2017年1月5～8日于美國登場的消費性電子展（CES），不但可看出全年全球信息科技產(chǎn)業(yè)的主流趨勢，更反映出各大廠產(chǎn)品、技術(shù)的角力情況。事實上，若以半導體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用面來看，2017年CES展已顯示汽車電子、增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）、人工智能（AI）、5G技術(shù)等將持續(xù)引領(lǐng)科技的發(fā)展，而重量級集成電路設(shè)計業(yè)者在芯片競爭上的較勁仍是焦點之一，同時英特爾更出乎市場意料于CES展中對外釋出10納米產(chǎn)品的進度，也讓英特爾與臺積電的先進制程之爭再度浮上臺面。

  首先就2017年消費性電子展（CES）所引領(lǐng)的科技趨勢而言，汽車電子方面更加聚焦于自駕車，包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局，而智慧車帶動超效能運算，包括高通、英特爾、英偉達、聯(lián)發(fā)科等大廠，已從消費產(chǎn)品芯片切入車用芯片市場。

  至于增強現(xiàn)實、虛擬現(xiàn)實的參展家數(shù)則出現(xiàn)倍增，顯然此市場仍持續(xù)擴大，持續(xù)吸引廠商投入，并可見AR硬件新品中搭載英特爾、高通、英偉達等廠商影像處理及低功耗芯片的情況。至于人工之鞥你方面，機器學習是最多廠商投入的，其次是自然語言處理及圖像識別，而人工智能方面的半導體主要代表廠商即是英偉達，另外Google、英特爾、IBM等，也正積極投入學習性能達目前GPU 10倍～1,000倍的人工智能專用型芯片。

  若以上述半導體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用潮流來看，也相當符合臺積電先前所提有關(guān)于中長期的成長動能，意即未來臺積電運營成長動能將來自于以智能手機為主的移動設(shè)備市場、支持深度學習及人工智能的高效能運算（HPC）市場、每年維持穩(wěn)定成長且朝自動駕駛目標發(fā)展的汽車電子市場、可讓萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)市場等四大市場，其中高效運算應(yīng)用領(lǐng)域包括虛擬現(xiàn)實及增強現(xiàn)實、人工智能、信息中心、網(wǎng)絡(luò)處理器等應(yīng)用。

  其次在集成電路設(shè)計廠商的芯片新產(chǎn)品競爭上，高通依舊展現(xiàn)霸主氣勢，以超強營銷來打熱旗艦款S835芯片，定位音訊、眼球追蹤、手勢識別技術(shù)，也聚焦電池續(xù)航力、沉浸式體驗、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機器學習等亮點，顯然此芯片大幅加深VR及AR的支持度，并將由小米6搶先搭載，后續(xù)三星、HTC也將陸續(xù)采用。而英特爾、英偉達、超微也不遑多讓，其中英特爾發(fā)表代號為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工之鞥你推出的Intel Nervana平臺，同時推出Intel Go，此款是針對汽車解決方案的全新車載開發(fā)平臺，橫跨汽車、連網(wǎng)、云端等領(lǐng)域。而英偉達則發(fā)表GTM 1000 Ti系列新繪圖芯片，體現(xiàn)公司近來在GPU運算效能發(fā)展的成果，超微則推出十年來最強Zen架構(gòu)處理器及Vega 10顯示芯片。聯(lián)發(fā)科則以智慧家庭新應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新款穿戴應(yīng)用芯片，來搶進物聯(lián)網(wǎng)的布局。

  最后在臺積電、英特爾兩強先進制程的頂尖對決方面，英特爾在CES祭出10納米處理器Cannon Lake打造的終端產(chǎn)品，意謂半導體三雄英特爾、臺積電、三星將于2017年內(nèi)陸續(xù)推出10納米制程，屆時三方在硅間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準、成本控制等層面的表現(xiàn)將受到市場檢驗。