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NEC電子增資大分工廠,強化車載半導體業(yè)務

2008-03-31
作者:日電電子(中國)有限公司
作為強化車載半導體業(yè)務" title="半導體業(yè)務">半導體業(yè)務的重要一環(huán),近日NEC電子宣布將向其全資子公司“NEC Semicon Package Solutions”(總部:福岡縣柳川市,以下簡稱SPACKS)下屬的大分工廠(中津市)的投資20億日元,以增強該工廠的生產(chǎn)能力。預計在2008年底之前該工廠將建成新的廠房及凈化間。
此次投資的目的是為了擴大車載用微控制器" title="微控制器">微控制器及SoC產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。NEC電子將在現(xiàn)有廠房附近建設鋼筋混凝土的二層新廠房。初期,NEC電子將在新工廠內(nèi)建設約為2000平米的凈化間,091月開始導入生產(chǎn)設備,09年夏天開始生產(chǎn)采用最先進封裝形式的半導體產(chǎn)品" title="半導體產(chǎn)品">半導體產(chǎn)品。新增生產(chǎn)線的尖端半導體產(chǎn)品封裝產(chǎn)能將達到月產(chǎn)100萬個左右,今后還將根據(jù)訂單情況逐步擴大。在SPACKS的大分工廠,隨著此次產(chǎn)能的提高,還將新增50名左右的員工。
大分工廠建立于198311月,是NEC九州的全資子公司。公司成立后,一直作為NEC電子后工程基地,負責尖端半導體產(chǎn)品的封裝、測試等業(yè)務。200410月被合并入為提高后工序效率而設立的SPACKS工廠。目前該工廠的產(chǎn)品以全閃存微控制器為主,通用及車載用微控制器產(chǎn)品的月生產(chǎn)能力達2000萬個(QFP封裝產(chǎn)品),是NEC電子最具代表性的后工序基地之一。
NEC
電子將車載半導體產(chǎn)品定位為核心業(yè)務之一,積極地推動該業(yè)務的發(fā)展。2006財年" title="財年">財年車載微控制器的銷售額達到了920億日元, 市場份額躍居全球第三,鞏固了在領域的地位.。車載微控制器市場在今后數(shù)年內(nèi)預計將保持每年7.5%的高增長率。NEC電子將以自身積累的高技術能力和高可靠性為優(yōu)勢,力爭在2015財年市場份額躍居榜首,銷售額達到2000億日元。 ?

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此次建設新工房是強化車載業(yè)務的重要一環(huán),目的是為了增加市場將會不斷擴大的BGA封裝的車載半導體產(chǎn)品的產(chǎn)能。今后該工廠將會成為BGA 封裝產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地之一.?

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NEC電子自200841起將負責前工序生產(chǎn)的NEC九州及NEC山口、與負責后工程生產(chǎn)的SPACKS合并在一起,并成立了新公司——NEC Semiconductor九州?山口。NEC電子希望通過此舉" title="此舉">此舉,培養(yǎng)出擁有從開發(fā)到前工序、后工序的綜合性技術知識的人才,同時,希望通過此舉,加強前后工序間之間的聯(lián)合,進一步完善具有高質(zhì)量、低成本、短交貨期的業(yè)務體制。?

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