彈8%。
　　
　　歐洲半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)龍頭ASMLHoldingNV執(zhí)行長(zhǎng)EricMeurice曾于10月12日發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)指出，第3季接單金額(5.14億歐元)略高于原先預(yù)期的不到5億歐元。他并表示，雖然現(xiàn)在還無(wú)法了解2012年整體半導(dǎo)體需求將對(duì)該公司營(yíng)運(yùn)作出什么程度的貢獻(xiàn)，但預(yù)期最新奈米制程技術(shù)的需求將促使本季(10-12月)接單額高于Q3。根據(jù)ThomsonReuters的調(diào)查，分析師原先預(yù)期ASML第4季接單金額將達(dá)5-7億歐元。
　　
　　ASML競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括日本Canon、Nikon，客戶包括英特爾(Intel)、臺(tái)積電(2330)、三星電子。ASML接單金額被視為晶片產(chǎn)業(yè)的重要觀察指標(biāo)。