全球半導體代工前2大廠臺積電、三星加大在美國投資力道，《日本經(jīng)濟新聞》認為背景是中美科技戰(zhàn)，并指出臺積電態(tài)度比較堅定，三星是中美雙押，但對于半導體雙雄而言，密切關注國際政治動向顯然比以前更加必要。

　　臺積電在亞利桑那州設廠，計劃明年開工、2024年啟動量產(chǎn)，《日本經(jīng)濟新聞》認為有風險，因為該計劃是在現(xiàn)任總統(tǒng)特朗普承諾巨額補貼前提下制定，難以預測明年1月繼任的拜登會否繼續(xù)支持。

　　三星原本在德州奧斯汀就有工廠，1997年開始量產(chǎn)存儲器晶圓，2010年啟動代工業(yè)務，也曾接過蘋果訂單，目前累計投資已達170億美元，但設備落后， 影響該工廠半導體性能的電路線寬被認為是約5年前最尖端的14納米，比目前最尖端的5納米落后了3代。要爭取大規(guī)模新增訂單需要最新設備，擴建投資也有可能超過100億美元。

　　除更新生產(chǎn)設備計劃外，三星另外申請擴廠面積是110英畝，目前正進行批審程序，但確保用地同時該公司也稱「廠房建設仍未確定」，同時在西安的存儲器也投資增產(chǎn)，報導認為此舉意在觀望拜登政府會對半導體產(chǎn)業(yè)有多少支持措施。

　　報導援引韓國分析師和中國臺灣市場調查公司集邦科技（Trend Force）說法，三星想達成2030年成為半導體代工龍頭，要彌補目前臺積電53.9%市占率與自身17.4%市占率差距，必須拿下現(xiàn)有蘋果、英特爾給臺積電的訂單，但臺積電持續(xù)在先進制程領先，也反映在市值差距上。三星半導體銷售額規(guī)模約臺積電6倍，市值卻小輸臺積電。

　　該文指出，美國雖在半導體設計領域掌握高難度技術，但中國臺灣、韓國企業(yè)在生產(chǎn)技術上明顯領先，美國推動臺積電、三星在美投資，是為因應中國大陸向半導體國產(chǎn)化提供的巨大支持，臺、韓半導體兩強會在中美2超級大國間搖擺，國際政治動向影響會比以前更大。