近些年來(lái)，智能手機(jī)成為推動(dòng)發(fā)展的主要推動(dòng)力量，然而目前智能手機(jī)的滲透率已經(jīng)處于較高的水平，近幾個(gè)季度的出貨量增速快速下電子行業(yè)滑。2016年前三季度全球智能手機(jī)出貨量增速僅為個(gè)位數(shù)，分別為3.85%、4.25%、5.40%，較以往年份大幅下降。目前智能手機(jī)的性能和功能提升速度較以往幾年低，產(chǎn)品革新較少，市場(chǎng)趨于飽和。我們預(yù)計(jì)2017年智能手機(jī)出貨量的增速有可能進(jìn)一步下降。

個(gè)人電腦（PC）的出貨量則繼續(xù)維持下滑的態(tài)勢(shì)，伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、智能手機(jī)等移動(dòng)終端的普及，個(gè)人對(duì)PC 的需求持續(xù)下降，這導(dǎo)致PC 的出貨量將繼續(xù)低迷。

在智能手機(jī)和PC 市場(chǎng)都難以推動(dòng)未來(lái)電子行業(yè)的情況下，市場(chǎng)需要新的增長(zhǎng)點(diǎn)。目前看來(lái)汽車電子、工業(yè)半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)在未來(lái)較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)，其中汽車電子預(yù)計(jì)將成為近期的重要增長(zhǎng)點(diǎn)。據(jù)預(yù)測(cè)，2017年度汽車半導(dǎo)體的市場(chǎng)份額將由2013年的8%提升到15%。

2016年度，半導(dǎo)體設(shè)備的訂單需求旺盛，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB ratio）和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比大部分時(shí)間大于1，同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備的訂單額也處于近幾年來(lái)的較高點(diǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一波投資熱潮。

半導(dǎo)體投資的主要增長(zhǎng)因素是中國(guó)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資增長(zhǎng)，同時(shí)NAND 廠商目前在3D NAND領(lǐng)域的投資也有快速增長(zhǎng)。半導(dǎo)體市場(chǎng)方面，市場(chǎng)銷售開始復(fù)蘇：2016 年上半年，銷售額同比為負(fù)增長(zhǎng)；從6 月份開始，降幅開始持續(xù)收窄，到9 月份實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）最新預(yù)計(jì)2016年全球半導(dǎo)體銷售額同比將微量下跌0.1%，比春季時(shí)預(yù)測(cè)的2.4%降幅收窄，其中美洲和歐洲地區(qū)的銷售額有較大的降幅，而日本和亞太地區(qū)則保持正增長(zhǎng)。WSTS還預(yù)計(jì)2017年和2018年全球半導(dǎo)體銷售額將實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，增速分別為3.3%和2.3%，各個(gè)地區(qū)都將保持正增長(zhǎng)。產(chǎn)品類別方面，傳感器、模擬電路的增長(zhǎng)率較高，尤其是傳感器，在2016年預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)22.6%。

集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，關(guān)系著我國(guó)的信息安全，是提高國(guó)家核心產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的必要條件。另外一方面，集成電路又是一個(gè)資本壁壘和技術(shù)壁壘非常高的行業(yè)。集成電路行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，IC 制造行業(yè)每?jī)赡曜笥揖鸵獙?shí)現(xiàn)一次技術(shù)制程上的提升，技術(shù)更新速度特別快；IC 設(shè)計(jì)、封測(cè)、設(shè)備和材料等行業(yè)則需要進(jìn)行同步發(fā)展。為了跟上技術(shù)發(fā)展的速度，避免在激烈競(jìng)爭(zhēng)中被淘汰，集成電路企業(yè)每年都要投入大量的資本進(jìn)行生產(chǎn)線的維護(hù)與更新、新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)。

對(duì)于中國(guó)等后進(jìn)國(guó)家要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，則需要政府給予企業(yè)政策和資金上的支持：企業(yè)在發(fā)展初期，單純依靠其自身收入無(wú)法維持資本投入的需求，從而無(wú)法在全球市場(chǎng)上進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。從臺(tái)灣和韓國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，政府的支持對(duì)行業(yè)的發(fā)展壯大起到非常關(guān)鍵的作用。

政策上，2014 年6 月國(guó)務(wù)院發(fā)布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)綱要》，從政策上完善落實(shí)一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，并設(shè)置了分階段目標(biāo)。資金支持上，2014 年9 月國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（俗稱“大基金”）成立，主要用于集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，支持行業(yè)的發(fā)展壯大。截止至2016 年10月，大基金首期已經(jīng)募資1387 億元，已經(jīng)進(jìn)行了40 多筆投資，已投及承諾投資額已接近700 億元，帶動(dòng)社會(huì)融資超過(guò)1500 億元。

大基金的成立，帶動(dòng)了部分地方政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的資金支持，目前部分地方政府也設(shè)立了地方的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持當(dāng)?shù)氐腎C 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。以國(guó)內(nèi)最大的晶圓代工廠商中芯國(guó)際為例，中芯國(guó)際目前在北京、上海、天津、深圳以及意大利一共擁有3 座12 寸晶圓廠和4 座8 寸晶圓廠，其中包括于2016 年新收購(gòu)的意大利LFoundry 的股份。2016 年10 月和11 月，又分別在上海和深圳啟動(dòng)了兩條新的12 寸集成電路生產(chǎn)線；除此之外，公司還將對(duì)原有的北京12 晶圓寸廠、上海12 寸晶圓廠、深圳8 寸晶圓廠進(jìn)行擴(kuò)張產(chǎn)能。在國(guó)家政策和資金支持的推動(dòng)下，中芯國(guó)際近兩年的資本性支出增長(zhǎng)迅速，反映了國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)快速發(fā)展的趨勢(shì)。

近兩年來(lái)，智能手機(jī)帶來(lái)的半導(dǎo)體發(fā)展浪潮已經(jīng)過(guò)去，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等將成為未來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)力。在此背景下，半導(dǎo)體廠商往往通過(guò)出售資產(chǎn)、對(duì)外并購(gòu)等活動(dòng)來(lái)調(diào)整自己的經(jīng)營(yíng)方向，行業(yè)內(nèi)大規(guī)模的并購(gòu)浪潮一直在延續(xù)。2016年，先后發(fā)生了軟銀以322億美元收購(gòu)ARM、高通以470億美元收購(gòu)恩智浦的大型并購(gòu)。最近兩年半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)無(wú)論從并購(gòu)次數(shù)、還是并購(gòu)規(guī)模上都遠(yuǎn)超以往。

半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)高技術(shù)門檻的行業(yè)，業(yè)內(nèi)公司通常都具有十幾年甚至數(shù)十年的技術(shù)積累。國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)相比國(guó)際同行，普遍存在技術(shù)積累不足的問題，在國(guó)際并購(gòu)浪潮盛行的背景下，采用直接收購(gòu)國(guó)外優(yōu)質(zhì)企業(yè)和資產(chǎn)的方式，也是一條快速發(fā)展的途徑。

當(dāng)前在國(guó)家大基金的帶動(dòng)下，政府資本和社會(huì)資本積極支持國(guó)內(nèi)企業(yè)走出國(guó)門對(duì)外收購(gòu)，而國(guó)內(nèi)外資本市場(chǎng)的估值水平差異也推動(dòng)國(guó)內(nèi)企業(yè)對(duì)外收購(gòu)。近年來(lái)我國(guó)企業(yè)積極走出國(guó)門，已經(jīng)開展了多項(xiàng)收購(gòu)活動(dòng)。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路行業(yè)整體上以20%左右的增速在增長(zhǎng)，接下來(lái)幾年行業(yè)在政策支持、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、國(guó)際并購(gòu)浪潮的帶動(dòng)下，預(yù)計(jì)將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。