全球半導(dǎo)體市場因個人電腦(PC)、智能型手機需求停滯，未來2年內(nèi)很可能出現(xiàn)成長鈍化，而與此同時，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)等業(yè)者正競相提高DRAM供應(yīng)量，業(yè)界憂心半導(dǎo)體市場在下半年將開始出現(xiàn)供給過?，F(xiàn)象。

　　據(jù)Digital Times報導(dǎo)指出，市調(diào)機構(gòu)Gartner預(yù)測2015~2016年全球半導(dǎo)體營收成長率將會降低，2015年預(yù)估成長率為2.2%，而2016年僅1.3%。連被視為藍海，快速興起的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)用半導(dǎo)體也很難立刻為市場注入活力。

　　依Gartner資料，物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體市場規(guī)模在2020年約為435億美元，僅達全體半導(dǎo)體市場的10%，顯示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域動能還不足以成為帶動半導(dǎo)體市場發(fā)展的火車頭。

　　然而業(yè)者競相提高DRAM產(chǎn)量，也讓市場供給過剩趨勢明顯。日前業(yè)界消息傳出，三星電子位于華城17產(chǎn)線已正式稼動，投入生產(chǎn)20納米DRAM。目前該產(chǎn)線每月平均產(chǎn)量為3萬~4萬片晶圓，約占三星DRAM總產(chǎn)量的10%，2016年之前還計劃持續(xù)擴產(chǎn)。

　　原本三星計劃在該廠區(qū)生產(chǎn)移動應(yīng)用處理器(AP)等系統(tǒng)半導(dǎo)體，據(jù)了解策略已經(jīng)修正。因為大陸及臺灣IC設(shè)計業(yè)者在AP市場勢力擴大，三星眼見收益性可能難保，轉(zhuǎn)而將重心放在更具競爭優(yōu)勢的DRAM事業(yè)。還進一步興建全球最大規(guī)模的平澤存儲器生產(chǎn)工廠，預(yù)定在2017年正式稼動。

　　SK海力士原則上也將從2015年第3季開始，在利川M14生產(chǎn)線生產(chǎn)DRAM。SK海力士從2014年開始興建M14廠，目的是取代目前的M10 DRAM產(chǎn)線。業(yè)界估計到2015年底時，每月平均產(chǎn)量可達1.5萬片晶圓。

　　除此之外，大陸業(yè)者蠢蠢欲動也讓中長期展望更加悲觀。大陸半導(dǎo)體業(yè)者們極可能在5年內(nèi)進軍存儲器半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。不久前大陸國營企業(yè)清華紫光集團才提議收購美國最大存儲器業(yè)者美光(Micron)，跨足存儲器產(chǎn)業(yè)的企圖心一目了然。

　　Gartner表示，大陸政府決定投資200億美元，幫助當?shù)貥I(yè)者擴大半導(dǎo)體市占率，合計政府與地方民間投資者投資總值將達1,000億美元，相當于三星電子興建平澤工廠的5倍金額，規(guī)模之大足以撼動半導(dǎo)體業(yè)界，供給過?，F(xiàn)象出現(xiàn)恐怕也只是時間問題。