在芯片短缺和新技術(shù)競爭激烈的時期，晶圓代工龍頭臺積電在全球芯片生產(chǎn)的供應鏈中一直扮演著主導的地位。至于，為什么臺積電能成為晶圓制造中執(zhí)牛耳的企業(yè)，日前英國《金融時報》 專文分析了當中的關(guān)鍵原因，指出專心在晶圓代工上的發(fā)展，以及在帶動在臺灣形成半導體聚落，這兩大因素是臺積電成功最重要的原因。
報導指出，隨著臺積電在臺灣的臺南科學園區(qū)興建世界最先進晶圓廠之后，目前已經(jīng)為當?shù)貛砹朔康禺a(chǎn)的熱潮。在當?shù)氐姆康禺a(chǎn)業(yè)者指出，因為臺積電在南科興建先進制程晶圓廠的緣故，晶圓廠所在地周遭縣市的土地價格較前一年成長了2 倍的幅度。即使如此，近期的成交額仍創(chuàng)下近10 年的最高水準，這都歸因于臺積電帶來的工程師在附近當?shù)刭徺I新建房地產(chǎn)所造成。
另外，臺積電在南科興建的先進制程晶圓廠其占地廣達16 萬平方公尺，相當于22 個足球場的大小，預計2022 年開始量產(chǎn)3 納米制程的芯片。針對這么龐大的投資，臺積電始終不遺余力。也因為這樣的不斷投資與發(fā)展，臺積電即使低調(diào)的扮演全球各個芯片設計廠商背后的推手，但其影響力仍吸引著全世界的注意。尤其，在日前車用芯片缺貨的情況下，使得包括歐美及日本的多家汽車商都在減少，甚至是暫時停止生產(chǎn)的情況下，這讓臺積電的角色更受到大家的關(guān)注。
報導強調(diào)，美國在芯片制造上的能力遠不如臺積電。其中，在AMD 已經(jīng)交由臺積電委外生產(chǎn)相關(guān)處理器之后，處理器龍頭英特爾也正準備將處理器的部分生產(chǎn)外包給臺積電生產(chǎn)。另外，美國國防部也在一直施壓，要求美國加大對先進晶片制造的投資，使其武器生產(chǎn)當中不依賴外國制造商。只是，盡管許多國家政府都希望能夠模仿臺積電的成功。但是，他們可能會發(fā)現(xiàn)，試圖模仿臺積電的成本可能令人望而卻步。供應鏈咨詢公司Seraph 的創(chuàng)始人及首席執(zhí)行官Ambrose Conroy 就表示，過去全球的汽車制造商堅信自己是世界上的產(chǎn)業(yè)巨擘。但是，在當前缺少芯片的情況下，半導體制造商已經(jīng)變成了巨人，汽車制造商就變成了螞蟻，在臺積電的面前尤其是這樣的情況。
至于，臺積電為什么能夠成功？重點就是臺積電長期以來？位居幕后？ 的關(guān)系。因為臺積電制造的晶片處理器都是由蘋果、AMD 或高通等品牌所設計和銷售的，臺積電只負責生產(chǎn)，而不會去與客戶相互競爭，這獲得了相關(guān)芯片廠商的信賴，得以使得臺積電控制著全球超過半數(shù)的晶圓代工市場。而值得一提的是，在每一個新的技術(shù)節(jié)點上，臺積電都越來越占據(jù)主導地位。其中，用于生產(chǎn)大多數(shù)汽車芯片28 納米~65 納米制程，雖然僅占臺積電整體收入的40% 至65%。但在目前已生產(chǎn)的全球最先進制程節(jié)點中，臺積電則幾乎占據(jù)了90% 的市場占有率。
市場研究單位Bain&Company 肯定了上述說法，而且表示，當前半導體產(chǎn)業(yè)對臺積電的依賴程度令人難以置信。因為20 年前全球原有超過20 家晶圓代工廠，但是現(xiàn)在最尖端的生產(chǎn)技術(shù)都坐落在臺灣新竹的一個科學園區(qū)內(nèi)。而會產(chǎn)生這樣結(jié)果的原因，其在于每一個新的制程節(jié)點都需要更具挑戰(zhàn)性的開發(fā)和更大的新產(chǎn)能投資。因此，多年來其他芯片制造商已經(jīng)開始專注于設計，并將生產(chǎn)留給了臺積電等專門的代工廠。而新制造芯片的成本越高，其他芯片制造商開始外包的就越多，這就使得臺積電在純代工市場的競爭對手就會越少。
2021 年臺積電將其資本支出上調(diào)至250 億~280 億美元，數(shù)字較2020 年高出63%，遠遠高于英特爾和三星。分析人士認為，因為英特爾被迫將部分處理器生產(chǎn)外包生產(chǎn)，原因在于英特爾一直難以突破10 納米和7 納米兩個先進制程節(jié)點來制造生產(chǎn)自己的芯片處理器。也因為英特爾在連續(xù)兩代的制造技術(shù)上失誤，引發(fā)了公司投資者的呼吁，要求該公司放棄晶片制造，轉(zhuǎn)而采用「無晶圓廠（Fabless）」商業(yè)模式。雖然，日前英特爾新任CEO Pat Gelsinger 拒絕了投資人這樣的一個提議，但仍表示英特爾仍正在加強與臺積電等代工廠的合作，并將一些處理器的制造外包給臺積電生產(chǎn)。因此，臺積電調(diào)高資本支出的部分，其中就包括向英特爾供應所需產(chǎn)能的部分投資。
當前，臺積電在芯片制造領(lǐng)域逐漸占據(jù)主導地位，已開始引起國際的關(guān)注。尤其，不久前全球汽車芯片的短缺沖擊加大了各國政府的壓力，開始紛紛尋求將關(guān)鍵供應設在境內(nèi)的方法，以減少相關(guān)不確定因素沖擊下所造成的供應鏈斷鏈風險，并確保供應鏈不受地緣政治因素所沖擊。所以，在先前美國政府提出的「美國制造」 大原則情況下，2020 年臺積電確認承諾將在美國亞利桑那州興建一座價值120 億美元的晶圓廠，并預計于2023 年開始量產(chǎn)。
除了美國外，包括日本和歐盟也開始有所作為。臺積電在日宣布，將在日本設立一個子公司，專門從事半導體新材料的研究。對此，先前就有一位日本官員警告指出，臺積電僅在臺灣是不安全的，需要分散。至于，在歐盟方面，則市希望透過一項長期投資的計劃，將頂尖芯片生產(chǎn)帶回歐洲。該計劃預計投資建設一個先進的2 納米制程晶圓廠，這是臺積電在臺南興建的3 納米制程工廠之后，預計下一代發(fā)展的制程技術(shù)節(jié)點。
報導進一步強調(diào)，從以上的幾個數(shù)據(jù)中就足以窺見到臺積電的實力。因此，市場分析人士指出，臺積電之如此能高效率的生產(chǎn)和獲利，其中一個關(guān)鍵原因就是其完整的聚落都集中在臺灣境內(nèi)。臺積電發(fā)言系統(tǒng)曾經(jīng)表示，臺積電位于臺灣境內(nèi)的工廠及供應商距離都很近，使得臺積電可以靈活調(diào)動工程師，在必要時互相支援。
根據(jù)臺積電估計，美國的生產(chǎn)成本要在臺灣高8% 至10%。因此，臺積電還沒有準備好將其制造業(yè)務分散到全球各地。報導引述臺積電一位高層說法指出，在美國當局明確表示將補貼成本缺口后，使得臺積電承諾將在當?shù)亟ㄔO一家晶圓廠。而在日本則是因為集中投資在對公司未來至關(guān)重要的材料技術(shù)領(lǐng)域。至于，歐洲的情況對臺積電來說，現(xiàn)階段投資并非那么急迫。因此，歐洲當局應該弄清楚他們真正想要什么，以及他們是否可以用自己的晶片制造廠商來達成這一目標？