近日，Gartner發(fā)布了2018年全球半導體收入和TOP10排行榜的情況，稱2018年全球半導體收入總額為4746億美元，比2017年增長12．5％，整體增長率相較于2017年有所下降。
報告指出，內(nèi)存芯片是2018年半導體收入中的第一大品類，而2018年半導體收入增長率下降是由于內(nèi)存增長放緩至24．9％（2017年增長率為61．8％）。對此，Gartner研究副總裁Andrew Norwood分析說：“盡管增長放緩，但內(nèi)存市場仍然是最大的半導體市場，占收入的34．3％，而這是由于2018年大部分時間內(nèi)存平均售價上漲所致。不過，由于供過于求，內(nèi)存市場的平均售價在第四季度開始下降，并將持續(xù)到2019年。”
其中，由于DRAM市場蓬勃發(fā)展，且88％的收入來自內(nèi)存銷售，2018年三星電子成為第一大半導體供應商。Andrew Norwood表示：“三星的領先優(yōu)勢完全是靠內(nèi)存建立的虛幻繁榮，而2019年變幻莫測的內(nèi)存市場幾乎肯定會導致三星在2019年失去其半導體行業(yè)排名第一的王座。”
緊隨其后，英特爾位居第二，盡管2018年下半年低端CPU供應形勢受限，也推遲了10納米制造工藝的采用進程，但是其半導體收入與2017年相比還是增長了12．9％；SK海力士在全球十大半導體供應商中增長最強勁，2018年增長37．4％，居第三。
內(nèi)存之外第二大品類——ASSP（專用標準產(chǎn)品，為在特殊應用中使用而設計的集成電路）2018年的增長僅為5．1％，這是由智能手機市場停滯以及平板電腦市場持續(xù)下滑所導致的。那些銷售應用處理器、調(diào)制解調(diào)器和許多其他組件，嚴重依賴這些終端市場的供應商，都在半導體收入方面有肉眼可見的下降。這些領域的領先供應商，包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)，都在積極拓展增長前景更加強勁的鄰近市場，比如汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應用。然而，一如PC市場的成熟，成熟的智能手機市場在2019年可能會繼續(xù)令這些大公司受挫。