中美貿易戰(zhàn)沖擊終端需求放緩，科技大廠調整投資步伐，放緩資本支出，矽晶圓大廠環(huán)球晶凍結逾5億美元海外建廠計劃；國巨原定2020年底沖刺700億顆MLCC月產能，目前暫定遞延半年，月產能目標2021年中才會達陣，指標廠商延后資本支出，凸顯2019年科技廠商現(xiàn)金為王的心態(tài)。

　　加上南亞科2019年度的資本支出較2018年銳減50％，景氣變化沖擊科技大廠的資本支出，已經擴散至記憶體、硅晶圓以及被動元件。

　　環(huán)球晶董事長徐秀蘭日前會見媒體時澄清，硅晶圓合約價沒有松動，客戶想重新議價或是延后提貨都沒有成功，主要是客戶對今年第二季到第四季的看法并不悲觀，不過徐秀蘭也提到，兩座海外廠的建廠計劃已及時暫停。

　　環(huán)球晶為全球第三大硅晶圓廠商，原訂興建海外12吋廠及8吋磊晶廠、總計逾5億美元，由于景氣變化，逾5億美元的投資已經凍結，手中現(xiàn)金充裕。

　　國巨為全球第三大MLCC廠，瞄準5G、車電的需求，接收日商撤出一般品的市場空缺，原訂2018～2020年拉高資本支出達200億元，并依照2018、2019、2020年底月產能500億顆、600億顆、700億顆的順序，漸次釋放產能，如今終端需求趨緩，200億元的資本支出計畫雖然不變，但是因應短期的景氣驟變，700億顆月產能目標遞延至2021年中，2019年的資本支出也從55億元往下調整至35億元。

　　先前已有DRAM大廠南亞科因應變化，預期今年度的資本支出較去年銳減50％，環(huán)球晶、國巨2018年獲利均創(chuàng)下歷史新高紀錄，加上過去穩(wěn)健的財務體質，是今年高殖利率概念的指標股，這些科技大廠手上都不缺現(xiàn)金，指標性大廠凍結或是調降資本支出，除了外部景氣變動以外，也反映景氣低潮現(xiàn)金為王的心態(tài)。

　　業(yè)界分析，5G進入基礎建設鋪路階段，由于5G真正實現(xiàn)萬物相連的物聯(lián)網、車聯(lián)網，帶動各類裝置、元件升級，成為各大科技廠商瞄準的商機所在，然而美國總統(tǒng)川普出重拳對付華為，主要也是削弱華為在5G標準上略具雛形的主導地位，美方延長戰(zhàn)線之下，不僅華為氣弱，各類終端需求放緩，就連5G都往后遞延，業(yè)界判斷是科技大廠延后資本支出的主因。