SAN網(wǎng)絡通常采用光纖并支持2G、4G、8G、16G高速傳輸，SAN區(qū)域布線密度相對較高，在高密度的配線方案中，SAN的MDA需要涉及到管理，維護的功能，同時也應思考后續(xù)的擴容空間，在該區(qū)域應采用交叉配線的方式來實現(xiàn)。

　　而服務器與存儲設備的EDA區(qū)域，為盡可能的提高布線的效率，可以采用互聯(lián)方案，因為在EDA區(qū)域主要為后續(xù)的維護與擴容，很少涉及到通道管理的功能，所以采用MPO(或MTP)的連接方式可以在有限在布線空間解決更高密度的布線。

　　由于該區(qū)域所采用的設備通常是特殊尺寸的設備，不能用傳統(tǒng)的布線方式來解決，業(yè)內(nèi)通常有三種可供選擇的布線方案，即橋架上，機柜內(nèi)，地板下。

　　橋架上，將配線產(chǎn)品直接安裝于橋架，主干線纜端接于配線架的背部，配線架前側跳線通過設備的頂部進入端接于設備內(nèi)部端口，這種方式主要的優(yōu)點是相對成本較低，布線整潔美觀，安裝靈活便利，基本不受限于設備的廠家與型號的差異。缺點是產(chǎn)品安裝位置較高，維護時或增加跳線時相對有所不便。

　　機柜內(nèi)，這類布線方式是布線產(chǎn)品根據(jù)各種設備型號規(guī)格的不同設計各種安裝附件，這些附件可以方便的將這種與設備配套的布線產(chǎn)品安裝于該設備內(nèi)，這樣EDA可以簡單地在設備內(nèi)部集成。

　　這種方式的優(yōu)點是布線便利，擴容容易，維護方便。最大的缺點是由于設備型號眾多，根據(jù)設備的結構需要有許多相應的專用配線產(chǎn)品，受限于各廠家設備內(nèi)部空間結構。

　　地板下，在活動地板下方安置地板盒，主干光纜通過地板盒內(nèi)的配線面板，從配線面板插接跳線由地板下方設備底部進入設備內(nèi)部并端接于設備的端口上，這種布線適用于下走線的布線方式，這種方式主要的優(yōu)點擴容與維護較便利，也基本不受限于設備的型號與差異。

　　缺點是相對地板安裝方式成本稍高，對下送風氣流有一定的阻礙。