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聯(lián)發(fā)科新一代衛(wèi)星測試芯片將于MWC 2024亮相

2024-02-22
來源:IT之家

聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布公告,將于 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)期間,以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術與產品。

展示內容涵蓋 Pre-6G 非地面網絡(NTN)衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計算、物聯(lián)網 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實機功能、端側實時生成式 AI 視頻創(chuàng)作應用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果,并將于現(xiàn)場展出多款由聯(lián)發(fā)科芯片賦能的國際品牌設備。

聯(lián)發(fā)科董事、總經理陳冠州表示:“聯(lián)發(fā)科持續(xù)在多項關鍵領域保持優(yōu)勢地位,MWC 是我們展示各項技術及產品卓越成果的舞臺,今年聯(lián)發(fā)科帶來了在邊緣生成式 AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進展,更通過 6G 環(huán)境計算等新興技術,為 6G 時代奠定堅實的基礎?!?/p>

聯(lián)發(fā)科第七代 AI 處理器,展示實時 AI 視頻生成

聯(lián)發(fā)科以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動芯片,將在現(xiàn)場展示端側實時 AI 視頻生成應用。天璣 9300 內置硬件級的生成式 AI 引擎,并支持 LoRA 端側生成式 AI 技能擴充技術,生成式 AI 處理速度號稱是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態(tài)合作

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy 開發(fā)車載 HyperVisor 虛擬操作系統(tǒng)。此外,聯(lián)發(fā)科與軟件公司 ACCESS 合作,結合其 Twine4Car 方案打造多屏娛樂和互動服務體驗。

Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂平臺支持運行多個操作系統(tǒng)、多路無線連網接入及管理、多視窗視頻同步播放,為駕駛員和乘客帶來 3D 視覺效果和生成式 AI 體驗。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺

聯(lián)發(fā)科新推出的 T300 平臺可讓物聯(lián)網產品升級至 5G-NR,特別適用于對連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網產品,例如穿戴式設備、輕量級 AR 設備以及需要長效連接的物聯(lián)網模塊等。

聯(lián)發(fā)科將展示通過精確調度的排程技術,較上一代產品降低關鍵網絡流量的傳輸延遲,為 AR 和工業(yè)物聯(lián)網應用帶來穩(wěn)定的低延遲(URLLC)連接。

此外,在是德科技(Keysight)UXM 5G 無線測試平臺上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科新 5G CPE 技術

聯(lián)發(fā)科以 5G CPE 設備展示其 T830 平臺的新功能。聯(lián)發(fā)科 T830 支持三天線傳輸(3Tx),可增強上行鏈路網絡傳輸速率,并適用于各種 5G-NR 頻段組合。

此外,通過低延遲、低損耗和可拓展吞吐量(L4S)技術,能降低網絡延遲,相較于傳統(tǒng)設計可提升使用者體驗。該展示與 Anritsu MT8000A 測試平臺合作進行。

5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶技術現(xiàn)場展示,構建 Pre-6G NTN 用戶體驗基礎

聯(lián)發(fā)科繼去年發(fā)布 MT6825 5G NTN 芯片組后,在 2024 年 MWC 現(xiàn)場將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測試芯片,將能通過 Ku 頻段,搭配低軌道(LEO)衛(wèi)星技術,為汽車和其他多種終端設備提供超過 100Mbps 的數(shù)據(jù)吞吐量。

現(xiàn)場也會展出以低軌衛(wèi)星模擬的 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號發(fā)生器及 FSW 信號分析儀,以及 NR NTN 測試基站(gNB)。

聯(lián)發(fā)科虛擬個人網絡,邁向 6G 環(huán)境計算

聯(lián)發(fā)科展示未來通過環(huán)境計算與網絡連接的融合,利用家中 5G 設備和路由器構成(虛擬)的私有網絡,可減少端口轉發(fā)或安全隧道等繁瑣設定,簡化家用物聯(lián)網管理、網絡存儲串流效率,并可利用周邊單個或同時聚合多個空閑設備,提升總體計算能力。

聯(lián)發(fā)科將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)期間展示以上技術演示和設備,與會者可前往 3 號展廳 3D10 展臺參觀。


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