受益于新能源汽車以及風(fēng)光儲(chǔ)的強(qiáng)勢(shì)需求，近年來IGBT用量大幅增加。Omdia預(yù)測(cè)，到2024年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到524億美元。到2025年，中國(guó)IGBT市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到522億人民幣，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)19．11％。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速，IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來廣闊機(jī)遇，那么目前IGBT的競(jìng)爭(zhēng)格局是怎樣的？又有哪些發(fā)展迅速的國(guó)產(chǎn)企業(yè)呢？

閱讀本文你將了解：

1．IGBT競(jìng)爭(zhēng)格局

2．發(fā)展迅速的國(guó)產(chǎn)廠商

競(jìng)爭(zhēng)格局：頭部集中

國(guó)外IGBT類企業(yè)多數(shù)涉及IGBT模塊和IPM部分。

從技術(shù)方面來看，功率模塊已成為功率電子價(jià)值鏈中的關(guān)鍵部分。這種發(fā)展正直接影響著供應(yīng)鏈，許多新進(jìn)入者愿意抓住電源模塊的附加值。

從地域上看，中國(guó)公司正以自己的顛覆性技術(shù)或收購(gòu)裸片制造商進(jìn)入IGBT器件市場(chǎng)。通過這種策略，中國(guó)企業(yè)可以與主要位于歐洲和日本的老牌公司競(jìng)爭(zhēng)。在返種背景下，日本公司仍在占領(lǐng)市場(chǎng)。

國(guó)內(nèi)IGBT供需缺口巨大，預(yù)計(jì)2020年國(guó)內(nèi)IGBT需求在1．1億只以上，而國(guó)內(nèi)的供給只有 0．2億只左右。

全球IGBT市場(chǎng)增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)增速更快。全球IGBT市場(chǎng)逐年上升，2010年全球規(guī)模30．36億美元，該數(shù)字2018年為58．26億，復(fù)合增長(zhǎng)率9．8％，中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模同期增速為18．2％。

從2010年起，全球IGBT市場(chǎng)逐步增長(zhǎng)，中國(guó)市場(chǎng)受下游需求刺激增速更快。但整體上主要的份額被外資廠商占據(jù)，全球市場(chǎng)集中度高，國(guó)內(nèi)產(chǎn)量不足。

海外企業(yè)良性循環(huán)：市占率越高，產(chǎn)品的反饋數(shù)據(jù)越多，積累的經(jīng)驗(yàn)越多，產(chǎn)品越成熟，利潤(rùn)體量越大，投入新一代研發(fā)也越多。

國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)展受阻：貿(mào)易摩擦之前，由于產(chǎn)品長(zhǎng)期得不到客戶使用，無法積累大規(guī)模量產(chǎn)情況下的數(shù)據(jù)，產(chǎn)品小批量出了問題也不知道如何解決。

2018年，IPM全球市場(chǎng)規(guī)模為16．8億美元。全球80％的IPM市場(chǎng)被5家廠商所占有，其中僅三菱一家就占據(jù)三分之一的市場(chǎng)份額，安森美緊隨其后占據(jù) 18．9％市場(chǎng)份額，英凌飛占據(jù)12．0％。

市場(chǎng)占比前十的廠商中 ，有4家為日系企業(yè)，2家為德系企業(yè)，2家為美系企業(yè)，1家為瑞士企業(yè)，僅1家為國(guó)產(chǎn)企業(yè)。

國(guó)內(nèi)僅華微電子占有0．5％的市場(chǎng)份額 。國(guó)內(nèi)高品質(zhì)高可靠的IPM一直為日系、德系、美系企業(yè)占據(jù)。國(guó)內(nèi)的IPM主要集中在白色家電市場(chǎng)，變頻控制器被國(guó)外企業(yè)壟斷導(dǎo)致國(guó)養(yǎng)家電企業(yè)受到供貨延期 、斷貨的影響 ，進(jìn)口替代迫在眉睫 。

英飛凌：電壓全覆蓋

英飛凌（Infineon）科技公司前身是西門子集團(tuán)的半導(dǎo)體部門，于1999年4月1日在德國(guó)慕尼黑正式成立，2000年上市，2002年后更名為英飛凌科技公司。

英飛凌是全球排名前十的半導(dǎo)體解決方案龍頭，主要業(yè)務(wù)有汽車，工業(yè)電源控制，電源和傳感器系統(tǒng)以及數(shù)字安全解決方案，主要產(chǎn)品有功率半導(dǎo)體、傳感器、射頻等。

公司的IGBT產(chǎn)品在不同電壓電流級(jí)別提供了全面的產(chǎn)品組合，包括裸芯片、分立器件和模塊等，其中IGBT模塊全球市場(chǎng)份額第一。

公司2019年?duì)I業(yè)收入達(dá)88．6億美元，同比增長(zhǎng)4．0％。

三菱電機(jī)：電壓覆蓋大功率和小功率

三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）隸屬于日本三菱集團(tuán)，創(chuàng)建于1921年，是全球電子和電氣設(shè)備的領(lǐng)先制造和銷售企業(yè)。

三菱電機(jī)主要業(yè)務(wù)有能源和電力系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)、信息通訊系統(tǒng)、電子元器件、家用電器等，其中IGBT產(chǎn)品屬二電子元器件中的電源模塊部分。

公司的IGBT模塊產(chǎn)品全球市場(chǎng)份額第二，現(xiàn)已推出第七代IGBT模塊T ／ T1系列。

產(chǎn)品主要集中在大功率應(yīng)用的電網(wǎng)傳輸和軌道交通牽引，以及小功率的變頻家電領(lǐng)域，其IPM模塊市占率32．3全球第一。

富士電機(jī)：電壓覆蓋中功率

富士電機(jī)（Fuji Electric）成立于1923年，是日本最大的綜合機(jī)電產(chǎn)品制造企業(yè)之一。

富士電機(jī)主要業(yè)務(wù)有電力電子系統(tǒng)能源、電力電子系統(tǒng)工業(yè)、電子設(shè)備、餐飲以及發(fā)電量 ，其中IGBT產(chǎn)品屬于電子設(shè)備中的半導(dǎo)體部分 。

公司的IGBT產(chǎn)品主要包括分立IGBT和IGBT模塊，其中IGBT模塊全球市場(chǎng)份額第三，現(xiàn)已推出第七代IGBT模塊X系列。

產(chǎn)品主要集中在中功率領(lǐng)域，IPM模塊市占率10％。

投資機(jī)會(huì)：國(guó)產(chǎn)替代

國(guó)外IGBT類企業(yè)多數(shù)還是設(shè)計(jì)公司為主，部分設(shè)計(jì)自建封裝和模塊組裝產(chǎn)線，晶圓制造交給專業(yè)的代工廠完成，比如華虹半導(dǎo)體。

半導(dǎo)體行業(yè)周期性的特征，使得國(guó)內(nèi)廠商在海外供應(yīng)商無法供貨的情況下有供貨的機(jī)會(huì)，國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展進(jìn)程加快。

芯片外采比例逐步降低，自研比例逐步提升，國(guó)內(nèi)本土企業(yè)提供從源頭設(shè)計(jì)定制的器件，為客戶進(jìn)行客制化服務(wù)，使客戶可以不選擇昂貴并且功能冗余的國(guó)外產(chǎn)品。

產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代的應(yīng)用領(lǐng)域從可靠性要求低，低電壓的變頻家電和傳統(tǒng)工業(yè) ，逐步向可靠性要求高，中高電壓的新能源發(fā)電、汽車領(lǐng)域升級(jí)。

在國(guó)家集成電路大基金的牽頭下 ，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體公司逐漸應(yīng)用虛擬IDM模式，可以迅速做大規(guī)模。后續(xù)等到產(chǎn)品工藝成熟后，再采用國(guó)際主流的IDM模式。

設(shè)計(jì)＋封裝 ：斯達(dá)半導(dǎo)

斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片和模塊（尤其是IGBT芯片）研發(fā)、生產(chǎn)銷售服務(wù)的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。斯達(dá)半導(dǎo)體在下游需求擴(kuò)張和客戶的國(guó)產(chǎn)替代雙重影響下，迎來良好癿發(fā)展機(jī)遇。公司作為國(guó)內(nèi)IGBT行業(yè)領(lǐng)先者，在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域具有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，展現(xiàn)出擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。

根據(jù)招股說明書公司2019年上半年前兩大客戶是工控行業(yè)的英威騰和匯川技術(shù)，判斷公司主要產(chǎn)品應(yīng)用在工業(yè)領(lǐng)域。公司第五大客戶是上海電驅(qū)動(dòng)，公司產(chǎn)品在新能源汽車領(lǐng)域也同樣有一定的市場(chǎng)份額。

功率器件代工：華虹宏力

華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、分立器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平臺(tái)。公司隸屬于華虹集團(tuán)，后者是中國(guó)909項(xiàng)目的重要成員。

公司在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能約18萬(wàn)片；在無錫的華虹七廠是聚焦特色工藝、覆蓋90～65納米工藝節(jié)點(diǎn)、規(guī)劃月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸集成電路生產(chǎn)線，也是大陸第一條12英寸功率器件代工生產(chǎn)線。

公司營(yíng)業(yè)收入從2017年的53億元增長(zhǎng)到2019年的66億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11％。其中2019年的收入占比中，分立器件和嵌入式非易失性存儲(chǔ)器占比最大，分別為 38％和37．5％。

IDM垂直一體化：華潤(rùn)微

華潤(rùn)微電子股份有限公司前身為華科電子、中國(guó)華晶、上華科技等中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運(yùn)營(yíng)能力，專注于功率半導(dǎo)體和智能傳感器。華潤(rùn)微是國(guó)內(nèi)營(yíng)收最大、技術(shù)能力最先進(jìn)的MOSFET廠商，在國(guó)內(nèi)MOSFET市場(chǎng)占有率僅次于英飛凌與安森美。2020年1月，華潤(rùn)微電子IPO獲批。

受全球半導(dǎo)體行業(yè)下行壓力影響和年末大規(guī)模產(chǎn)線檢修，華潤(rùn)微電子營(yíng)收和凈利潤(rùn)在2019年半年報(bào)中均呈下滑趨勢(shì)。華潤(rùn)微研發(fā)投入不斷加大，自2016年起，均占當(dāng)期營(yíng)業(yè)收入7％以上。本次上市募集資金，將主要用于技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)升級(jí)。