1月31日晚間，中芯國際（00981.HK）發(fā)布公告，正式從OTCQX（美國場外交易市場）退出。
公告顯示，美國東部時間1月29日，公司獲OTCQX市場的運營者OTC Markets Group通知，公司的美國預托股份于2021年2月1日（美國東部時間）交易開始前已從OTCQX市場撤出。
同日，中芯國際還發(fā)布了關于終止美國預托證券一級計劃公告。公告宣布，截至1月29日，其美國預托證券的一級計劃占公司已發(fā)行股本總數(shù)已少于0.3%，該計劃參與程度已很低，公司決定終止該計劃。根據(jù)與該計劃有關的存托協(xié)議條款，該計劃將3月4日（美國東部時間）終止。另外，公司已根據(jù)存托協(xié)議的條款向存托人摩根大通銀行（JPMorgan Chase Bank, N.A.）發(fā)出終止通知。
據(jù)記者了解，中芯國際在2019年于紐約證券交易所退市后，該公司的美國預托證券股份于OTCQX（美國場外交易市場）市場進行交易。2021年1月6日，中芯國際獲OTCQX運營者OTC Markets Group的通知，根據(jù)行政命令和相關監(jiān)管者指引，該公司將于2021年1月6日交易結束時被撤出OTCQX市場。
然而，1月9日，中芯國際又公告表示，獲OTCQX運營者OTC Markets Group的通知，根據(jù)其監(jiān)管機構的通知，他們已經改變了有關行政命令生效日期的立場，現(xiàn)允許公司的證券交易持續(xù)到2021年2月1日。
之前，在2020年12月20日，中芯國際發(fā)布公告，美國商務部以保護美國國家安全和外交利益為由，將中芯國際及其部分子公司及參股公司列入”實體清單“。
根據(jù)公告介紹，公司被列入”實體清單“后，根據(jù)美國相關法律法規(guī)的規(guī)定，針對適用于美國《出口管制條例》的產品或技術，供應商須獲得美國商務部的出口許可才能向公司供應；對用10nm及以下技術節(jié)點（包括極紫外光技術）的產品或技術，美國商務部會采取”推定拒絕“（Presumption of Denial）的審批政策進行審核；同時公司為部分特殊客戶提供代工服務也可能受到一定限制。
該公告還表示，經公司初步評估，該事項對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響， 對10nm及以下先進工藝的研發(fā)及產能建設有重大不利影響。
”公司將持續(xù)與美國政府相關部門進行溝通，并視情況采取一切可行措施，積極尋求解決方案，力爭將不利影響降到最低?！爸行緡H公告表示。
據(jù)記者了解，中芯國際及其控股子公司主要從事集成電路晶圓代工，是中國內地技術最先進、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經營的集成電路制造企業(yè)集團，提供0.35微米到14納米不同技術節(jié)點的晶圓代工與技術服務。2020年7月，中芯國際成功登陸科創(chuàng)板。2020年前三季度，中芯國際營業(yè)收入208億元，同比增長30.2%；歸屬于上市公司股東的凈利潤30.8億元，同比增長168.6%。
2020年對于中芯國際來說是不平凡的一年，作為承載無數(shù)人”中國芯“之夢的龍頭，作為國內晶圓制造龍頭廠商，市占率已達到全球第四，大陸第一。2020年，一方面，中芯國際為大家交出了一份令人滿意的成績單，科創(chuàng)板上市；全年收入增長26%；成熟制程產能增長強勁，已經占到公司營收的近10%；另一方面，2020年中芯國際又經歷了美國制裁打壓、CEO出走等負面事件。但是，無論如何，中芯國際已成為中國半導體最耀眼的明星，幾乎已成為”中國芯“的代言人。
受益 5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等趨勢下，全球半導體產能持續(xù)緊張，特別是功率半導體、電源管理芯片等產品需求帶動下，成熟制程需求穩(wěn)步提升。根據(jù)IHS預計2025全球成熟制程代工市場規(guī)模為431億美元，未來5年CAGR為8%。但是，目前以中芯國際為代表的國內代工公司，在全球市占率仍然不高，未來還有廣闊的成長空間。
01.
”中國芯“代言人
五位董事長、四位 CEO 接力奮斗，締造中國第一”芯“。2000年4月中芯國際由張汝京博士與王陽元院士，帶領 300 多位臺灣技術人才和100多位歐美日韓國專業(yè)人才共同創(chuàng)立。公司成立以來肩負著中國半導體產業(yè)持續(xù)發(fā)展升級的重任，公司第一條產線用 13 月建成投產，成立初期利用3年時間建設擁有4 條8 英寸和1條12英寸產線。
2000 年公司成立，2002年8寸晶圓廠投產并全年實現(xiàn)收入約4億銷售收入，隨后公司呈現(xiàn)高速增長，僅用3年即從4億銷售增長到2004年的81億，并在紐交所和港交所上市。2003 年及 2006 年公司先后兩次受到臺積電起訴，直接導致下游客戶由于擔憂法律風險而不再繼續(xù)給中芯下單。由于法律訴訟等原因，導致公司停止了先進制程追趕的步伐。2012 年邱慈云出任公司 CEO，開始注重成熟工藝的研發(fā)，公司成功實現(xiàn)扭虧為盈，但是在先進制程上的技術差距和臺積電進一步拉大。
▲中芯國際成立以來主要歷程
2015 年起國資股東逐步占據(jù)主導。公司初期引入較多股東以解決資金問題，隨著2009 年張汝京博士淡出，追求先進制程步伐停滯，外資股東也逐步淡出。2015年以大基金為代表國內資金22.5億美元注資中芯南方，同期工信部總經濟師周子學成為中芯國際董事長，公司從股權結構理順到運營目標調整，標志著中芯國際未來發(fā)展方向將以提升國產半導體技術能力為核心導向。
2020 年成功登陸科創(chuàng)板，營收增長態(tài)勢加速。2020年下半年以來，在功率器件、射頻以及電源管理芯片等模擬芯片等產品需求帶動下，成熟制程需求高景氣度。公司產能利用率基本達到滿產，盈利能力大幅提升，未來隨著公司14nm產能增長，以及成熟制程需求飽滿，公司營收規(guī)模有望繼續(xù)保持較好增長。
▲中芯國際上市以來成長動因梳理
02.
需求旺盛，成熟制程發(fā)力
全球晶圓代工產業(yè)集中度較高，CR3達到84%。其中，臺積電憑借領先的技術在全球占據(jù)55.60%的市場份額。此外，三星、格芯、聯(lián)電也占有較高的市場份額。中芯國際作為一家大陸的晶圓代工廠，2019 年營收排名全球第五，市占率達到5%，具有一定的市場競爭優(yōu)勢。
▲全球半導體市場規(guī)模及晶圓代工市場規(guī)模
▲全球主要晶圓代工廠市占率及產能
2020 年中芯國際成熟制程營收市場份額近10%，有較大提升空間。28nm是成熟制程與先進制程分水嶺，IHS 預計成熟制程 2025 年市場規(guī)?？蛇_431億美元。28nm及以上被稱為成熟制程，主要應用于MCU、移動設備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等；28nm以下被稱為先進制程，應用于智能手機、CPU、礦機ASIC等。
IHS Markit 預測，2025年全球晶圓代工市場規(guī)模將達861億美元，整體復合增速超 8%，其中預估成熟制程市場規(guī)模將達431億美元，復合增速約3%。2020 年中芯國際成熟制程營收預估約36~38 億美金，約占成熟制程的市場份額 9%，有較大提升空間。
▲目前 28nm 是成熟制程與先進制程分水嶺
▲ 全球成熟制程晶圓代工市場趨勢 （億美元）
根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)顯示，成熟制程的需求增長主要由電源管理、CIS、射頻器件等需求驅動。隨著5G、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)的滲透率提升將帶動射頻器件、CIS芯片和電源管理芯片市場規(guī)模提升，加大成熟制程的晶圓需求。根據(jù) Yole 預計到 2023年全球超越摩爾的成熟制程晶圓需求為 6640萬片（以 8 英寸計），其中電源管理芯片消耗最多占比為 57%，其次為 CIS 芯片占比為27%，射頻器件占比為11%，而增速最快的主要為射頻及 CIS 芯片需求。
▲成熟制程晶圓需求趨勢
▲成熟制程晶圓需求驅動力結構
成熟制程增長的驅動因素一：受益 5G、新能源汽車等趨勢，全球電源管理芯片市場穩(wěn)步發(fā)展。
受益 5G、新能源汽車等趨勢，全球電源管理芯片市場穩(wěn)步發(fā)展，預計復合增速高達 6.86%。隨著新能源汽車、5G 通信等市場持續(xù)成長，對電源管理芯片的功耗、效率也都提出了更高的要求，因此全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。根據(jù)MarketWatch預測，預計到2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到408億美元，年復合增長高達6.86%。
隨著國產電源管理芯片技術提升及進口替代需求，中國電源管理芯片需求保持快速增長。在模擬IC領域，電源管理芯片占據(jù)半壁江山，已經形成了一個相對穩(wěn)定的市場。根據(jù)中商產業(yè)研究數(shù)據(jù)，中國電源管理芯片市場規(guī)模由2012年的431億元增長至2018 年的682億元，年均復合增長率為7.95%，預計至 2020 年市場規(guī)模需求將近780億元。未來幾年，隨著中國國產電源管理芯片在新領域的應用拓展以及進口替代，預計國產電源管理芯片市場規(guī)模將以較快速度增長。
▲全球電源管理芯片市場規(guī)模（億美元）
▲中國電源管理芯片市場規(guī)模（億美元）
新能源汽車銷量快速增長，驅動電源芯片需求加快。今年以來，新能源汽車銷量呈現(xiàn)較快增速。2020年10月全球新能源汽車銷量為34.10萬輛，同比增長128%。新能源汽車的爆發(fā)增長驅動了電源管理芯片需求。2020年10月末，國務院出臺政策大力支持新能源汽車產業(yè)發(fā)展，IDC 認為受到政策推動等因素， 中國新能源汽車市場將在未來 5 年迎來強勁增長，2020-2025 的年均復合增長率將達36.1%。
全球 5G 滲透率提升，5G手機對電源管理芯片要求更高。隨著消費電子品牌龍頭推出多款 5G 手機，今年起 5G手機銷量顯現(xiàn)明顯提升。2020 年 10 月，中國5G手機出貨量為 1676 萬部，同比增長572%，且 Q3-Q4 中國5G手機出貨量同比增速始終保持在高水平。根據(jù)IDC最新預測，2020 年全球 5G 手機出貨量將達3.06億部，2020-2024 年復合增速高達 33.41%。
▲新能源汽車月度銷量及同比趨勢
▲ 5G 手機月度出貨量及同比趨勢
功率半導體主要涉及 40/45nm 及以上的成熟制程，總體需求呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。功率半導體主要涉及 40/45nm 及以上的成熟制程。40/45nm 以及 65nm 主要應用于平板、汽車、電腦、音頻系統(tǒng)、醫(yī)療設備及家庭應用；90nm、0.11/0.13nm，主要應用于智能手機電源管理；0.15/0.18nm、0.25nm 及以上主要應用于通訊設備、電腦等電源管理芯片。
▲電源管理芯片的主要成熟制程
▲電源管理芯片成熟制程需求量級（萬片）及增速
成熟制程增長的驅動因素二：機器視覺需求升級，驅動 CIS 芯片提升。
機器視覺需求升級，驅動CIS傳感芯片市場需求提升。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達到 57.46 億美元，主要由于銷量的增長及ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將維持 8~12%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費電子市場預計出貨量有所放緩，但隨著全球疫情未來逐步得到控制，經濟獲得復蘇，攝像頭量價齊升趨勢仍將延續(xù)。
▲CIS 季度市場規(guī)模（億美元）及同比（%）
▲ CIS 年市場規(guī)模（億美元）及同比（%）
IDC 預計 2020 年平均每部手機搭載攝像頭顆數(shù)可達 5 顆，且這一增長趨勢仍在繼續(xù)。根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019 年全球智能手機攝像頭總數(shù)達到 44億顆，平均每部手機搭載攝像頭顆數(shù)達 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機，手機多攝趨勢增長，主要來自多功能驅動，例如”高清“、”廣角“、”長焦“、”微距“和”虛化“等各類攝像頭提供更多場景應用，并促進多攝視覺解決方案市場規(guī)模穩(wěn)步增長，IDC 預計 2020 年平均每部手機搭載攝像頭顆數(shù)可達 5 顆，且這一增長趨勢仍在繼續(xù)。
▲2014-2021 全球智能手機單部搭載攝像頭數(shù)量變化
▲CIS 產品銷售單價（美元）及增長率
CIS 芯片主要涉及 40nm 以上成熟制程，未來晶圓制程需求呈現(xiàn)較快增長。40/45nm 以及 60nm 主要應用于智能手機；而 90nm、0.11/0.13um、0.15/0.18um、0.25um 及以上主要應用于數(shù)碼相機、錄像機、PC 攝像頭、數(shù)字電視、玩具、安防系統(tǒng)及其他便攜設備 。
▲CIS 芯片的主要成熟制程
▲ CIS 芯片成熟制程需求量級（萬片）及增速
成熟制程增長的驅動因素三：5G 驅動射頻芯片需求爆發(fā)。
5G 時代到來，在無線通信中，射頻前端作為核心設備，將無線電磁波信號與數(shù)字信號進行相互轉換。其中，功率放大器（PA）負責放大發(fā)射通道中的射頻信號，其性能直接決定信號的強弱、穩(wěn)定性等重要因素，左右了終端的用戶體驗。在基站側，隨著 5G 通信頻率變高，數(shù)據(jù)量增加，對射頻器件提出了高傳輸速度、高頻率且低功耗的性能要求。目前，GaAs 是 PA 的主要材料、GaN 等材料為基的高頻器件主要應用于基站通信等場景中。
▲5G 通信高速傳輸需求
▲不同材料射頻器件的頻率及功率范圍
射頻前端模組介于天線部分與收發(fā)組件之間，主要包括功率放大器（Power Amplifier）、天線開關（Antenna Switch）、濾波器（Filter）/雙工器（Duplexer）、低噪聲放大器（LNA）等器件及基帶芯片。進入 5G 階段，信號頻段數(shù)量增加，從手機端看，每增加一個頻段，對應增加 1 個 PA，1 個雙工器，1 個射頻開關，1 個 LNA 和 2 個濾波器。相應地，射頻器件數(shù)量將大幅增加，從射頻前端單機價值量上看，4G 到 5G 手機射頻前端價值從單機 18 美元提升至 25 美元，增加39%左右。其中，濾波器為占比最大的業(yè)務板塊，根據(jù) Yole 預計，至 2022 年濾波器在射頻前端收入中占比將增至 66%，功率放大器 PA 占比約 20%，射頻開關約 7%，調諧器約 5%。
根據(jù)Trendforce預測，2020年5G手機生產量約2.35億臺，市場滲透率約18.9%，隨著全球運營商繼續(xù)進行 5G 基礎設施建設推進，預計 2021 年，5G 手機市場滲透率將提高至 37%，約 5 億臺。隨著 5G 市場放量，射頻前端器件將迎來增長機會，根據(jù) Yolé預測，2018-2025 年全球射頻前端的市場規(guī)模將由 150 億美元增長到 258 億美元，整體年復合增速達 5%，其中 PA 模組市場將翻倍。
▲2019-2023 年全球智能手機市場生產量趨勢（億部）
▲ 2018-2025 年射頻前端器件市場空間預測（億美元）
射頻芯片涉及的成熟制程為 28nm 以上，未來晶圓制程需求呈現(xiàn)較快增長。射頻芯片涉及的成熟制程為 28nm 以上，其中 40/45nm 主要應用于汽車電子、低電壓低功耗物聯(lián)網(wǎng)芯片、WIFI、藍牙、GPS、NFC 等芯片；65nm 主要應用于網(wǎng)絡通信設備等。此外，射頻芯片還涉及16/20nm 的先進制程，應用于高端手機WIFI、藍牙、NFC、5G 毫米波、汽車電子及物聯(lián)網(wǎng)。
▲射頻的主要成熟制程
▲射頻芯片成熟制程需求量級（萬片）及增速
03.
中國半導體產業(yè)鏈旗手，未來可期
中芯國際晶圓代工位列全球第五，代表中國大陸最先進水平。2019 年中芯國際市場份額約 5%，位列全球第 5，在國內市場份額為 16%，位列全球第 2，在大陸晶圓代工廠中排名第一。
▲2019 年全球晶圓代工格局
▲ 2019 年中國晶圓代工格局
公司成熟工藝節(jié)點提供主要營收。0.15/0.18um 的成熟制程一直是公司的主要收入，近年來 55/65nm、40/45nm 等節(jié)點占比開始提升，28nm 及 14nm 占比相對較低。公司 14nm FinFET 成功實現(xiàn)量產，14/28nm 在 20Q3 營收占比提升至 14.6%，F(xiàn)inFET 目前客戶導入順利，先進制程階段工藝的突破有望打開廣闊的市場。
公司成熟制程產能不斷提升。公司產能整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2015 年~2016 年公司獲得大基金和紫光集團等國家資本支持，產能顯著增長，月產能達到約 20 萬片（折算 12 英寸）。2020 年 7 月公司成功登陸科創(chuàng)板，成功募資 450 億人民幣，并加速資本開支及產能擴充，2020年3季度末公司產能達到約23萬片（折算12英寸），產能呈現(xiàn)加速成長。
▲中芯國際主要產能趨勢
▲中芯國際各制程工藝營收占比（%）
公司成熟制程市場競爭力較好，盈利能力逐步提升 。公司成熟制程市場技術能力較好，已達到國際領先水平。測算公司當前成熟制程的ASP（12 寸）約為 1600 美元，超過包括聯(lián)電、世界先進、華虹等晶圓代工廠，顯現(xiàn)公司晶圓代工技術能力位列中上游水平，但相比晶圓代工龍頭企業(yè)臺積電的成熟制程 ASP 約 2600美元，仍有一定差距。
2020 年以來公司盈利能力提升顯著，對標國際晶圓廠龍頭，仍有提升空間。2020年中芯國際季度毛利率達到 24%~27%，同比大幅提升約 6~9pct，主要由于下游需求旺盛，公司成熟制程技術能力及產能利用率提升所致。公司毛利率基本處于中上游水平，但與臺積電及世界先進等相比仍有較大提升空間。
▲公司成熟制程 ASP 橫向對比
▲公司成熟制程毛利率對比（%）
產能供不應求，公司成熟制程 ASP 加速上升勢頭 。國產替代需求優(yōu)先選擇公司，目前公司基本滿產，訂單能見度到 2021 年中。隨著近年來國產芯片替代需求加速，芯片設計企業(yè)優(yōu)先選擇中芯國際作為第一代工廠商。公司自 2017 年產能利用率低點之后，呈現(xiàn)穩(wěn)步回升，2019 年達到 95%以上，2020年 Q1 達到 100%。隨著公司 14nm 率先突破，公司整體銷量增速數(shù)據(jù)呈現(xiàn)較快增長。
▲公司近年來產能利用率顯現(xiàn)提升
▲公司近年來出貨量同比增長趨勢
公司前期 ASP 呈現(xiàn)下降趨勢，20Q3 起隨著景氣度提升，ASP 重現(xiàn)上升態(tài)勢。公司成立之初，在 CEO 張汝京的帶領下嘗試突破先進制程節(jié)點，整體 ASP 維持在2000 美元左右。后由于公司改變產品結構，著力于成熟制程，ASP 水平呈現(xiàn)下降趨勢。2019 年 Q4 開始，受益于產業(yè)景氣度提升，公司 ASP 逐步回升，2020 年Q3 增至 1724 美元。
▲ 公司成熟制程 ASP 趨勢
作為”中國芯“龍頭，中芯國際肩負著民族科技產業(yè)崛起的希望。作為全球第四家，國內第一家追趕先進制程晶圓代工廠，中芯國際對國家而言，具有重要戰(zhàn)略意義。隨著 5G、新能源車及物聯(lián)網(wǎng)等需求爆發(fā)，公司14nm產能的不斷提高，中芯國際在國際芯片代工廠的地位會進一步提升。未來，隨著”摩爾定律“的逐步終結，先進制程發(fā)展會越來越慢，我國芯片產業(yè)會迎來追趕的最佳時機，中芯國際突破 14nm 工藝后，在國內芯片設計的巨大替代市場需求下，有望推動公司加速崛起。