中國大陸和臺灣將成為2020年芯片和半導(dǎo)體生產(chǎn)增長的主要驅(qū)動力。這是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）報告中的結(jié)論。報告指出，明年全球新晶圓廠建設(shè)投資總額將達(dá)500億美元。其中，中國大陸將投資240億美元，臺灣將投資130億美元。

　　芯片和半導(dǎo)體是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。沒有它們就不能生產(chǎn)電腦、智能手機(jī)、電視和許多類型的家用電器。由于中國依然是一個全球工廠，對這些產(chǎn)品的主要需求在中國，也就不足為奇了。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，中國去年占據(jù)了全球半導(dǎo)體份額的近60%。而來自美國國際戰(zhàn)略研究中心（CSIS）的數(shù)據(jù)則顯示，這些產(chǎn)品中只有16％在中國生產(chǎn)。2018年中國進(jìn)口了價值3120億美元的芯片和半導(dǎo)體——超過了中國石油進(jìn)口總額。

　　然而這種對進(jìn)口的依賴對中國的經(jīng)濟(jì)繁榮構(gòu)成威脅。在美國禁止本國公司為中國電信公司中興通訊提供設(shè)備和組件之后，后者一度陷入困境。隨后這些對中興通訊的制裁被解除，但很快另一個中國電信巨頭華為又陷入美國類似制裁的大火包圍之中。2018年華為從高通公司、英特爾、美光科技公司和博通公司采購了價值130億美元的高科技組件和產(chǎn)品。

　　實際上中國已經(jīng)能生產(chǎn)自己的芯片。例如，華為擁有自己的麒麟和Ascend芯片。第二家中國制造商——Unisoc通信，也準(zhǔn)備明年將5G芯片推向市場。小米和阿里巴巴也報道了各自在這方面的發(fā)展情況。

　　然而，正如中山大學(xué)電子與信息工程學(xué)院教授張佰君所說的那樣，完全取代外國芯片是不容易做到的。

　　張佰君說：“我個人認(rèn)為,全面替代國外的產(chǎn)品還是一個比較漫長的過程。因為半導(dǎo)體屬于高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，在許多方面的要求都很高。首先是設(shè)備，即設(shè)備的國產(chǎn)化問題。眾所周知，半導(dǎo)體的制造工藝極其復(fù)雜，工序非常多，然而目前在每道工序中能夠產(chǎn)業(yè)化的、被企業(yè)應(yīng)用的國產(chǎn)設(shè)備卻很少?，F(xiàn)在所了解到的、被使用的有中微的刻蝕設(shè)備和MCDVD設(shè)備，還包括北方微電子的一些設(shè)備。但在其他的許多方面，比如光科技設(shè)備，我們是制造不了的。因為制造這些設(shè)備需要積累許多技術(shù)，在短時間內(nèi)是很難達(dá)成的。其次，還涉及到技術(shù)保護(hù)、專利的問題，我想這可能也是很難取得突破的一點。最后，半導(dǎo)體行業(yè)需要很多人才，包括技術(shù)的積累，這些都是需要花費(fèi)較長的時間，并不是投資便能夠立刻解決的問題。即使投入再多的資金，沒有人才、沒有設(shè)備的話，依然還是不行。我認(rèn)為只有沉下心來慢慢地去發(fā)展、研究，那么才有實現(xiàn)替代的可能性。但是若想全面替代國外的產(chǎn)品，應(yīng)該還是略遙遠(yuǎn)的事情。不過我認(rèn)為,在部分領(lǐng)域應(yīng)該會逐漸地出現(xiàn)替代品，比如華為的一些產(chǎn)品。但是具體表現(xiàn)如何，還要看其性能是否能與英特爾等公司的產(chǎn)品比較。我想即使只是實現(xiàn)功能的替代，就已經(jīng)很好了?！?/p>

　　生產(chǎn)芯片和半導(dǎo)體是一個程序繁瑣的技術(shù)過程。中國完全依靠自己的力量只能生產(chǎn)14納米的芯片。而美國制造商現(xiàn)在生產(chǎn)的芯片為7納米，甚至5納米。可見，目前中國在生產(chǎn)芯片方面目前落后于西方的競爭對手至少三代。例如，華為生產(chǎn)的用于移動設(shè)備的7納米麒麟980/985芯片由英國ARM公司設(shè)計，并由美國GlobalFoundries的工廠生產(chǎn)。

　　大多數(shù)分析人士一致認(rèn)為，中國將能完全依靠自己的技術(shù)生產(chǎn)芯片和半導(dǎo)體至少還需要5-10年的時間。由此可見，中國政府制定的到2025年提供70％自己生產(chǎn)的芯片似乎很現(xiàn)實。另一方面，西方的競爭對手也不會原地踏步，他們將不斷完善自己的技術(shù)。因此未來十年爭奪全球生產(chǎn)芯片領(lǐng)導(dǎo)者地位的博弈將會異常激烈。