先进工艺芯片填充冗余金属后的时序偏差分析及修复
2022年电子技术应用第6期
王秋实，孟少鹏，吴宏强
安徽芯纪元科技有限公司，安徽 合肥230031
摘要： 在芯片物理设计的完成阶段，为了满足设计规则中金属密度要求，需要填充冗余金属。增加的金属层会产生额外的寄生电容，导致芯片的时序结果恶化。40 nm以上的工艺节点中，这些额外增加的寄生电容对于时序的影响在0.12%左右，这个时序偏差甚至比静态时序分析与SPICE仿真之间的误差还小，在芯片设计时通常忽略它。然而在使用FinFET结构的先进工艺节点中，这个时序偏差必须要进行修复。以一款FinFET结构工艺的工业级DSP芯片为实例，使用QRC工具对比了芯片填充冗余金属前后寄生电容的变化；使用Tempus工具分析了芯片时序结果发生偏差的原因；最后提出了一种基于Innovus平台的时序偏差修复方法，时序结果通过签核验证，有效提高了时序收敛的效率。
中圖分類號： TN47
文獻(xiàn)標(biāo)識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212353
中文引用格式： 王秋實，孟少鵬，吳宏強(qiáng). 先進(jìn)工藝芯片填充冗余金屬后的時序偏差分析及修復(fù)[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2022，48(6)：42-44，49.
英文引用格式： Wang Qiushi，Meng Shaopeng，Wu Hongqiang. Analysis and repair of timing deviation caused by filling dummy metal in advanced process chip[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(6)：42-44，49.
文獻(xiàn)標(biāo)識碼： A
DOI：10.16157/j.issn.0258-7998.212353
中文引用格式： 王秋實，孟少鵬，吳宏強(qiáng). 先進(jìn)工藝芯片填充冗余金屬后的時序偏差分析及修復(fù)[J].電子技術(shù)應(yīng)用，2022，48(6)：42-44，49.
英文引用格式： Wang Qiushi，Meng Shaopeng，Wu Hongqiang. Analysis and repair of timing deviation caused by filling dummy metal in advanced process chip[J]. Application of Electronic Technique，2022，48(6)：42-44，49.
Analysis and repair of timing deviation caused by filling dummy metal in advanced process chip
Wang Qiushi，Meng Shaopeng，Wu Hongqiang
Anhui Siliepoch Technology Co.，Ltd.，Hefei 230031，China
Abstract： In the finish stage of the chip physical design, in order to meet the metal density design rules, dummy metal fill needs to be added. The dummy metal fill generates external parasitic capacitances, which will deteriorate chip timing results. In process nodes above 40 nm, timing deviation caused by these external parasitic capacitances is about 0.12%, even smaller than the mismatch between STA and SPICE simulation, we usually ignore it. However, this timing deviation must be repaired in advanced process nodes with FinFET structure. Taking a industrial DSP process chip with FinFET structure as an example, this paper uses QRC to compare the parasitic capacitance changes before and after adding dummy metal fill; uses Tempus to analyze the reasons for the timing deviation of the chip; finally proposes a method for repairing timing deviation based on Innovus, the timing result is verified by signoff. This method effectively improves the efficiency of timing closure.
Key words : advanced process node；physical design；dummy metal fill；parasitic capacitance；timing repair
0 引言
冗余金屬填充是一種可制造性設(shè)計(Design For Manufacturing，DFM)手段，目的是為了減小芯片制造過程中化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)帶來的工藝偏差，提高芯片的成品率[1-2]。在金屬互連線平坦化過程中，同時包含了化學(xué)作用和機(jī)械作用[3]，金屬和介質(zhì)材料本身的研磨速率不同以及金屬密度的不均勻就會造成金屬層的高低起伏，可能導(dǎo)致互連線短路、斷路等異常結(jié)果，從而導(dǎo)致整個芯片失效[4]。由于CMP工藝對圖形密度極為敏感，業(yè)界通過添加冗余金屬圖形使芯片各個位置的金屬密度均勻分布，以改善平坦化效果[5]。
在先進(jìn)工藝中，版圖的密度梯度對芯片可制造性的影響越來越突出，因此在冗余金屬填充過程中不僅需要考慮密度約束，也需要同時考慮密度梯度以及密度均勻性問題[6]。在工藝進(jìn)入FinFET時代后，冗余金屬填充還需要滿足雙曝光工藝的特點，即所有的冗余金屬圖形需要均勻地被拆分到兩張不同的掩膜版上[7-8]。
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作者信息：
王秋實，孟少鵬，吳宏強(qiáng)
(安徽芯紀(jì)元科技有限公司，安徽 合肥230031)
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