《電子技術(shù)應(yīng)用》
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工信部重磅政策:大力發(fā)展半導(dǎo)體材料/芯片/IGBT…

2019-10-10

  10月8日消息,據(jù)工信部網(wǎng)站發(fā)布的消息,工信部日前復(fù)函政協(xié)十三屆全國委員會第二次會議第2282號(公交郵電類256號)提案表示,將持續(xù)推進(jìn)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)發(fā)展,根據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢,調(diào)整完善政策實(shí)施細(xì)則,更好的支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  通過行業(yè)協(xié)會等加大產(chǎn)業(yè)鏈合作力度,深入推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同,促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的技術(shù)迭代和應(yīng)用推廣。

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  工信部稱,集成電路是高度國際化、市場化的產(chǎn)業(yè),資源整合、國際合作是快速提升產(chǎn)業(yè)發(fā)展能力的重要途徑。工信部與相關(guān)部門積極支持國內(nèi)企業(yè)、高校、研究院所與先進(jìn)發(fā)達(dá)國家加強(qiáng)交流合作。引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和研發(fā)團(tuán)隊(duì),推動包括工業(yè)半導(dǎo)體芯片、器件等領(lǐng)域國際專家來華交流,支持海外高層次產(chǎn)業(yè)人才來華發(fā)展,提升我國在工業(yè)半導(dǎo)體芯片相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)能力和技術(shù)實(shí)力。

  下一步,工信部和相關(guān)部門將繼續(xù)加快推進(jìn)開放發(fā)展。引導(dǎo)國內(nèi)企業(yè)、研究機(jī)構(gòu)等加強(qiáng)與先進(jìn)發(fā)達(dá)國家產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)的戰(zhàn)略合作,進(jìn)一步鼓勵我國企業(yè)引進(jìn)國外專家團(tuán)隊(duì),促進(jìn)我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)研發(fā)能力和產(chǎn)業(yè)能力的提升。

  工信部表示,為解決工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊等核心部件的關(guān)鍵性技術(shù)問題,我部等相關(guān)部門積極支持工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。一是2017年我部推出“工業(yè)強(qiáng)基IGBT器件一條龍應(yīng)用計(jì)劃”,針對新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通三大領(lǐng)域,重點(diǎn)支持IGBT設(shè)計(jì)、芯片制造、模塊生產(chǎn)及IDM、上游材料、生產(chǎn)設(shè)備制造等環(huán)節(jié),促進(jìn)IGBT及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。二是指導(dǎo)湖南省建立功率半導(dǎo)體制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè),整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源,協(xié)同攻關(guān)工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊領(lǐng)域關(guān)鍵共性技術(shù)。三是指導(dǎo)中國寬禁帶半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)布《中國IGBT技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展路線圖(2018-2030)》,引導(dǎo)我國IGBT行業(yè)技術(shù)升級,推動相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  下一步,工信部將繼續(xù)支持我國工業(yè)半導(dǎo)體領(lǐng)域成熟技術(shù)發(fā)展,推動我國芯片制造領(lǐng)域良率、產(chǎn)量的提升。積極部署新材料及新一代產(chǎn)品技術(shù)的研發(fā),推動我國工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件、IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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  另外,工信部表示,我部與教育部等部門將進(jìn)一步加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)。推進(jìn)設(shè)立集成電路一級學(xué)科,進(jìn)一步做實(shí)做強(qiáng)示范性微電子學(xué)院,加快建設(shè)集成電路產(chǎn)教融合協(xié)同育人平臺,保障我國在工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片、器件及IGBT模塊產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。

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