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360 與龍芯中科合作,挖掘芯片漏洞內核防護等

2020-03-05
來源:IT之家
關鍵詞: 360 芯片 龍芯中科 漏洞

360公司與龍芯中科技術有限公司聯合宣布,雙方將加深多維度合作,在芯片應用和網絡安全開發(fā)等領域進行研發(fā)創(chuàng)新,并展開多方面技術與市場合作。

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據介紹,龍芯多年來堅持自主指令集發(fā)展路線,是當前國內信創(chuàng)市場占有率最高的CPU廠商。IT之家報道,去年12月24日,龍芯中科技術有限公司在京發(fā)布新一代通用處理器3A4000/3B4000。該處理器采用28納米工藝,據報道,2019年龍芯芯片出貨量已經達到50萬顆以上。

據IT之家了解,在本次合作中,360與龍芯將在芯片漏洞挖掘、內核防護、可信計算、供應鏈安全等方面加深合作。在芯片漏洞及內核防護方面,360將與龍芯在漏洞發(fā)掘方向展開深度合作,從芯片驅動層對代碼進行安全性檢測,提前修補漏洞。

作者:騎士


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