臺灣IC設計產業(yè)產值在2016年被大陸一口氣超前，面對全球半導體新興技術將全面朝向5G、物聯網（IoT）、工業(yè)4.0、虛擬實境/擴增實境（VR/AR）及人工智能（AI）等全新世代技術及應用發(fā)展，醞釀龐大市場商機，然目前臺系IC設計業(yè)者除了聯發(fā)科之外，幾乎絕大多數業(yè)者的投資布局都相當緩步，半導體業(yè)者憂心地指出，若臺灣IC設計產值成長動能一直未見起色，臺灣IC設計產業(yè)未來可能陷入失落的10年。

半導體業(yè)者表示，由于技術發(fā)展跟不上腳步，難以抓緊市場商機，臺灣IC設計產值開始走向負成長趨勢恐難避免，除非聯發(fā)科持續(xù)購并國外芯片大廠，否則未來營運包括成長率、毛利率、市占率、營益率及投資報酬率等紛將全面走跌，更遑論其他IC設計業(yè)者，營運走滑情況可能更明顯。

過去美國硅谷及臺灣竹科考量投資IC設計公司，最簡單的方法就是看這家公司是否有能力在臺積電投片，因為臺積電的晶圓代工價格較高，若IC設計公司能負擔得起，應是芯片本身效能與成本具備超越其他同業(yè)的競爭力。

此外，臺積電業(yè)務單位向來對于客戶相當嚴選，能夠在臺積電投片的IC設計公司，必須后續(xù)在芯片市場表現及營運成長前景，獲得臺積電一定程度的肯定，因此，過去投資國內、外IC設計公司的重要依據，就是能否有能力在臺積電投片生產。

半導體業(yè)者表示，以這樣的條件來看，目前恐怕有超過80％的臺系IC設計公司，已難具備投資的吸引力，現階段除了聯發(fā)科及少數一直跟著臺積電制程技術的臺系類比IC供應商，仍堅守在臺積電投片，其他的臺系IC設計業(yè)者投片訂單多已流竄到聯電、大陸、甚至韓系晶圓代工廠。

由于以終端成熟產品市場為主力的臺系IC設計公司，已無力承擔臺積電晶圓代工成本結構，被迫四處尋求更便宜的晶圓代工來源，以應付客戶每年、每季要求芯片降價壓力，這種現象自從進入12吋晶圓世代就非常明顯，甚至在進入28納米制程技術之后，只剩下聯發(fā)科在臺積電投片。

半導體業(yè)者表示，國際芯片大廠及大陸IC設計業(yè)者持續(xù)搶進臺積電10/16納米最先進制程技術，甚至摩拳擦掌投入7納米世代，相較之下，臺灣IC設計產業(yè)在先進制程落后情況恐愈益嚴重，讓不少半導體業(yè)者感到憂心，未來在新世代制程技術的競賽上，臺灣IC設計業(yè)者勢必將居于下風，恐影響產業(yè)整體競爭力。

值得注意的是，全球5G、物聯網、工業(yè)4.0、車聯網、VR/AR及人工智能等全新應用風潮急速竄起，可能引爆相當可觀的市場商機，現階段臺系IC設計公司在資金、人力及市場投資持續(xù)慢半拍的情況，雖然可以降低芯片投資的風險，但這亦已預告未來幾年臺灣IC設計產業(yè)恐難有大突破，產值成長空間非常有限，屆時將面臨與大陸差距持續(xù)拉大的窘境。

近年來業(yè)績成長較佳的臺系IC設計公司除了聯發(fā)科之外，多是偏重供應端客戶進行變革的PC相關芯片及類比IC解決方案，由于臺系IC設計公司多仍在成熟產品市場打轉，與新世代技術及應用發(fā)展?jié)u行漸遠，業(yè)者紛采取保守的偏安策略，恐影響未來10年臺灣IC設計產業(yè)發(fā)展。