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总投资55亿元的半导体材料项目试生产

2021-06-11
來源:全球半导体观察
關(guān)鍵詞: 半导体材料

  近日,浙江晶睿電子科技有限公司開機(jī),開始試生產(chǎn)電子級晶圓片、外延片制造。

  微信公眾號“麗水經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)”指出,晶睿電子公司的電子級晶圓片、外延片制造項(xiàng)目總投資55億元,其中一期投資5億元,主要進(jìn)行高端電子級半導(dǎo)體材料(8-12英寸晶圓片)切磨、拋光、外延等材料的研發(fā)、制造,以及第三代化合物半導(dǎo)體外延片的生產(chǎn),一期投產(chǎn)后年產(chǎn)值9億元。

  天眼查信息顯示,晶睿電子是一家半導(dǎo)體硅片制造商,從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主營業(yè)務(wù)為6、8、12英寸高性能硅外延片的研發(fā)、制造和銷售。晶睿電子主要產(chǎn)品包括在硅拋光片上的外延,器件工藝過程中的埋層外延,以及功率器件Cool MOS中的外延等。同時(shí)晶睿電子會從事硅基GaN和SiC外延的研發(fā)和小批量生產(chǎn)。

  晶睿電子成立于2020年5月,8月土地摘牌、10月開工建設(shè)、今年3月主體廠房結(jié)頂并開始內(nèi)裝、5月引進(jìn)設(shè)備……短短七個多月時(shí)間,建成廠房并進(jìn)入試生產(chǎn)階段。

  晶睿電子公司董事長張峰表示,公司的現(xiàn)有訂單基本排到了今年9月份,同步謀劃實(shí)施二期項(xiàng)目。(文:整理自麗水經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū))

 


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