2018年8月24日，以“打造核心裝備，鑄就國芯基石”為己任的中電科電子裝備集團有限公司（電科裝備）正式向全球發(fā)布了全新品牌“SEMICORE爍科”，同時作為新品牌戰(zhàn)略的重要標(biāo)志，品牌發(fā)布會上公司宣布正式啟用代表全新品牌形象的新LOGO。

電科裝備以集成電路關(guān)鍵裝備技術(shù)為核心，進(jìn)入晶圓制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，輻射泛半導(dǎo)體領(lǐng)域，提出了“裝備+工藝+產(chǎn)品+產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展思路，堅持走“工藝與設(shè)備融合發(fā)展”之路，將用戶的工藝需求固化成設(shè)備的剛性指標(biāo)，建立材料加工、芯片制造及封裝組裝關(guān)鍵裝備工藝開發(fā)驗證平臺和裝備共性技術(shù)研發(fā)平臺，大幅提升公司產(chǎn)業(yè)核心競爭能力；以市場需求為導(dǎo)向，做強做優(yōu)集成電路裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備，培育發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體裝備、特種傳感器和能源系統(tǒng)設(shè)備，已經(jīng)具備集成電路局部成套和系統(tǒng)集成能力以及光伏太陽能產(chǎn)業(yè)鏈整線交鑰匙能力。

2018年7月31日“2018年中國電子信息百強企業(yè)”在長春發(fā)布，電科裝備成為唯一一家進(jìn)入電子信息百強的半導(dǎo)體裝備公司。而在2018年4月在南京舉行的中國半導(dǎo)體市場年會上，電科裝備再度成為中國最大的半導(dǎo)體裝備公司。

品牌發(fā)布：千錘百煉，厚積薄發(fā)

集成電路及其制造技術(shù)是信息時代的基石，是保障國家安全和國防建設(shè)的戰(zhàn)略性資源。面向國家戰(zhàn)略需求，作為中國電科布局“裝備”和“能源”領(lǐng)域的扛鼎單位，在集團“1+8”品牌體系建設(shè)的部署下，電科裝備形成了中國電科在“裝備”和“能源”領(lǐng)域的第一個民品品牌，“SEMICORE爍科”應(yīng)運而生。

在現(xiàn)場300名嘉賓的矚目下，電科裝備黨委書記、董事長劉濟東和特邀嘉賓揭開了全新品牌標(biāo)識的神秘面紗。

SEMICORE爍科品牌

此次全新品牌亮相，預(yù)示著電科裝備將以全新的面貌迎接行業(yè)和客戶，標(biāo)志著電科裝備經(jīng)過50年的深厚積淀，將滿足不同領(lǐng)域的多變需求，全面發(fā)力中國乃至全球泛半導(dǎo)體裝備市場，為產(chǎn)業(yè)帶來新的變革。

劉濟東表示，本次品牌發(fā)布會的主題是“發(fā)展國產(chǎn)裝備，鑄就民族芯魂”，在電科裝備成立五周年之際，公司推出全新的品牌，旨在展現(xiàn)公司在國家電子工藝裝備研發(fā)、制造及服務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)能力和行業(yè)地位。此次“SEMICORE爍科”品牌發(fā)布，表明公司以把握關(guān)鍵核心技術(shù)，立志成為半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域抗鼎者的責(zé)任擔(dān)當(dāng)。

“SEMICORE爍科”：“爍”，有熾熱、千錘百煉之意，象征著公司能吃苦、講奉獻(xiàn)、肯堅守的“十年磨一劍”裝備精神；“爍”之光彩閃耀，蘊含爍科品牌將耀動中國半導(dǎo)體裝備之光；“科”代表著中國電科的身份，又喻示公司將承載勇于創(chuàng)新、以科技追求卓越的精神。

在統(tǒng)一品牌的基礎(chǔ)上，公司在裝備制造、光伏能源、國際業(yè)務(wù)推出了三個子品牌，分別是“爍科裝備”、“爍科紅太陽”、“爍科國際”。

爍科裝備：鑄造民族芯魂

爍科電子裝備有限公司揭牌

在“SEMICORE爍科”品牌發(fā)布之后，爍科電子裝備有限公司正式宣告成立。電科裝備總經(jīng)理王斌表示，將把離子注入設(shè)備和化學(xué)機械拋光設(shè)備兩大類產(chǎn)品注入爍科裝備。目前電科裝備的離子注入設(shè)備和化學(xué)機械拋光設(shè)備在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

首先看看離子注入設(shè)備。離子注入設(shè)備是集成電路制造至關(guān)重要的核心裝備，主要是將粒子注入到半導(dǎo)體材料中，從而控制半導(dǎo)體材料的導(dǎo)電性能，進(jìn)而形成PN結(jié)等集成電路器件的基本單元。

公司已經(jīng)形成涵蓋中束流離子注入機、大束流離子注入機、高能離子注入機、特種離子注入機等覆蓋6-12英寸的離子注入機制造體系。目前公司擁有中束流、低能大束流和高能離子注入機等系列產(chǎn)品；完成首臺用于量子通信領(lǐng)域的國產(chǎn)離子注入機；SiC高溫離子注入機進(jìn)入國內(nèi)一線企業(yè)。

電科裝備在離子注入設(shè)備研發(fā)制造方面，一年邁上一個新臺階。

2015年，公司12英寸中束流離子注入機在中芯國際先后完成了55nm、45nm和40nm小批量產(chǎn)品工藝驗證，并開始批量生產(chǎn)，逐步提升產(chǎn)能，增加驗證機臺的數(shù)量。同年，中束流設(shè)備實現(xiàn)了批量銷售，至今實現(xiàn)了量產(chǎn)晶圓超過三百萬片。

2016年，用于45-22nm低能大束流離子注入機與中束流離子注入機一起已經(jīng)通過28nm工藝制程同步驗證，已經(jīng)實現(xiàn)銷售。

2017年，公司離子注入機批量制造條件廠房及工藝實驗室已投入使用，重點打造離子注入機零部件檢測、模塊裝配及局部成套三大平臺，可實現(xiàn)10臺設(shè)備同時組裝調(diào)試，具備年產(chǎn)20臺以上的批量制造能力，具備集成電路裝備系統(tǒng)集成能力及局部成套工藝生產(chǎn)能力。

 圖片來源：電科裝備

再來看看化學(xué)機械拋光設(shè)備。

在微芯片制造的各個節(jié)點，為了去除多余的材料，或是為了建立極其平坦的基底，以便添加下一層電路特征，晶圓表面都要保持完全平坦或進(jìn)行平坦化處理?；瘜W(xué)機械拋光（CMP）已成為公認(rèn)的納米級全局平坦化精密超精密加工技術(shù)?；瘜W(xué)機械拋光工藝是將化學(xué)劑和沙（或多或少）的混合物均勻倒在貼有專用砂布的轉(zhuǎn)動磨輪盤上，然后同時進(jìn)行機械研磨和化學(xué)去除作用，以達(dá)到晶圓表面平坦、無缺陷的目的。

 圖片來源：電科裝備

2017年8月公司成功研發(fā)出了國內(nèi)首臺擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的200mm化學(xué)機械拋光商用機，研發(fā)團隊在3年的時間里突破了10余項關(guān)鍵技術(shù)，完成技術(shù)改進(jìn)50余項，經(jīng)過3個批次近10000片的馬拉松測試，性能指標(biāo)獲得中芯國際工程師的好評，并于2017年11月21日成功在中芯國際天津廠8寸大生產(chǎn)線裝機驗證，已經(jīng)進(jìn)入24小時生產(chǎn)階段。

2018年進(jìn)入長光圓辰，成為高端CMOS傳感器產(chǎn)線上目前唯一的國產(chǎn)核心設(shè)備。

長期以來，集成電路制造裝備被美日歐等西方發(fā)達(dá)國家壟斷，嚴(yán)重制約了我國電子元器件自主可控發(fā)展道路。全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商中還沒有見到中國設(shè)備商的身影。
 
從2009年以，中國集成電路裝備和材料在國家“02專項”的大力支持和推動下，在部分領(lǐng)域取得了重點突破，甚至可以與海外跨國公司實現(xiàn)同臺競技。在進(jìn)步的同時，我們也要清醒地認(rèn)識，重點突破不等于全面突破，關(guān)鍵技術(shù)突破不等于整體超越，我們與海外跨國半導(dǎo)體制造裝備公司還是存在相當(dāng)?shù)牟罹唷?/p>

為此，王斌總經(jīng)理表示，爍科裝備將大膽探索，實施股權(quán)多元化，開展骨干員工股權(quán)激勵，引入外部戰(zhàn)略投資者，建立符合半導(dǎo)體裝備發(fā)展規(guī)律的現(xiàn)代企業(yè)管理體制；同時實施科技創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)投資“雙輪驅(qū)動”，搭建裝備研發(fā)與工藝驗證平臺，持續(xù)聚集行業(yè)領(lǐng)軍人才、海內(nèi)外優(yōu)秀人才，不斷突破集成電路裝備核心技術(shù)，推動離子注入機、化學(xué)機械拋光裝備進(jìn)入生產(chǎn)線批量應(yīng)用，實現(xiàn)進(jìn)口替代、自主可控，具備國際競爭能力。

扛鼎誓言：爍科裝備，國芯基石

未來，公司將圍繞“爍科”品牌，進(jìn)一步突出核心主業(yè)，充分調(diào)動各方積極性參與改革，發(fā)揮整體合力，提升知識、技術(shù)、管理、資本的效率和效益，爭當(dāng)國家集成電路裝備領(lǐng)域的排頭兵，切實履行好“大國重器”的責(zé)任。

在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的脈動中，“爍科”始終奔競不息、勇立潮頭；“爍科”矢志創(chuàng)新，鍛造大國重器；“爍科”勇擎裝備國家隊的旗幟，堅持構(gòu)筑國芯基石。