?????2009年6月22日 --專業(yè)IC設計軟件全球供貨商SpringSoft宣布與臺積電(TSMC)簽署多年期技術協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)和驗證尖端芯片制造技術的制程設計套件(PDKs)。雙方的合作起因于客戶對SpringSoft PDKs的需求，并以相互支持可跨平臺的PDKs的作為長期目標，為全定制芯片設計人員提供絕佳的制造彈性、技術選擇與設計生產力。?

??? 合作初期重心在于開發(fā)符合TSMC驗證要求的PDKs，以支持使用SpringSoft Laker?全定制IC設計軟件的設計人員在90nm、65nm與45nm節(jié)點上實現(xiàn)高效能與低耗電的需求。首先推出可適用于數(shù)字、混合信號與RF制程的SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK，這個通過晶圓廠認證的PDK讓Laker使用者能提高生產力、縮短開發(fā)時程，進而達到首次投片即成功的芯片設計目標。此外，SpringSoft還與臺積電攜手開發(fā)可跨平臺的PDKs，實現(xiàn)更佳的設計彈性、相互操作性與生產力。?

??? ?臺積電設計基礎架構營銷資深處長莊少特博士表示：「PDKs是IC開發(fā)生態(tài)系統(tǒng)中重要的一環(huán)，對于需要更高效能、功耗最佳化與擴充性的全定制芯片設計人員而言尤其重要。與SpringSoft合作，強化了我們領先業(yè)界以可跨平臺?PDKs作為優(yōu)選長期解決方案的動力；也確保更多設計人員能夠運用本公司全套先進制程搭配驗證合格的Laker PDKs，以滿足他們及時的需求?！?

????SpringSoft營運長鄧強生指出：「這不僅止于以先進的設計自動化技術來實現(xiàn)頂尖的芯片設計，設計人員同時也需要實時存取最新、最精確的芯片制造技術的信息，以便創(chuàng)造出風險更低而且更能預測良率的設計。可跨平臺的PDKs與晶圓廠認證PDKs都是全定制芯片開發(fā)成功的關鍵。我們非常樂于與TSMC并肩支持共通的目標，對于快速完成第一個聯(lián)合開發(fā)里程碑，也深具信心，這就是成功、長期合作關系的開始?！?

Available Now?

????SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK即刻開始供貨。這個聯(lián)合開發(fā)的第一個晶圓廠認證PDK支持在一般用途與低耗電設計上廣受歡迎的TSMC 65nm CMOS邏輯、混合信號與RF制程；包括最佳化的參數(shù)化單元(Pcells)和預先驗證的設計規(guī)則與最新技術檔案。TSMC客戶可在TSMC-Online在線取得SpringSoft Laker 65nm CMOS PDK。?

關于Laker 全定制IC 設計?

????Laker 全定制 IC 設計提供功能強大的模擬/混合信號 IC 設計平臺，可將現(xiàn)存的 Netlist 自動轉換成可讀性高的電路圖，以供設計的了解與重復使用。系統(tǒng)的 Magic Cell (M Cell)、規(guī)則導向、繞線器、以及設計導向布局流程、能在自動化過程中提供彈性及可控制性，并同時保有如手工布局的質量。目前世界各地已經有包括7家排名于前十大半導體公司等超過300家客戶選擇使用 Laker 作為布局設計軟件。更多的產品信息，請至SpringSoft產品網站：http://www.springsoft.com/product/?

關于SpringSoft?

SpringSoft為提供全球專業(yè)自動化技術之領導廠商，所提供產品能加速工程師對于復雜的數(shù)字、邏輯、混合信號集成電路 (ICs)、特殊應用集成電路 (ASICs)、微處理器、及系統(tǒng)單芯片 (SoCs) 之設計、驗證及偵錯。其獲獎無數(shù)的產品包括有Novas驗證強化和 Laker 全定制IC 設計解決方案，已有超過400個整合組件制造(IDM)、無晶圓廠半導體公司、晶圓代工廠、及電子系統(tǒng)代工 (OEMs) 領導廠商使用?？偛吭O在臺灣新竹及美國加州圣荷西，SpringSoft為亞洲最大且第一家掛牌上市之電子設計自動化廠商，并且以客戶服務在業(yè)界著稱，其400多位員工分布于世界各地數(shù)個研發(fā)及技術服務據(jù)點。更多信息，請參考SpringSoft網站：http://www.springsoft.com?

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