2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額 7562.3 億元，相交 2018 年銷售額增加了 1030.9 億元，同比增長 15.78%。其中，設(shè)計業(yè)銷售額為 3063.5 億元，同比增長 21.6%；制造業(yè)銷售額為 2149.1 億元，同比增長 18.2%；封裝測試業(yè)銷售額 2349.7 億元，同比增長 7.1%。

　　15.78%的增長率，是近 4 年來首次增幅低于 20%，也是中國集成電路產(chǎn)業(yè)自 2011 年以來的第二低的增長率，最低的是 2012 年，其增長率是 11.62%。

　　2019 年全球半導(dǎo)體市場同比下滑 12.1%，相比全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，中國半導(dǎo)體市場絕對是一花獨放。（具體原因各自有各自的看法。歡迎微信交流。）

　　由于 2019 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大環(huán)境、中美貿(mào)易戰(zhàn)、美國對華為禁運(yùn)、以及國產(chǎn)替代加速的影響，2019 年中國集成電路產(chǎn)業(yè)先抑后揚(yáng)，保持一路上漲的勢態(tài)，由于第四季度的高速增長，拉高了全年的增長率。

　　芯思想研究院（ChipInsights）簡單分析一下芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三業(yè)發(fā)展情況。

　　芯片設(shè)計業(yè)

　　2019 年，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)銷售收入首次超過 3000 億元大關(guān)，在 2017 年超過 2000 億元后，僅僅兩年就跨越了 3000 億元關(guān)口；而從 2014 年跨越 1000 億元，到 2017 年跨越 2000 億元用了三年。

　　根據(jù) 2019 年 11 月 ICCAD 南京會議發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019 年，設(shè)計業(yè)銷售收入預(yù)計為 3084.9 億元，比 2018 年增長 19.7%；長江三角洲、珠江三角洲、京津環(huán)渤海和中西部地區(qū)的產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到 1093.2 億元、1247.2 億元、626.5 億元和 288.5 億元，增長率分別達(dá)到 29.5%，37.4%，4.7%和 27.2%；前十大企業(yè)的銷售之和為 1558.0 億元，占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為 50.1%。其中海思繼續(xù)蟬聯(lián)第一大設(shè)計公司，營收超過 840 億元。

　　個中原因是由于由于國產(chǎn)替代加速，華為供應(yīng)鏈功不可沒。

　　晶圓制造業(yè)

　　2019 年，晶圓制造環(huán)節(jié)銷售收入首次超過 2000 億元大關(guān)，在 2016 年跨越 1000 億元關(guān)口后，用了三年實現(xiàn)了翻番，較 2018 年增長了 330 億元。

　　根據(jù)芯思想研究院發(fā)布的《2019 年度中國大陸本土晶圓代工營收排名榜》數(shù)據(jù)，2019 年中國大陸本土晶圓代工整體營收為 391 億元人民幣，較 2018 年下滑 0.6%；僅僅只占晶圓制造收入的 18.2%。

　　根據(jù)芯思想研究院的調(diào)研數(shù)據(jù)，三星、SK 海力士、英特爾三大存儲制造業(yè)務(wù)增長超過 150 億元，臺積電在大陸的營收增長超過 50 億元。也就是說 2019 年增長的 330 億中，60%以上還是來自外商獨資企業(yè)的增長。

　　封裝測試業(yè)

　　封裝測試環(huán)節(jié)銷售收入達(dá)到 2350 億，較 2018 年增長 155 億，是自 2016 年以來增長最少的一年；其年增長率創(chuàng)下自 2014 年以來的新低，增長率只有 7.1%，不足產(chǎn)業(yè)增長率 15.78%的一半。

　　根據(jù)芯思想研究院的數(shù)據(jù)表明，2019 年我國封測三強(qiáng)長電科技、通富微電、華天科技的綜合增長率 0%。

　　增長的 155 億主要還是來自外商獨資企業(yè)的增長，比如英特爾成都，雖然由于受貿(mào)易戰(zhàn)的影響，流向美國市場的 300 系芯片組從 2019 年 7 月 12 日起從四川成都轉(zhuǎn)向越南胡志明市的工廠生產(chǎn)，但成都工廠也具備了生產(chǎn)酷睿及至強(qiáng)處理器的能力，包括最新的九代酷睿 i9-9900K/KF/T 等高端處理器，使得 2019 年英特爾成都營收增長約 100 億。再比如，SK 海力士在重慶的封測廠二期的投產(chǎn)，使得營收也有較大幅度增長。

　　三業(yè)關(guān)聯(lián)性

　　從全球集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展經(jīng)驗來看，一般芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例為 3:4:3。

　　2019 年我國芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試價的值量比 41:28:31，而 2018 年該比例為 38:28:34。說明我國晶圓制造環(huán)節(jié)與封測的差距正在縮小，結(jié)構(gòu)更加趨于優(yōu)化。

　　但要是不計算外商獨資企業(yè)營收的話，2019 年我國芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試價的值量比 70:15:15。說明我國的產(chǎn)業(yè)還有待繼續(xù)優(yōu)化。

　　從芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三個環(huán)節(jié)來看，晶圓制造環(huán)節(jié)增長 18.20%，封裝測試增長 7.10%，年度增長率均創(chuàng)下自 2014 年以來的新低。

　　2019 年的一個變化就是，連續(xù)領(lǐng)跑三年的晶圓制造增長率落后于芯片設(shè)計業(yè)的增幅。