今年是SEMICON進入中國的第25個年頭，1986年就在中國扎下根的SEMICON China見證并推動著中國半導體的發(fā)展歷程。特別是2000年以來，中國集成電路市場規(guī)模快速擴大，2007年市場規(guī)模超過日本，2008年超過美國，至今一直保持著全球最大的集成電路市場地位。毫無疑問，作為全球最大的電子制造產業(yè)基地，中國已成為全球第一大集成電路“消費大國”。而繼超越SEMICON West之后，2012年SEMICON China也超越了SEMICON Japan成為全球規(guī)模最大的半導體展。
面對世界上最大的芯片消費市場，國內的集成電路生產規(guī)模和水平遠落后于需求，目前國內集成電路產值僅為國內芯片市場需求的22%。因此，借助國際半導體技術資源發(fā)展自身產業(yè)自然成為中國半導體的不二選擇，而加入到SEMICON中國這個交流平臺也成了國內、國際半導體業(yè)者的首選。
我國的半導體研究由來已久，在20世紀70年代初全國已建成的國營集成電路生產廠或研究所有四十多家，但每個工廠的生產規(guī)模都很小，且沒有形成真正的產品市場。之后，隨著無錫742廠從日本東芝公司引進3英寸集成電路生產線和成套工藝、華晶電子集團的組建和貝嶺、飛利浦半導體（現(xiàn)為上海先進半導體制造）等中外合資公司的建立，結束了我國長期在封閉狀態(tài)下發(fā)展集成電路的狀態(tài)。上世紀九十年代開始，無錫華潤上華、華虹NEC等晶圓代工企業(yè)開始在我國出現(xiàn)。2000年以前的大陸地區(qū)半導體產業(yè)方興未艾，但是產業(yè)鏈尚未形成，制程技術的研發(fā)也處于萌芽階段。
2001年至2010年十五規(guī)劃與十一五規(guī)劃期間，半導體產業(yè)列為國家扶植的重點產業(yè)之一，政府也因而推出多項優(yōu)惠政策與措施，加上地方政府也提供建廠土地等各項優(yōu)惠措施，讓包括中芯國際（SMIC）、和艦科技（HEJIAN）、臺積電（TSMC）上海松江廠、宏力半導體（GRACE）等大陸主要晶圓廠商都于十五規(guī)劃期間設立，讓大陸IC制造產業(yè)正式進入起飛與成長期，IC制造同時推動了國內設計企業(yè)的的迅速發(fā)展。同時，國內封裝測試產業(yè)雖以國際集成元件廠（Integrated Device Manufacturer，IDM）封裝測試部門為主，但大陸專業(yè)封測廠家業(yè)也快速成長，其中較具規(guī)模專業(yè)封裝測試廠則以江陰長電與南通富士通為首。在各種有利因素的激勵下，我國的集成電路產值從2001年人民幣188億元成長至2010年人民幣1440億元，2001年至2010年的年復合成長率達25%。
2010之后新的五年，可以說進入了一個做強中國集成電路產業(yè)的關鍵時期，提高國內已有的300mm晶圓廠的競爭實力和保持設計業(yè)的良好發(fā)展勢頭成為行業(yè)發(fā)展的兩個方向。集成電路設計業(yè)、芯片制造業(yè)、封裝測試業(yè)在產業(yè)鏈中的比重發(fā)生了明顯的變化如下圖。我國的封裝測試業(yè)近10年來縱向比較仍保持16%的復合增長率，但其占集成電路產業(yè)鏈的比重正在下降，這正反映了設計業(yè)和芯片制造業(yè)的快速發(fā)展。
為此，SEMICON China 2013進一步突破傳統(tǒng)半導體設備材料及制造的定位，以打造全產業(yè)鏈理念，并繼續(xù)結合中國半導體產業(yè)特點和發(fā)展趨勢，設立IC設計、制造及應用專區(qū)、二手設備及一站式服務系統(tǒng)專區(qū)、LED制造專區(qū)、TSV專區(qū)和MEMS主題專區(qū)，并同期舉辦高端論壇，聚焦IC設計制造、先進汽車電子、二手設備及零部件、MEMS、3DIC等技術話題，以滿足中國半導體產業(yè)及市場的熱點需求。
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