自從我們對(duì)手機(jī)的要求越來越高，雖然設(shè)備的性能是越來越強(qiáng)大，但是與此同時(shí)也帶來了更大的發(fā)熱，似的用戶在使用手機(jī)的時(shí)候體驗(yàn)并不是很舒適，畢竟誰也不想抱著一個(gè)“燙手的山芋”在手中。所以為了解決這些問題，廠家也是花了不少心思，推出了各式各樣的散熱方法來解決“發(fā)燒”的這個(gè)問題。

　　從小米手機(jī)一代騰空出世開始，作為高配低價(jià)的典范，為了解決散熱問題首次給消費(fèi)者帶來了散熱技術(shù)這個(gè)理念，小米當(dāng)年就打出了“石墨散熱”這個(gè)技術(shù)，作為對(duì)手機(jī)宣傳的一個(gè)賣點(diǎn)，也打開了手機(jī)散熱技術(shù)的先河，隨后很多廠家都為自家的手機(jī)加入了各種各種的散熱技術(shù)作為產(chǎn)品的賣點(diǎn)。

　　石墨散熱

　　從小米手機(jī)一代騰空出世開始，作為高配低價(jià)的典范，為了解決散熱問題首次給消費(fèi)者帶來了散熱技術(shù)這個(gè)理念，小米當(dāng)年就打出了“石墨散熱”這個(gè)技術(shù)，作為對(duì)手機(jī)宣傳的一個(gè)賣點(diǎn)，也打開了手機(jī)散熱技術(shù)的先河，隨后很多廠家都為自家的手機(jī)加入了各種各種的散熱技術(shù)作為產(chǎn)品的賣點(diǎn)。

　　散熱硅脂

　　散熱硅脂這個(gè)東西可能在手機(jī)上出現(xiàn)會(huì)感覺挺高端大氣，其實(shí)這貨就是你們?cè)陔娔X里面給CPU散熱的那個(gè)個(gè)呀！散熱硅墊也是在電腦上能看見的散熱裝備，散熱硅墊往往用在一些顯卡的顯存芯片等上散熱。散熱硅墊和散熱硅脂一起搭配才更配哦~所以現(xiàn)在很多手機(jī)都是使用了散熱硅脂和散熱硅墊這兩種方式來為手機(jī)降溫。

　　除了在芯片和金屬屏蔽罩之間涂上散熱硅脂/散熱硅墊之外，OPPO還推出過一個(gè)“冰巢散熱”的技術(shù)，在原有的直接在芯片上覆蓋散熱材料之外，還在兩者之間加入了“類液態(tài)金屬散熱片”，使得芯片與石墨散熱貼之間貼合的更加緊密，沒有空氣層以及細(xì)微的空隙，讓芯片有更多的面積與散熱材料相結(jié)合，提高散熱效率。

　　熱管散熱

　　熱管散熱原理，熱管其實(shí)并不是一條銅管，里面含有大量毛細(xì)血管一樣的“吸液芯”可以使得熱管中的散熱液體根據(jù)溫度變化，從而使工作液體吸收熱量后移動(dòng)到溫度較低的區(qū)域，擴(kuò)大散熱面積，從而實(shí)現(xiàn)為電腦、手機(jī)散熱。

　　講到熱管散熱必須提一下360奇酷手機(jī)傳說的“太空水冷”散熱技術(shù)，聽起來是不是很高上大？是不是被震懾住了，其實(shí)還是電腦上移植而來的技術(shù)，CPU散熱器涂抹了散熱硅脂以后再蓋上散熱器，CPU和顯卡散熱器上面的“銅管”就是熱管。

其實(shí)在手機(jī)上使用熱管散熱技術(shù)也不是現(xiàn)在才有的技術(shù)，其實(shí)索尼SONYXperiaZ2上就使用了一根熱管作為散熱途徑，前一段時(shí)間發(fā)布的SONYXperiaZ5Premium還使用了兩根熱管輔助散熱。

　　銅箔散熱

　　銅箔散熱也是現(xiàn)在市售手機(jī)常用的一種散熱方式，很多實(shí)用驍龍810的手機(jī)都使用了散熱硅脂/散熱硅墊+銅箔散熱組合的方式。銅箔往往是粘合在機(jī)器中框/背蓋上使得與金屬屏蔽罩之間結(jié)合的更加緊密，而金屬屏蔽罩內(nèi)，則是更多使用了散熱硅脂或者散熱硅墊作為SoC的散熱方法。

　　不管再高級(jí)的散熱方式或者使用多種散熱方式相互結(jié)合，都比不上SoC廠家在設(shè)計(jì)芯片時(shí)，能使用更好芯片架構(gòu)以及發(fā)熱控制，從源頭上控制發(fā)熱才是更好“散熱”方式，希望這一天早一點(diǎn)到來吧！