據(jù)彭博社11月23日報道，中國上個月購買的芯片制造設(shè)備，比一年前下降27％，而10月的采購金額是兩年多以來的最低水平。

中國海關(guān)總署官網(wǎng)上星期五（11月18日）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，10月中國共進口半導(dǎo)體制造設(shè)備4226臺，進口額約20億3700萬美元，與去年同期相比分別下降39．8％和23．1％。

根據(jù)彭博社對官方貿(mào)易數(shù)據(jù)的分析，10月份來自日本和美國等主要設(shè)備出口國的進口量下降，而來自荷蘭的進口則增加約一倍，而后者是光刻龍頭ASML的總部所在地。

半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率約36％

目前在國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場上，北方華創(chuàng)和中微公司綜合業(yè)務(wù)能力排在行業(yè)前端，按照營收上看市場占有率名列前茅。從三季報的業(yè)績來看，北方華創(chuàng)前三季度收入同比增長62．2％，凈利潤同比增長156．1％；中微公司前三季度收入同比增長45．92％，凈利潤3．25億元，同比增長123．91％。從半導(dǎo)體設(shè)備細分領(lǐng)域上，看雙方業(yè)務(wù)也有交叉，雙方都在薄膜沉積設(shè)備和刻蝕設(shè)備具備較強競爭力。

今年中報顯示，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司業(yè)績加速增長，從收入增速來看，拓荊科技的收入增長最快，達到365％，盛美上海、長川科技增速均在70％以上。

此外，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司訂單普遍高增長，合同負債大幅增長。截至2022年二季度末，設(shè)備公司前道設(shè)備的合同負債普遍延續(xù)增長趨勢，較年初增幅較大的是拓荊科技、芯源微、中微公司、北方華創(chuàng)。

據(jù)了解，天風(fēng)證券以2022年以來規(guī)?；_招標的5家晶圓廠為統(tǒng)計標本，2022年1－7月份5家晶圓廠（華虹無錫、積塔半導(dǎo)體、福建晉華、華力集成和華虹宏力）合計完成國產(chǎn)設(shè)備招標230臺，國產(chǎn)化率約36％。

當前，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的進展中，最為突出的是：5項集成電路設(shè)備國產(chǎn)化率超過20％。國產(chǎn)化率最高的是去膠機，達74％；依次是清洗設(shè)備，為31％；氧化擴散，29％；離子體干法刻蝕機，國產(chǎn)化率為22％；化學(xué)機械拋光機，為21％。目前，國內(nèi)廠商在檢測設(shè)備、刻蝕設(shè)備、PVD和CVD設(shè)備、氧化擴散設(shè)備等已經(jīng)實現(xiàn)了部分國產(chǎn)替代，特別是檢測設(shè)備替代速度較快。

設(shè)備板塊空間廣闊

中國作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要參與者，半導(dǎo)體設(shè)備增速顯著高于全球。根據(jù) SEMI統(tǒng)計，2021 年銷售額增長 58％，達到 296 億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模的 28．86％，第二次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備的最大市場。

目前全球半導(dǎo)體以美國和日本廠商為主，包括美國的應(yīng)用材料（AMAT）和 泛林半導(dǎo)體（Lam Research），日本的東京電子（TEL）和日立高新（HITACHI）等國際知名企業(yè)。除此以外，荷蘭的ASML憑借光刻機在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域扮演著舉足輕重的角色。

據(jù)IC TIME分析，國內(nèi)特別是面向先進制程的光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等核心設(shè)備還處于相對空白。國內(nèi)具備光刻機生產(chǎn)能力的企業(yè)主要是上海微電子裝備有限公司。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司經(jīng)過多年的技術(shù)攻關(guān)以及國家項目的支持，目前能滿足下游晶圓廠商大部分成熟制程（28nm及以上的邏輯芯片等）以及少部分先進制程的需求。在28nm及以上的邏輯芯片、128層以下的NAND存儲芯片以及20nm以上的DRAM芯片的主要設(shè)備中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商實現(xiàn)了工藝、技術(shù)和產(chǎn)品的大部分覆蓋，包括刻蝕、薄膜沉積、清洗、涂膠顯影等環(huán)節(jié)。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商在測試機、分選機、探針臺等設(shè)備市場具備一定的市場份額優(yōu)勢，在沉積、CMP以及測試機等核心工藝環(huán)節(jié)已與海外傳統(tǒng)廠商形成了初步的技術(shù)對標。以北方華創(chuàng)等為代表的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司不斷完善產(chǎn)品的平臺化布局。另一方面，以拓荊科技、華海清科等為代表國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司在各自專長的領(lǐng)域內(nèi)已占據(jù)了領(lǐng)先的供應(yīng)份額，不斷夯實技術(shù)和市場壁壘。

國產(chǎn)替代仍需加足馬力

隨著摩爾定律趨近極限，極尖端的半導(dǎo)體設(shè)備至關(guān)重要且市場廣闊。半導(dǎo)體集成電路的前后道工藝都十分復(fù)雜，涉及多種工藝和設(shè)備。盡管國內(nèi)有北方華創(chuàng)、中微公司等，但是實際上不同工藝、不同節(jié)點、不同產(chǎn)品，同類設(shè)備差別也很巨大。目前雖能滿足部分成熟制程（28nm以上）的需求，但是14nm以下先進工藝節(jié)點卻很少，還有很多東西需要補足。

當下最為棘手的是光刻機設(shè)備的研發(fā)，雖說上海微電子等企業(yè)在光刻機領(lǐng)域正進行不斷的技術(shù)攻關(guān)探索，但整體實力與國際龍頭還相距甚遠。

除了光刻機之外，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備在各自領(lǐng)域的一些先進制程環(huán)節(jié)存在短板，包括深溝槽的刻蝕設(shè)備、先進的原子層沉積設(shè)備、量測設(shè)備等。國產(chǎn)高端晶圓制造設(shè)備嚴重不足，光刻機之外的薄膜沉積設(shè)備、CMP設(shè)備、離子注入機等前道設(shè)備也都被國外壟斷。

當前由于外部諸多限制，中國先進制程產(chǎn)能擴張受限，目前，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)都在嘗試攻關(guān)半導(dǎo)體核心設(shè)備，但半導(dǎo)體設(shè)備要做到完全國產(chǎn)替代還是有一定難度，比如，光刻機自身涉及到光源、鏡頭等多個零組件的難題是一個系統(tǒng)工程；人才方面，美國、日本、歐洲等地半導(dǎo)體設(shè)備人才優(yōu)勢大，各國都在以提高薪資和補貼的方式吸引及留住人才，而人才的吸引是半導(dǎo)體行業(yè)的核心攻堅戰(zhàn)，國產(chǎn)先進半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，在人才上有一定阻礙。

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