近年來，在各種因素的影響下，國內興起了芯片創(chuàng)業(yè)潮，也涌現(xiàn)出一大波的芯片設計企業(yè)。據(jù)魏少軍教授在ICCAD 2020年峰會上披露，截至2020年12月9日，中國芯片設計企業(yè)數(shù)量已經達到2218家，比2019年的1780家增加了438家。而倒回到2010年，中國的芯片企業(yè)僅有582家。

　　在看到這些暴增的數(shù)字之后，不少人在驚呼之后，就開始表達出了對這數(shù)千家中國芯片公司未來的擔憂。有行業(yè)人士告訴筆者，現(xiàn)在中國芯片公司幾乎在各個賽道都有不少公司在競爭，他們當中有不少在同質化的前提下，采用低價競爭的方法爭取市場份額。這做了很多重復的無用功，且對行業(yè)發(fā)展不利。

　　但另外一些行內人士則表示，我國有那么龐大的市場，各個本土競爭對手技術差距也沒有那么大，因此他們在其中加入競爭也未嘗不是一件好事。最后總會剩下一些優(yōu)質的選手。他以過去十年互聯(lián)網領域的“百團大戰(zhàn)”和“打車大戰(zhàn)”為例子，佐證他的觀點。

　　更有擁有數(shù)十年芯片行業(yè)從業(yè)經驗的海歸派告訴筆者，他認為中國這幾千家芯片公司最后會整合成100家左右。

　　綜上所述，無論如何，中國芯片企業(yè)都會經歷一波淘汰賽，半導體行業(yè)觀察在2020年初的文章《2020年，芯片企業(yè)淘汰賽將開打》中也對這個有了較為詳盡的闡述。在文中作者特特強調了供應鏈支持是芯片企業(yè)勝出的關鍵。

　　然而文章沒有預料到的是，進入2021年，疊加了疫情和華為事情的影響，芯片產業(yè)出現(xiàn)了二十多年來難得一見的缺貨局面。產能的緊張，勢必會使某些芯片企業(yè)陷入困境。

　　芯片缺貨愈演愈烈

　　關于為什么呢芯片缺貨，在之前已經太多文章介紹。但最近有三個人的發(fā)言，可以讓我們對這個缺貨現(xiàn)狀和未來有更透徹的了解。

　　首先就是華為值董事長徐直軍在日前舉辦的分析師大會上表示，過去兩年，美國對華為的三次制裁，不當給華為帶來巨大的傷害，給全球半導體產業(yè)帶來的傷害更遠勝于此。在他看來，美國的這個動作破壞了全球半導體產業(yè)鏈信任體系。

　　徐直軍進一步指出，由于美國對華為的制裁，造成全球企業(yè)恐慌性的備貨，特別是中國企業(yè)，由原來的零庫存，到3個月、半年，甚至越來越長的備貨周期。正是這種恐慌性的備貨，造成了今年全球半導體供應緊張和供應短缺的核心因素。

　　“本來大家原來都是零庫存，正常運轉，現(xiàn)在每個企業(yè)備貨一個月基本都亂了。所以今年半導體供應緊張的原因，就是美國對華為制裁，造成了全球企業(yè)恐慌性備貨?！毙熘避姀娬{。

　　其次，英特爾新任CEO Pat Gelsinger近日接受媒體采訪時表示，由于需求飆升和生產能力有限，重創(chuàng)汽車行業(yè)和其他制造商的全球芯片供應短缺問題將需要“幾年”時間來緩解?！拔覀兿嘈盼覀冇心芰μ峁椭?，但我認為，要徹底解決這個問題還需要幾年時間，畢竟增加產能需要時間。”Pat Gelsinger強調。

　　全球最大晶圓代工廠臺積電的總裁魏哲家則在昨日的投資人會議上表示，雖然目前不排除有重復下單或庫存調整的可能，但愛幾點仍然認為芯片的緊缺狀態(tài)直到明年也會存在。按照他的說法，要到2023年，整個晶圓廠的供應才不會那么緊張。

　　因為華為、Intel和TSMC分別屬于產業(yè)鏈上的芯片公司/終端客戶、IDM和晶圓代工環(huán)節(jié)的代表性企業(yè)，他們對產業(yè)的觀察具有很重要的參考意義。而從后兩家芯片生產廠商的態(tài)度看來，產能緊張將會是未來兩年的主旋律。

　　換而言之，芯片公司尤其是小型芯片公司要在撐過未來兩年，那就必須要拿到產能的支持。

　　產能決定生死存亡

　　投中網在昨日發(fā)表的一篇文章中寫道，有投資人向他們表示，現(xiàn)階段他們投項目，會非常關注潛在被投項目能否獲得產能，這會成為他們是否投資他們的重要參考。士蘭微董秘在日前的發(fā)表的朋友圈中更是直言，在當前的芯片荒大背景下，一個公司的綜合能力全部提現(xiàn)到能否搶到貨這個單一指標。

　　我們以晶圓代工為例，從最近頻頻的新聞報道中可以看到，晶圓代工廠已經由之前的買方市場，完全變成了賣方市場。有人甚至打趣道，晶圓廠銷售已經很多年沒那么硬氣了。

　　去年下半年，有一位國內芯片公司的負責人就曾告訴過筆者，在二季度的時候，某晶圓廠的銷售經常上門拜訪他，希望他能夠給公司產線下一些單。但該負責人表示，因為當時國外的疫情正在處于高峰期，所以他們對這個表示很謹慎。然而在短短兩個月之后，整個環(huán)境就轉變了。在他向相關銷售咨詢產能狀況的時候，已經開始排長隊了。

　　筆者也從晶圓廠從業(yè)人員處理解到，以前很多傳統(tǒng)的合作模式，正在晶圓代工企業(yè)中發(fā)生轉變。

　　例如在合作工藝開發(fā)上面。以前芯片廠跟晶圓廠提出相關需求，或者表達了意向之后，晶圓廠會根據(jù)自己的調研評估，然后自行籌集資金，進行相關工藝的投資研發(fā)。但現(xiàn)在如果芯片廠想再進行這樣的合作，那就必須先拿出一大筆錢，才能有持續(xù)推進的可能。

　　至于產能競價，也不是什么新鮮事了。行業(yè)人士表示，現(xiàn)在有些晶圓廠把一小部分產能拿出來做不設上限的產能競拍，有時候最后成交價會比正常的價格貴三倍。

　　“即使你獲得了進入產線的機會，你還需要簽訂一些比較嚴格的條款。例如你需要先墊付更多的錢，但晶圓廠不保證啥時候能夠交到貨給你”，該晶圓廠人士表示。他進一步指出，現(xiàn)在有些晶圓廠需要正在合作的客戶給全年的預期，如果達不到指標，則會面臨罰款的懲罰。

　　“總之，現(xiàn)在晶圓廠說啥你都的照做。另外，無論你找誰，都不能打包票給你產能保證”，知情人士告訴筆者。不過他也強調，大客戶在產能爭奪中的表現(xiàn)會相對好很多，因為他們的出貨量和資金是支持他們與晶圓廠一直保持合作的底氣。

　　但對于某些小型芯片廠來說，產能就是一把懸掛在他們頭上的達摩克里斯之劍，不知道什么時候會從他們的頭頂插入。因為一旦拿不到產能，那就意味著他們不能再繼續(xù)向客戶交貨。

　　這就讓他們沒有足夠的魅力去吸引投資人，進而影響公司的下一輪融資（如果有需要的話）。這在國內芯片業(yè)都在鉚足勁搶奪人才背景下，帶來的影響更為深遠。

　　在半導體行業(yè)觀察之前的文章《中國芯片工程師的黃金時代》里，作者談到現(xiàn)在的半導體企業(yè)都在通過巨額的資金投入，去爭取人才。因為只要有人，才能繼續(xù)推進公司的產品研發(fā)迭代，才能保證他們能融到更多的錢。

　　對于某些目前正在開始出貨的初創(chuàng)芯片企業(yè)而言，現(xiàn)在是一場生存大考驗。能否勝利突圍，能否勝利突圍，就看公司管理團隊如何運籌帷幄了。