橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作，為工業(yè)物聯(lián)網（IIoT）和汽車系統(tǒng)安全連接到蜂窩網絡應用構建了一個配套完整的生態(tài)系統(tǒng)。

　　意法半導體的解決方案方便物聯(lián)網設備接入全球各種不同的網絡和服務，讓遠程狀態(tài)監(jiān)測和預測性維護等IIoT用例，以及車載信息娛樂、車輛診斷和緊急救援等聯(lián)網駕駛服務連接網絡更簡單容易。

　　意法半導體提供多種安全穩(wěn)健的工業(yè)級和汽車級嵌入式SIM(eSIM)卡軟硬件，支持行業(yè)標準GSMA或專有的引導配置文件(bootstrap profile)。指定合作伙伴Arkessa、Arm和Truphone提供和管理設備入網和服務開通平臺，這三家公司擁有數百萬的M2M (機器間通信)設備部署規(guī)模和eSIM卡激活數量。

　　開通服務使配備eSIM卡的物聯(lián)網設備能夠自動連接到移動蜂窩網絡，并享受靈活可變的終身性的訂購管理服務。意法半導體的每個指定合作伙伴/運營商都能接入世界各地數百個不同類型的移動蜂窩網絡，包括2G、3G、4G、LTE CAT-M(低功耗廣域物聯(lián)網)和NB-IoT(窄帶物聯(lián)網)。

　　意法半導體安全微控制器事業(yè)部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“我們的M2M連接解決方案包括高質量、安全、好用的硬件，以及由可靠的世界級運營商提供的網絡連接和訂購管理服務。訂購靈活性、全球覆蓋率，以及從eSIM卡到服務商的各個級別的可靠的安全性，讓客戶可以在任何地方都能快速、高效地部署創(chuàng)新的網絡服務。”

　　意法半導體的eSIM芯片全都在歐洲和東南亞的GSMA SAS-UP(安全認證計劃UICC生產)認證工廠生產和進行個性化專制，保證產品安全可靠。

　　價格信息和樣品申請，請聯(lián)系當地意法半導體銷售代表處。

　　更多技術信息：

　　意法半導體的ST4SIM系列給客戶帶來多種物聯(lián)網芯片，包括采用多種封裝的汽車級和工業(yè)級eSIM解決方案。

　　ST4SIM-110x和ST4SIM-200x eSIM基于ST的ST33G安全微控制器，采用具有防篡改功能的Arm? SecurCore SC300 處理器和更多安全功能，包括硬件密碼運算加速器。

　　ST4SIM-110M和GSMA兼容ST4SIM-200M是工業(yè)級eSIM芯片，采用緊湊、簡便的DFN 6mm x 5mm(MFF2)和WLCSP兩種封裝。

　　車規(guī)產品ST4SIM-110A和GSMA兼容ST4SIM-200A符合AEC-Q100汽車標準，提供DFN 6mm x 5mm (MFF2)和TSSOP-20兩種封裝。

　　MFF2封裝設計符合工業(yè)和汽車可靠性要求，可潤濕側面(wettable flank)確保板級焊接質量，并支持焊接后自動檢測。

　　所有芯片設計全都符合Common Criteria CC EAL5 +安全保證、ETSI和GSMA 3GPP 規(guī)范，適用于連接2G、3G和LTE蜂窩網絡（包括NB-IoT）。這些eSIM芯片內置符合Java Card和GlobalPlatform規(guī)范的高級操作系統(tǒng)，還有垂直服務所用的Java Card小程序。

　　工業(yè)級和車規(guī)產品的額定溫度范圍在-40°C至105°C之間，符合TS 102 671 ETSI M2M規(guī)范。