據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，盡管消費(fèi)性電子需求持續(xù)疲弱，但服務(wù)器、高性能運(yùn)算、車用與工控等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)需求不減，成為支持中長(zhǎng)期晶圓代工成長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)能。
同時(shí)，由于2022年第一季產(chǎn)出大量漲價(jià)晶圓，推升該季產(chǎn)值連續(xù)十一季創(chuàng)下新高，達(dá)319.6億美元，季增幅8.2%，較前季略為收斂。排名方面，最大變動(dòng)為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導(dǎo)體（Tower）至第九名。
三星受終端需求急凍沖擊，前十大業(yè)者唯一營(yíng)收下滑
由于臺(tái)積電（TSMC）在去年第四季全面調(diào)漲晶圓價(jià)格，該批晶圓主要于2022年第一季產(chǎn)出，加上高性能運(yùn)算需求持續(xù)旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使臺(tái)積電本季營(yíng)收達(dá)175.3億美元，季增11.3%。而各制程節(jié)點(diǎn)的營(yíng)收季增幅普遍都達(dá)約10%，又以7/6nm以及16/12nm制程因小幅擴(kuò)產(chǎn)使成長(zhǎng)幅度最高，僅5/4nm制程營(yíng)收因蘋果（Apple）iPhone 13進(jìn)入生產(chǎn)備貨淡季影響而有衰退。
由于電視，智能手機(jī)等市況萎靡，導(dǎo)致System LSI CIS、驅(qū)動(dòng)IC等需求減弱，加上4nm擴(kuò)產(chǎn)與良率改善速度不如預(yù)期，位居第二名的三星（Samsung）成為本季唯一營(yíng)收負(fù)成長(zhǎng)晶圓代工廠，營(yíng)收達(dá)53.3億，季減3.9%，市占率也因此下滑至16.3%。
聯(lián)電（UMC）同樣受惠于漲價(jià)晶圓帶動(dòng)，營(yíng)收創(chuàng)下22.6億美元，季增6.6%，列居第三名，不過今年聯(lián)電新增產(chǎn)能尚未開出，故各制程營(yíng)收占比大致與去年第四季相同。
格芯（GlobalFoundries）本季營(yíng)收達(dá)19.4億美元，季增5.0%。由于晶圓出貨量大致與前季持平，成長(zhǎng)主因是平均單價(jià)調(diào)整與產(chǎn)品組合優(yōu)化，位居第四名。另外，作為美系主要晶圓代工業(yè)者之一，格芯長(zhǎng)年協(xié)助生產(chǎn)「美國(guó)制造」國(guó)安與航天相關(guān)芯片，而近期再度規(guī)劃生產(chǎn)45nm SOI制程產(chǎn)品支持國(guó)防航空系統(tǒng)運(yùn)作，首批生產(chǎn)芯片預(yù)計(jì)于2023年開始交付。
中芯國(guó)際（SMIC）受惠于近期產(chǎn)能順利開出帶動(dòng)晶圓出貨量增加，同時(shí)產(chǎn)品組合逐步往結(jié)構(gòu)性緊缺產(chǎn)品轉(zhuǎn)移，如消費(fèi)性PMIC、AMOLED DDI以及工控、車用PMIC、MCU等，帶動(dòng)營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，第一季營(yíng)收達(dá)18.4億美元，季增16.6%，位居第五名。
晶合集成積極擴(kuò)產(chǎn)擠下高塔半導(dǎo)體，中國(guó)大陸三大業(yè)者市占超過10%
第六至第八名依序?yàn)槿A虹集團(tuán)（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進(jìn)（VIS），分別受惠于產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載、新產(chǎn)能開出、平均銷售單價(jià)及產(chǎn)品組合調(diào)整，營(yíng)收表現(xiàn)皆有成長(zhǎng)。
合肥晶合集成第一季營(yíng)收達(dá)4.4億美元，季增26.0%，成長(zhǎng)幅度為前十大業(yè)者最高，同時(shí)也超越高塔半導(dǎo)體（Tower）躍居第九名，更拉近與第八名世界先進(jìn)之間的市占差距。據(jù)TrendForce集邦咨詢了解，合肥晶合集成目前以生產(chǎn)0.1Xμm及90nm大尺寸驅(qū)動(dòng)IC為主，而2022年也將延續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)的基調(diào)，目標(biāo)完成N2廠區(qū)產(chǎn)能建置。同時(shí)，為降低單一市場(chǎng)景氣下行循環(huán)可能的風(fēng)險(xiǎn)，亦加速開發(fā)TDDI、CIS、MCU與PMIC等多元產(chǎn)品平臺(tái)腳步，目前合肥晶合集成已與SmartSens合作成功開發(fā)90nm CIS產(chǎn)品，量產(chǎn)后將能貢獻(xiàn)非驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收。
列居第十的高塔則是受惠于工控、車用analog相關(guān)芯片仍相對(duì)緊缺，第一季營(yíng)收成長(zhǎng)至4.2億美元，季增2.2%。為延續(xù)在PMIC領(lǐng)域技術(shù)制程優(yōu)勢(shì)，近期也積極開拓PMIC技術(shù)應(yīng)用，開發(fā)更高電壓耐受性并有效縮小芯片面積，以供應(yīng)CPU、GPU等高性能運(yùn)算以及車用、工控電源管理所需。
展望第二季晶圓代工市況，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，隨著少量晶圓代工產(chǎn)能增加帶動(dòng)整體出貨成長(zhǎng)，將使第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，不過，考量消費(fèi)性終端產(chǎn)品需求持續(xù)不振，加上漲價(jià)晶圓貢獻(xiàn)已大致反映在第一季，季增幅將再收斂。