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10nm“助攻”台湾晶圆代工 2017年产值预涨7.4%

2017-03-20
關(guān)鍵詞: 通讯 智能手机 晶圆 IC设计

受移動(dòng)通訊與電腦應(yīng)用相關(guān)終端市場(chǎng)淡季效應(yīng)影響,尤其是大陸中低階智能手機(jī)市場(chǎng)進(jìn)入傳統(tǒng)淡季,加上IC設(shè)計(jì)端客戶存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)高于季節(jié)水平,晶圓投片意愿降低,DIGITIMES Research預(yù)估,2017年第1季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收僅達(dá)89.1億美元,較前季96.5億美元衰退7.6%,但較2016年同期74億美元成長(zhǎng)20.5%。

2017年第1季臺(tái)積電10納米制程與聯(lián)電14納米制程開(kāi)始對(duì)營(yíng)收產(chǎn)生貢獻(xiàn),但金額與占營(yíng)收比重仍偏低。受以移動(dòng)通訊為主相關(guān)終端市場(chǎng)傳統(tǒng)淡季影響,臺(tái)灣主要晶圓代工廠來(lái)自28納米制程與20/16/14納米制程合計(jì)營(yíng)收將較前季衰退12.1%、14.9%,也將使得平均銷售單價(jià)出現(xiàn)連續(xù)2季下滑。然而,隨高階智能手機(jī)出貨成長(zhǎng),DIGITIMES Research預(yù)估,10納米制程將會(huì)成為帶動(dòng)2017年下半臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)值成長(zhǎng)的重要?jiǎng)幽堋?/p>

受惠于智能手機(jī)出貨續(xù)成長(zhǎng),加上指紋辨識(shí)相關(guān)IC與電源管理IC需求亦持續(xù)攀升,8吋晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)滿載,臺(tái)灣主要晶圓代工業(yè)者亦進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充,DIGITIMES Research預(yù)估,2017年臺(tái)灣主要晶圓代工業(yè)者合計(jì)營(yíng)收將達(dá)374.2億美元,年成長(zhǎng)7.4%。但因晶圓代工廠擴(kuò)充產(chǎn)能幅度大于客戶投片成長(zhǎng)幅度,臺(tái)灣主要晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將出現(xiàn)連續(xù)3年下滑。


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