8月12日消息，據(jù)西班牙國(guó)家報(bào)(El País)9 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，EDA大廠新思科技(Synopsys)公司策略發(fā)展總經(jīng)理Antonio Varas 接受視頻采訪時(shí)表示，全球運(yùn)用10nm以下先進(jìn)制程芯片，90% 由中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者(臺(tái)積電)供應(yīng)，主要用于電腦、手機(jī)、電玩游戲主機(jī)及電腦服務(wù)器等設(shè)備。Varas稱若未來(lái)臺(tái)海危機(jī)加劇，使臺(tái)灣芯片無(wú)法出口，將難以想像對(duì)全球產(chǎn)業(yè)的影響，各地工廠視庫(kù)存芯片存量差異，3周至3個(gè)月將被迫停止生產(chǎn)。

目前歐盟計(jì)劃投資430億歐元以發(fā)展歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，美國(guó)也剛剛正式通過(guò)投資規(guī)模超過(guò)520億美元的芯片法案，西班牙亦將投資120億歐元于發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)。

以GaN(氮化鎵)為代表的第三代半導(dǎo)體材料及器件的開(kāi)發(fā)是新興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心和基礎(chǔ)，其研究開(kāi)發(fā)呈現(xiàn)出日新月異的發(fā)展勢(shì)態(tài)。GaN基光電器件中，藍(lán)色發(fā)光二極管LED率先實(shí)現(xiàn)商品化生產(chǎn)成功開(kāi)發(fā)藍(lán)光LED和LD之后，科研方向轉(zhuǎn)移到GaN紫外光探測(cè)器上GaN材料在微波功率方面也有相當(dāng)大的應(yīng)用市場(chǎng)。氮化鎵半導(dǎo)體開(kāi)關(guān)被譽(yù)為半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)上一個(gè)新的里程碑。美國(guó)佛羅里達(dá)大學(xué)的科學(xué)家已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種可用于制造新型電子開(kāi)關(guān)的重要器件，這種電子開(kāi)關(guān)可以提供平穩(wěn)、無(wú)間斷電源。

型半導(dǎo)體材料在工業(yè)方面的應(yīng)用越來(lái)越多。新型半導(dǎo)體材料表現(xiàn)為其結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，擁有卓越的電學(xué)特性，而且成本低廉，可被用于制造現(xiàn)代電子設(shè)備中廣泛使用，我國(guó)與其他國(guó)家相比在這方面還有著很大一部分的差距，通常會(huì)表現(xiàn)在對(duì)一些基本儀器的制作和加工上，近幾年來(lái)，國(guó)家很多的部門(mén)已經(jīng)針對(duì)我國(guó)相對(duì)于其他國(guó)家存在的弱勢(shì)，這一方面統(tǒng)一的組織了各個(gè)方面的群體，對(duì)其進(jìn)行有效的領(lǐng)導(dǎo)，然后共同努力去研制更加高水平的半導(dǎo)體材料。這樣才能夠在很大程度上適應(yīng)我國(guó)工業(yè)化的進(jìn)步和發(fā)展，為我國(guó)社會(huì)進(jìn)步提供更強(qiáng)大的動(dòng)力。首先需要進(jìn)一步對(duì)超晶格量子阱材料進(jìn)行研發(fā)，目前我國(guó)半導(dǎo)體材料在這方面的發(fā)展背景來(lái)看，應(yīng)該在很大程度上去提高超高亮度，紅綠藍(lán)光材料以及光通信材料，在未來(lái)的發(fā)展的主要研究方向上，同時(shí)要根據(jù)市場(chǎng)上，更新一代的電子器件以及電路等要求進(jìn)行強(qiáng)化，將這些光電子結(jié)構(gòu)的材料，在未來(lái)生產(chǎn)過(guò)程中的需求進(jìn)行仔細(xì)的分析和探討，然后去滿足未來(lái)世界半導(dǎo)體發(fā)展的方向，我們需要選擇更加優(yōu)化的布點(diǎn)，然后做好相關(guān)的開(kāi)發(fā)和研究工作，這樣將各種研發(fā)機(jī)構(gòu)與企業(yè)之間建立更好的溝通機(jī)制就可以在很大程度上實(shí)現(xiàn)高溫半導(dǎo)體材料，更深一步的開(kāi)發(fā)和利用。

全球疫情、貿(mào)易戰(zhàn)爭(zhēng)、俄烏沖突等事件迫使每個(gè)國(guó)家都在審視自身供應(yīng)鏈的脆弱性，并意識(shí)到擁有本地芯片制造和研發(fā)的重要性。但是建立新的代工廠意味著大多數(shù)公司在沒(méi)有政府支持的情況下難以承擔(dān)巨額費(fèi)用，美國(guó)芯片法案的撥款和稅收優(yōu)惠雖然有助于推動(dòng)這些目標(biāo)，但僅靠新的代工廠并不能真正解決短缺問(wèn)題。尤其是，沒(méi)有材料，就無(wú)法制造芯片。為此 TECHCET 總裁兼首席執(zhí)行官 Lita Shon-Roy 表示，半導(dǎo)體制造是國(guó)家經(jīng)濟(jì)及其國(guó)家安全的關(guān)鍵戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，材料也是如此。雖然當(dāng)前已經(jīng)宣布了一些材料投資項(xiàng)目，但是隨著美國(guó)更多新的代工廠投入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)材料供應(yīng)鏈將面臨壓力，需要對(duì)材料生產(chǎn)和研發(fā)進(jìn)行大量投資，以加強(qiáng)具有先進(jìn)前沿化學(xué)品和材料的材料供應(yīng)鏈。

中國(guó)的半導(dǎo)體很大程度是設(shè)備、材料、零部件落后，因此這類公司發(fā)展也關(guān)系到未來(lái)的命運(yùn)。這里我們以設(shè)備類公司為例，全球半導(dǎo)體設(shè)備去年總的市場(chǎng)規(guī)模大約1026億美元，其中中國(guó)為296億美元。對(duì)照前述“市占率+市占率確定性提升”兩大標(biāo)準(zhǔn)可見(jiàn)，這一邏輯對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)同樣適用。

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