7/5nm工藝推動(dòng)了晶圓代工資本支出，預(yù)計(jì)總半資本支出將增長(zhǎng)6％。

　　繼2018年支出1061億美元和2019年支出1025億美元之后，全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6％，到2020年達(dá)到1,081億美元。圖1提供了2018年至2020年按主要產(chǎn)品細(xì)分的半導(dǎo)體資本支出的更詳細(xì)劃分。

　　如圖所示，預(yù)計(jì)到2020年，晶圓代工占半導(dǎo)體資本支出的34％，在所有產(chǎn)品/細(xì)分類型中占最大比例。晶圓代工廠在2014、2015、2016和2019年的支出中也占最大份額。由于專注于7/5納米制程技術(shù)的領(lǐng)先供應(yīng)商，臺(tái)積電基本上占了2019年晶圓代工資本支出增長(zhǎng)的全部。IC Insights預(yù)計(jì)，中芯國(guó)際將占代工部門預(yù)計(jì)的101億美元支出增長(zhǎng)的39％，而臺(tái)積電將占增長(zhǎng)的20％。

　　預(yù)計(jì)晶圓代工廠公司今年資本支出的增幅最大，達(dá)到38％，而邏輯細(xì)分市場(chǎng)的增幅最高，僅次于4％。

　　預(yù)計(jì)2020年支出第二大的細(xì)分市場(chǎng)將是閃存/非易失性內(nèi)存類別。這些支出中的絕大部分用于3D NAND技術(shù)的進(jìn)步。預(yù)計(jì)今年閃存/非易失性市場(chǎng)的支出將持平于227億美元，比該產(chǎn)品類別支出的最高年份2018年的278億美元少18％。閃存的支出預(yù)計(jì)將比2020年DRAM部門的支出預(yù)測(cè)高出37％。

　　在2017年和2018年，DRAM供應(yīng)商在制造下一代設(shè)備所需的20nm以下制程技術(shù)的新晶圓廠和設(shè)備上進(jìn)行了大量投資。DRAM資本支出在2017年增加了79％，在2018年增加了44％。隨著基本建設(shè)工作的完成，DRAM資本支出在2019年下降了17％，預(yù)計(jì)到2020年將再下降13％。盡管今年DRAM的支出有所減少，三星，預(yù)計(jì)SK海力士和美光仍將躋身2020年資本支出最大的前五名。

　　在這個(gè)遭受病毒困擾的年份中，IC行業(yè)一直是最具韌性的市場(chǎng)之一。盡管Covid-19大流行在2020年造成了全球性的嚴(yán)重衰退，但它加速了全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型，導(dǎo)致33種IC產(chǎn)品類別中的21種得以幸存（甚至興旺），今年實(shí)現(xiàn)了正增長(zhǎng)，半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)了6％。隨著明年全球范圍內(nèi)開發(fā)和管理疫苗，預(yù)計(jì)到2021年全球GDP強(qiáng)勁反彈，IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)。