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半導(dǎo)體測(cè)試廠 第二季動(dòng)能強(qiáng)

2015-05-06

      第2季面臨全球半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整、新臺(tái)幣升值及缺水等三項(xiàng)不利因素,封測(cè)廠業(yè)者保守以對(duì),不過(guò),測(cè)試廠受惠于客戶分散、整合元件大廠持續(xù)擴(kuò)大對(duì)臺(tái)下單以及先進(jìn)制程對(duì)測(cè)試需求仍強(qiáng),整體表現(xiàn)優(yōu)于封裝業(yè)。

  據(jù)了解,第2季營(yíng)收增幅以矽格估逾二位數(shù)最為強(qiáng)勁;增幅在高個(gè)位數(shù)還包括矽品、京元電和力成;日月光受到少數(shù)客戶市場(chǎng)流失影響,僅成長(zhǎng)中個(gè)位數(shù),不如預(yù)期。

  矽品董事長(zhǎng)林文伯指出,第2季季節(jié)性效應(yīng)未如往年強(qiáng)勁,主要因中國(guó)大陸已成為全球主要市場(chǎng),客戶拉貨高峰周期改變。另外,美、韓系手機(jī)大廠、蘋果與三星等手機(jī)銷量佳,本季也進(jìn)入修正期,使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不如去年同期強(qiáng)勁。

  不過(guò),矽品受惠博通、塞靈思、海思等客戶第2季訂單動(dòng)能仍強(qiáng),讓矽品第2季合并營(yíng)收仍可季增2%~8%,表現(xiàn)相對(duì)沈穩(wěn),透露江蘇長(zhǎng)電并購(gòu)星科金朋,矽品是客戶轉(zhuǎn)單的大贏家。

  日月光則受臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)展望保守及客戶砍單影響,第2季增幅僅中個(gè)位數(shù),法人預(yù)估季增4~6%,未如原預(yù)期二位數(shù)成長(zhǎng)。

  相較之下,矽格表現(xiàn)較佳。法人預(yù)估,矽格因去年第1季合并營(yíng)收涵蓋大陸功率放大器封裝營(yíng)收,在去年結(jié)束后,今年首季表現(xiàn)相對(duì)失色,不過(guò),因第1季基期拉低,預(yù)估第2季在主力客戶聯(lián)發(fā)科及矽成等訂單回升,預(yù)估季增幅度可達(dá)15%。

  京元電因國(guó)內(nèi)外客戶分散,降低單一客戶風(fēng)險(xiǎn),預(yù)料在美系可編程邏輯元件、歐系大廠資安晶片、美系大廠電源管理IC以及日系大客戶的微機(jī)電元件等擴(kuò)大釋單,加上主力客戶聯(lián)發(fā)科訂單將于5月開始回升,第2季營(yíng)收將優(yōu)于業(yè)界表現(xiàn),預(yù)估增幅可達(dá)高個(gè)位數(shù)。

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