11月3日，筆者看到了一些陸媒發(fā)布的消息，標題大概是這樣：《聯(lián)發(fā)科應(yīng)對產(chǎn)能不足：砸30多億買光刻機》。筆者就有點懵，聯(lián)發(fā)科作為IC設(shè)計企業(yè)，什么時候有了芯片生產(chǎn)能力了？臺積電做的事，聯(lián)發(fā)科這么容易就能上手了？這不是買了光刻機就能簡單跨過的鴻溝吧！
詳細了解了一下才知道，情況并不是如筆者所懷疑——陸媒所寫的那樣，不過，真實細節(jié)也讓筆者了解到了新的有趣情況。
晶圓產(chǎn)能嚴重短缺
消息稱，「聯(lián)發(fā)科計劃再拿出16．2億新臺幣購買用于芯片制造的設(shè)備，這批設(shè)備將租借給力晶（注：全稱「力晶積成電子制造股份有限公司」，臺灣簡稱其為「力積電」或「力晶積成」），以幫助其提高產(chǎn)能」。筆者查核得知，這是在聯(lián)發(fā)科10月30日的公告中有提及的。
聯(lián)發(fā)科的這兩次動作，揭示了這樣一個局面——晶圓產(chǎn)能嚴重短缺！
據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》消息，作為臺灣IC設(shè)計一哥的聯(lián)發(fā)科，本季度出貨仍然強勁，為確保晶圓代工產(chǎn)能無虞，不影響聯(lián)發(fā)科芯片出貨，聯(lián)發(fā)科斥資16．2億元新臺幣向科林研發(fā)（Lam Research）、佳能株式會社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶圓制造設(shè)備，并將這些設(shè)備租給力晶集團旗下晶圓代工廠力積電使用。
業(yè)界人士表示，聯(lián)發(fā)科作為IC設(shè)計公司，此次為了確保產(chǎn)能，竟然自掏腰包買設(shè)備租借給晶圓廠，這種業(yè)界罕見的做法，凸顯出當下晶圓代工產(chǎn)能嚴重吃緊的現(xiàn)狀。當然，這也透露出聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品市場需求強勁的情況。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科董事會已核準這一16．2億元新臺幣購買機器設(shè)備的投資案。
聯(lián)發(fā)科購買機器設(shè)備只是租借給晶圓廠而不是自己上陣搞生產(chǎn)的做法，也符合商業(yè)規(guī)律和筆者所認同的邏輯。
據(jù)臺媒《數(shù)位時代》報道，力晶積成董事長黃崇仁10月公開演講時曾談到：「我們進入戰(zhàn)國時代——大家都在搶產(chǎn)能的時代」。從聯(lián)發(fā)科以這種方式確保產(chǎn)能的動作來看，這種搶產(chǎn)能的「戰(zhàn)國時代」確實是愈演愈烈。同時，聯(lián)發(fā)科出手幫供應(yīng)商買設(shè)備再出租，一方面可以幫供應(yīng)商減少采購設(shè)備資金壓力，另一方面也能避免自己去做不專業(yè)的工作。這樣「客戶買設(shè)備產(chǎn)能全專屬客戶」，雙方顯然是達到了雙贏的局面。
黃崇仁透露的另一些消息，也進一步證實了晶圓產(chǎn)能不足的情況。他表示，力晶積電在全球晶圓產(chǎn)能排名只是第七（所以產(chǎn)能并不算突出），但每天仍被客戶追著跑，甚至連沒業(yè)務(wù)關(guān)系的「客戶的客戶」也罕見致電拜訪，希望先「包產(chǎn)能」給供應(yīng)商用。
強調(diào)「光刻機」可能是陸媒標題黨
值得注意的是，聯(lián)發(fā)科此次決議要購買的設(shè)備中，其實并沒有著重強調(diào)是「光刻機」，甚至可能都完全沒有提及光刻機，陸媒以「光刻機」為重點來報道，在筆者看來，大概率是為了標題黨吧。至于說標題起成「中國芯片巨頭崛起，關(guān)鍵時刻力挺華為，斥資30億買光刻機」的文章，就純粹是靠意淫來沸騰了……
圖片來源于聯(lián)發(fā)科
如前文所述，聯(lián)發(fā)科30日的公告表示，這批設(shè)備將向科林研發(fā)（Lam Research）股份有限公司、佳能株式會社、東京威力科創(chuàng)股份有限公司3家公司采購?？梢钥闯觯鼈冎饕前雽w產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)設(shè)備供應(yīng)商。
科林研發(fā)是美國半導體設(shè)備商，提供針對芯片量產(chǎn)時所需薄膜沉積、電漿蝕刻、光阻去除和晶圓清洗等設(shè)備，在2019年全球半導體設(shè)備廠商排名中名列第四，第三名的東京威力科創(chuàng)則主要供應(yīng)半導體成膜設(shè)備、半導體蝕刻設(shè)備和用來制造平面顯示器液晶的設(shè)備。
據(jù)悉，力積電現(xiàn)在有3座12吋晶圓廠，生產(chǎn)存儲與邏輯IC，月產(chǎn)能總計10萬片；另有2座8吋廠，月產(chǎn)能總計10萬片，正在規(guī)劃擴廠20％，主要生產(chǎn)邏輯IC如電源管理IC或驅(qū)動IC。
聯(lián)發(fā)科業(yè)績強勁
如此吃緊的產(chǎn)能，也側(cè)面證實了聯(lián)發(fā)科業(yè)績的強勁。
據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》總結(jié)，聯(lián)發(fā)科第3季度合并營收為972．74億元（新臺幣，下同），季度增長超過四成，創(chuàng)單季新高；前三季合并營收為2，257．4億元，年度增24．3％。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科認為2020年全球5G手機出貨量將達到2億臺，看好2021年會有至少有一倍的成長。聯(lián)發(fā)科預(yù)期，第四季度合并營收將落在895億至973億元區(qū)間，大約會是季度減8％至持平，若排除匯率及出售奕力（驅(qū)動IC廠商）的影響，則落在季度減3％至季度增長5％之間。這顯示聯(lián)發(fā)科第4季度的表現(xiàn)會比傳統(tǒng)季節(jié)性表現(xiàn)更強勁。