數(shù)月前，英特爾還在研究芯片委外代工，改變設(shè)計與生產(chǎn)不分家的做法，如今卻宣示要切入晶圓代工，策略180度大轉(zhuǎn)變，實際上是要抓住芯片需求大爆發(fā)的商機。
華爾街日報（WSJ）以「英特爾押對籌碼恰恰好」（Intel Plays its Chips Just Right）的雙關(guān)標(biāo)題，來形容英特爾在全球芯片短缺、讓芯片生產(chǎn)炙手可熱之際展開晶圓代工事業(yè)的計劃。
實際上，這并非英特爾頭一回嘗試投入晶圓代工事業(yè)，最近一次是在2013至2014年，但這塊業(yè)務(wù)從未起飛?；粮?3日受訪時，形容過往的嘗試只是玩票性質(zhì)，這次英特爾正式設(shè)立獨立的晶圓代工事業(yè)，由現(xiàn)任資深副總裁兼供應(yīng)鏈總監(jiān)塔克爾領(lǐng)導(dǎo)，凸顯這回決心「玩真的」。
現(xiàn)在是云端運算爆發(fā)時代，亞馬遜、微軟和Google這些云端巨擘現(xiàn)在都自行設(shè)計處理器，很可能成為晶圓代工業(yè)的重量級新客戶，純晶圓代工市場接下來勢必還有很大成長空間，基辛格自己也看好，晶圓代工市場規(guī)模到2025年可能達(dá)到1,000億美元。
英特爾的新計劃，就算在九個月前來看，都可能算是愚蠢的。該公司在先進(jìn)制程一直輸給臺積電，還讓許多華爾街分析師推測，英特爾可能會干脆退出芯片生產(chǎn)事業(yè)，變身純IC設(shè)計公司。
然而在英特爾挖回出身工程師、后來跳槽擔(dān)任VMware執(zhí)行長的基辛格后，這種「無廠、純設(shè)計」的策略就已變得不可能。在全世界各類芯片生產(chǎn)大缺、沖擊諸多產(chǎn)業(yè)之際，新的急迫性油然而生，芯片生產(chǎn)在此時是具有優(yōu)勢的。英特爾身為營收僅次于三星的全球第二大芯片業(yè)者，乘勢從中獲利是有優(yōu)勢地位的。
然而，英特爾少不了得先耗費巨資。除了今年至2024年要花200億美元在亞利桑那興建晶圓廠外，英特爾還表示預(yù)期今年總資本支出將達(dá)190億至200億美元，比過去五年平均年度資本支出高約45%，也創(chuàng)下紀(jì)錄。
臺積電三大優(yōu)勢難以跨越
英特爾執(zhí)行長基辛格（Pat Gelsinger）拋出有意擴大晶圓代工服務(wù)的震撼彈，加劇與臺積電既競爭又合作的微妙關(guān)系，不過市場解讀，英特爾面臨先進(jìn)制程技術(shù)落后、又和客戶搶生意的雙重壓力，臺積電挾技術(shù)、商譽與服務(wù)三大核心優(yōu)勢，仍具領(lǐng)先優(yōu)勢。
基辛格在談話中兩度提到臺積電，其實英特爾一直未離開晶圓代工市場，不過過往在垂直整合制造模式（IDM）舊時代自家產(chǎn)能多以自用為主，近年更因投資收購因素，將部分旗下GPU芯片委由臺積電操刀，雙方已發(fā)展為長期客戶關(guān)系。
不過，基辛格拋出IDM 2.0策略，再次凸顯雙方之間競合關(guān)系，隨著未來英特爾美國新廠開出產(chǎn)能，雙方在美國當(dāng)?shù)馗偁帒B(tài)勢將更明顯。
研究機構(gòu)分析，英特爾在美國擴廠與新設(shè)晶圓代工服務(wù)事業(yè)部短期對臺積電影響有限。業(yè)界分析，臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)先，并已在去年順利量產(chǎn)5納米，由于臺積電是專業(yè)晶圓代工廠，不和客戶競爭，且擁有技術(shù)、商譽及服務(wù)三大核心優(yōu)勢，迎戰(zhàn)英特爾加碼晶圓代工布局，臺積電仍占上風(fēng)。
以賽亞調(diào)研進(jìn)一步分析，依先進(jìn)制程所需EUV機臺數(shù)來看，英特爾2021年EUV機臺估僅三至五臺，明年有機會上看10至15臺，成長三倍，不過，臺積電今明年臺數(shù)至少20臺到25臺，相較之下，臺積電產(chǎn)能具有經(jīng)濟規(guī)模，能夠承接的客戶及產(chǎn)能都相對高。
其次，則是客戶端的信賴。以賽亞調(diào)研指出，包括超微（AMD）、英偉達(dá)（Nvidia）如要去英特爾投片，可能有產(chǎn)品競爭考量，擔(dān)憂設(shè)計外流風(fēng)險，臺積電一向不和客戶競爭，相對IDM廠商模式，是走純晶圓代工廠的商業(yè)模式。
另一方面，英特爾同時具備軟體、先進(jìn)制程、封裝與異質(zhì)整合等技術(shù)，可以將一整個芯片設(shè)計拆分成多個小芯片塊，再利用包括自家等不同業(yè)者不同制程來分別生產(chǎn)，透過封裝技術(shù)加以結(jié)合，這使得該公司芯片可以具備生產(chǎn)彈性與成本優(yōu)勢。
不過，業(yè)界分析，目前英特爾在處理器方面的競爭對手超微已是臺積電大客戶，且超微趁著先前英特爾7納米制程發(fā)展不順時，已蠶食部分江山，即使臺積電是英特爾晶圓代工競爭同業(yè)，如果整體上可以強化自家產(chǎn)品競爭力，英特爾利用臺積電的優(yōu)異制造技術(shù)，就策略面來說，未嘗不是好主意。
只是，畢竟晶圓代工制造已由臺積電、聯(lián)電等業(yè)者發(fā)揚光大，創(chuàng)造出頗有效率的商業(yè)模式與供應(yīng)鏈，英特爾同時生產(chǎn)自家產(chǎn)品，又想擴大提供晶圓代工服務(wù)，難免會與另一家半導(dǎo)體大廠三星一樣，面對外界質(zhì)疑與客戶相互競爭的顧慮。