隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小、數(shù)字化和集成多功能等方向發(fā)展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統(tǒng)計(jì)，2004年全球電源管理半導(dǎo)體市場從2003年179億美元，大幅增長18%至212億美元，2005年又在2004年基礎(chǔ)上進(jìn)一步增長5%左右。

集成是趨勢 

隨著手機(jī)中彩屏、游戲、內(nèi)置攝像頭和GPS等功能的日益多樣化，電源管理已經(jīng)成為越來越重要的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。隨著3G的到來，手機(jī)不僅要瀏覽網(wǎng)頁、發(fā)送電子郵件、拍攝數(shù)碼照片，甚至要能播放視頻流，這些都給電源管理帶來巨大挑戰(zhàn)。 

在如手機(jī)等便攜式應(yīng)用領(lǐng)域，多種器件整合已是必然。我國臺灣電源管理芯片廠商立锜科技就曾指出，未來基于空間小以及高效率的需求，整合勢在必行。唯開通信(中國)有限公司常務(wù)副總經(jīng)理王志勇在接受中國電子報(bào)記者采訪時強(qiáng)調(diào)，手機(jī)電源管理IC被集成到一個芯片中應(yīng)該說是一種趨勢。“這樣做的優(yōu)點(diǎn)是體積更小，手機(jī)設(shè)計(jì)更容易進(jìn)行。”王志勇說。 

水清木華咨詢有限公司研究總監(jiān)周彥武認(rèn)為，手機(jī)半導(dǎo)體必須走平臺化戰(zhàn)略，只有平臺化戰(zhàn)略才有可能滿足手機(jī)廠家快速出貨、成本低廉、性能優(yōu)良的要求。單單基頻是不夠的，電源管理單元和射頻也是必需的?！皢为?dú)的電源管理單元很難獲得手機(jī)廠家的認(rèn)同，因?yàn)槭謾C(jī)都是平臺開發(fā)模式，設(shè)計(jì)者不會選擇獨(dú)立的電源管理單元?！敝軓┪湔f。 

靈活性受影響 

系統(tǒng)芯片廠商把電源芯片集成在IC產(chǎn)品里，電源都整合在里面，工程師要換就比較難，益登科技銷售經(jīng)理劉贛在接受中國電子報(bào)記者采訪時認(rèn)為，手機(jī)電源管理IC被集成到一個芯片中是趨勢，但設(shè)計(jì)和采購的靈活性受到影響?！半S著多媒體的不斷擴(kuò)展，集成進(jìn)基帶的電源管理單元不能滿足全部的需求?！眲②M認(rèn)為。 

目前SoC的集成度越來越高，一些高端便攜式產(chǎn)品處理器內(nèi)部都已經(jīng)集成了電源管理部分，這樣系統(tǒng)廠商就可以免去再在外圍搭配相應(yīng)的電源管理芯片。如果越來越多的各種電源管理功能都集成到處理器內(nèi)，在這些領(lǐng)域中單獨(dú)的電源管理芯片市場空間似乎越來越小。 

但在許多應(yīng)用中，電源管理是一個獨(dú)立的器件，它需要特別的技術(shù)，這與處理器的技術(shù)并不相同。使用外部的電源管理將使整個系統(tǒng)更容易升級，而且更靈活，電源管理IC是集成還是分立，這是一個問題的兩個方面。 

整體設(shè)計(jì)成本下降 

把電源管理IC集成到一個芯片中，整體設(shè)計(jì)成本肯定會有所下降，唯開通信(中國)有限公司常務(wù)副總經(jīng)理王志勇在接受中國電子報(bào)記者采訪時強(qiáng)調(diào)，手機(jī)電源管理IC被集成到一個芯片中，整體設(shè)計(jì)成本會降低，但同時也帶來一些負(fù)面的影響，“維修的成本將增加，同時會帶來一些生產(chǎn)工藝上的問題?！蓖踔居聫?qiáng)調(diào)。益登科技銷售經(jīng)理劉贛也認(rèn)為，手機(jī)電源管理IC被集成到一個芯片中，會使整體設(shè)計(jì)成本降低。對于像手機(jī)這樣更新速度較快的產(chǎn)品，縮短新產(chǎn)品的上市時間就顯得非常重要?，F(xiàn)在越來越多的處理器集成了電源管理功能，或者使用特定的電源模塊。 

現(xiàn)代手機(jī)已經(jīng)變成一個袖珍媒體中心，更新的照相手機(jī)將包括更高分辨率的照相機(jī)、閃卡和類似指紋傳感器的個人安全裝置。如何通過蜂窩電話電源管理技術(shù)將如此精巧復(fù)雜的移動設(shè)備的電池工作壽命保持高水平，對任何設(shè)計(jì)者來說都是未來幾年內(nèi)最重大的工程挑戰(zhàn)之一。