半導體，有時候也被稱為“芯片”，是經(jīng)濟增長的核心，也是技術(shù)創(chuàng)新的重要組成部分。納米級的芯片比人發(fā)絲還細，由多達400億個晶體管組成，能對全球經(jīng)濟產(chǎn)生巨大影響。

　　這些集成電路（IC）極其復雜且需要大量資金，能從計算機，智能手機，汽車，數(shù)據(jù)中心服務器到游戲機等各種設備提供動力。芯片行業(yè)的需求正面臨短缺危機，因為Covid-19大流行和國際貿(mào)易爭端使供應鏈和價值鏈緊張，而且對芯片的需求僅在上升。

　　從半導體的地緣政治層面看，美國和中國正在爭奪技術(shù)的優(yōu)勢地位，這可能會進一步分裂全球供應鏈并擾亂國際貿(mào)易。

　　地緣政治未來主義者Abishur Prakash表示，芯片產(chǎn)業(yè)處于困境之中，這表明技術(shù)的地緣政治可能威脅到任何領域。

　　位于多倫多的創(chuàng)新未來中心的作者兼顧問Prakash告訴《TRTworld》：“沒有什么能幸免于難，芯片行業(yè)不再像過去那樣，國家之間能相互開放開展業(yè)務?，F(xiàn)在，芯片公司需要獲得許可或政府批準，才能采取任何措施?！?/p>

　　他說，出于地緣政治考慮，各國越來越希望將供應鏈轉(zhuǎn)移到中國境外，該行業(yè)被迫重新考慮其全球運營，從招募到稀土金屬礦山。

　　自從中美摩擦在2017年開始成為頭條新聞以來，大部分注意力都集中在針對中國最重要的全球科技公司華為的貿(mào)易和5G運動上。

　　但是華盛頓最近對半導體采取的懲罰性措施給北京帶來了一個更為根本的問題——切斷向華為供應芯片的努力，并鼓勵在美國建設先進的半導體工廠，這將整個行業(yè)拖入了新技術(shù)冷戰(zhàn)。

　　去年9月，美國政府還對中國最大的芯片制造商半導體制造國際公司（SMIC）實施了制裁。

　　而在兩個月后，中國發(fā)布了第十四個五年計劃，在其中，中國談到了提高了半導體生產(chǎn)的自主權(quán)，以幫助實現(xiàn)技術(shù)自力更生。3月5日，中國領導人談到了對芯片，人工智能和5G等核心技術(shù)的投資，以其能趕上美國。

　　盡管縮小半導體技術(shù)差距是中國的頭等大事之一，但仍然存在重大障礙。

　　中國推動芯片獨立

　　幾十年來，美國一直保持著在半導體行業(yè)的領先地位，按收入計算，它控制著48％（1930億美元）的市場份額。全球15家最大的半導體公司中有8家在美國，而英特爾在銷售方面名列前茅。

　　同時，中國是一個凈進口國：連續(xù)三年，中國至少進口了3000億美元的芯片，比任何其他國家都多，并且其國內(nèi)芯片的供應量約為30％。

　　因為下一代半導體技術(shù)依賴于最先進的集成電路（IC），由此可見在半導體領域，技術(shù)有多重要，但中國并沒有因此而迷失。鑒于對外國技術(shù)的過度依賴，中國政府迫切希望快速發(fā)展國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)以實現(xiàn)“芯片獨立性”。

　　在芯片設計水平上，華為已成功開發(fā)出用于公司5G設備和智能手機的內(nèi)部麒麟芯片，據(jù)說這產(chǎn)品在與競爭對手三星和高通公司相比，具有競爭優(yōu)勢。

　　但是中國現(xiàn)在面臨的主要問題是高端芯片的制造。因為華為的麒麟芯片組是由臺積電（TSMC）采用美國技術(shù)制造的。除了用于移動設備的半導體外，在存儲器和邏輯（CPU / GPU）等其他關(guān)鍵半導體領域，中國公司在設計和市場份額方面都遠遠落后于西方同行。

　　在半導體技術(shù)方面，IC設計背后的推動力是小型化。

　　臺積電（TSMC）是全球領先的芯片制造商，擁有超過一半的晶圓代工市場份額，現(xiàn)在正著手開發(fā)3納米（nm）生產(chǎn)工藝，預計2025年將有2納米芯片進入市場。

　　相比之下，中國的SMIC代工廠直到2019年底才開始生產(chǎn)14納米芯片，這使它們比美國和東亞的領先代工廠至少落后了兩代。

　　多年來，中國政府的支持促進了國內(nèi)芯片的生產(chǎn)。但2019年中國半導體出口額達到1,010億美元，同比增長20％。

　　盡管投入了大量資金，但除少數(shù)利基市場外，中國不太可能在未來十年內(nèi)實現(xiàn)獨立的半導體制造能力。與臺積電一樣，中國可能更有利于將能力集中在某個細分市場而不是整個供應鏈上。

　　從長遠來看，一些人認為中國的半導可能面臨風險，因為潛在的初創(chuàng)公司的倒閉會導致大量的工作機會流失。

　　在不久的將來，由于對專用制造設備和軟件的訪問限制，中國公司無法與頂級競爭對手競爭。缺乏行業(yè)人才和創(chuàng)新等其他瓶頸阻礙了自給自足的供應鏈的發(fā)展。

　　Prakash說：“中國要趕上，需要時間。中國的眾多案例表明，中國并不是從零開始”。

　　“但與此同時，在短期內(nèi)，中國公司將感受到美國對芯片采取行動的影響，而中國將努力解決其公司的這一痛點。”

　　中國臺灣因素的影響

　　歸根結(jié)底，半導體代表著美國和中國相互依賴的技術(shù)野心的關(guān)鍵：每家中國大型科技公司都依賴美國芯片，許多美國公司都從中國市場和客戶中受益。

　　鑒于其在芯片制造和供應鏈中的核心作用，中國臺灣很可能陷入美中沖突的升級，因為它們都依賴臺灣公司生產(chǎn)的半導體器件。

　　中國臺灣由于在技術(shù)中的地位而在全球起著舉足輕重的作用。

　　Prakash說?！爸袊箨懺诖罅ξ袊_灣人才和技術(shù)，而中國臺灣在阻止中國大陸吸收人才方面也同樣大力。”

　　Prakash認為，在受到美國制裁的同時，中國大陸能否進入中國臺灣等市場，對于尋求其趕超所需的技術(shù)和專門知識至關(guān)重要。

　　畢竟，中國大陸芯片產(chǎn)量遠落后于臺灣，而韓國和日本的芯片產(chǎn)量中起了關(guān)鍵作用。作為冷戰(zhàn)期間的美國盟友，這些經(jīng)濟體受益于美國的資本和技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

　　在前特朗普政府領導下的中美競爭加劇之際，美國采取了更加嚴格的針對中國實體的許可政策，以收緊半導體出口管制，華盛頓還打擊了中國對美國技術(shù)的投資和收購。

　　為了保持其芯片制造的領先地位，華盛頓實施了所謂的實體名單，以杜絕對中國公司的銷售，就像對華為和中芯國際所做的那樣。

　　美國的目標似乎是結(jié)盟對抗，這促使諸如臺積電（TSMC）的公司決定站在哪一邊。

　　半導體仍然是拜登政府與中國斡旋的最大優(yōu)勢之一。在新的冷戰(zhàn)中，您將必須使用所需的武器進行戰(zhàn)斗，“作家兼記者詹姆斯·克拉布特里（James Crabtree）寫道，并補充說：”拜登在尋求兼并全球芯片的同時，可能會繼續(xù)推行中國式的產(chǎn)業(yè)政策。推動供應商向美國轉(zhuǎn)移?！?/p>

　　然而，說服其他亞洲和歐洲國家效仿并對中國施加類似的限制將充滿政治和經(jīng)濟風險。

　　美國兩黨的中國鷹派人士認為，美國在關(guān)鍵半導體子行業(yè)的優(yōu)勢地位是一種戰(zhàn)略政策杠桿，可以用來與中國大做文章。但是，從長遠來看，美國的技術(shù)否認措施是否會自我擊敗，促使中國瘋狂投資以縮小差距？

　　”既然中國被迫加倍努力并建立自己的國內(nèi)技術(shù)，美國就失去了控制的杠桿。一旦中國發(fā)展了自己的先進芯片產(chǎn)業(yè)，它就可以在地緣政治上邁出重要的一步?！?Prakash說。

　　”到那時，美國將無能為力阻止中國。“