《電子技術(shù)應(yīng)用》
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明年iPhone基帶訂單七成來自Intel

2017-11-20
關(guān)鍵詞: 高通 蘋果 芯片 基帶

向來爆料蘋果新品都很準(zhǔn)確的凱基投顧分析師郭明錤再度釋出重磅消息,主要包含兩大重點(diǎn),一是2018年iPhone的網(wǎng)絡(luò)速度因?yàn)?a class="innerlink" href="http://m.ihrv.cn/tags/基帶" title="基帶" target="_blank">基帶芯片升級(jí)而有所提升;第二則是可望支持雙卡雙待,這一點(diǎn)很可能是為滿足中國(guó)消費(fèi)者所做出的妥協(xié)之舉,雖然跟蘋果過往的策略有所抵觸,但是卻將展現(xiàn)出更為親民、期待滿足消費(fèi)者需求的品牌形象。

《MacRumous》報(bào)導(dǎo)引述分析師郭明錤的最新投資報(bào)告指出,2018年新iPhone的基帶芯片將從英特爾XMM7480升級(jí)到XMM7560,所使用的高通基帶芯片也將從MDM9655升級(jí)到SDX 20,因?yàn)檫@兩款芯片都支持4x4 MIMO天線設(shè)計(jì)(今年的iPhone天線則采用2x2 MIMO技術(shù)),所以預(yù)期在新iPhone中,LTE的傳輸速度將會(huì)明顯提升。 分析師并指出,在基帶芯片部分,由英特爾供應(yīng)給蘋果的芯片會(huì)占70%~80%左右(這無疑是因?yàn)榻谔O果與高通的專利費(fèi)之爭(zhēng)有關(guān))。

除此之外,針對(duì)2018年的iPhone,分析師也默認(rèn)將會(huì)至少有一款支持雙卡雙待。 而且針對(duì)目前雙卡雙待大多是LTE+3G的連接速度來看,分析師認(rèn)為蘋果將會(huì)提供的是LTE+LTE的等級(jí),升級(jí)用戶體驗(yàn)。此外,目前還不太確認(rèn)蘋果會(huì)以雙卡槽的方式實(shí)現(xiàn),還是以一張嵌入(eSIM技術(shù))、一張以實(shí)體卡槽的方式來實(shí)現(xiàn),相當(dāng)耐人尋味。

而令人好奇的是,支持雙卡雙待的機(jī)種,將會(huì)是那一款新iPhone。 根據(jù)同一位分析師之前的說法,他預(yù)測(cè)2018年蘋果將會(huì)推出三款iPhone,其中采用OLED屏幕的是6.5寸、5.8寸屏幕,而還會(huì)有一款采用LCD屏幕的6.1寸款式。三款都將支持TrueDepth相機(jī)系統(tǒng),也就是說「沿用瀏?!乖O(shè)計(jì),也會(huì)支持Face ID解鎖。


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