《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置：首頁 > 模拟设计 > 设计应用 > 基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现
基于系统级封装的RISC-V电路设计与实现
电子技术应用
刘旸
深存科技有限公司
摘要： 为满足电子系统在性能、功耗、体积、重量和国产化等方面的需求，设计了一款基于系统级封装技术的RISC-V电路。该电路以采用自主指令集架构和国内工艺的处理器为核心，并集成了国产外围电路，实现了一款完全自主创新的、具备常用控制与通信接口的微系统电路。经过测试与验证，该电路各项功能和性能均达到设计指标，有效地提高了功能密度，很好地满足了电子系统在小型化、轻量化和低功耗等方面的需求。
關(guān)鍵詞： 系统级封装 微系统 RISC-V
中圖分類號(hào)：TN7 文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A DOI: 10.16157/j.issn.0258-7998.234390
中文引用格式： 劉旸. 基于系統(tǒng)級(jí)封裝的RISC-V電路設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用，2024，50(4)：44-47.
英文引用格式： Liu Yang. Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package[J]. Application of Electronic Technique，2024，50(4)：44-47.
Design and implementation of RISC-V circuit based on system-in-package
Liu Yang
Shencun Technology Ltd.
Abstract： In order to meet the requirements of performance, power consumption, volume, weight and localization in electronic systems, one RISC-V circuit based on system-in-package technology is designed. The circuit is based on a processor that adopts an independent instruction set architecture and domestic process, and integrates domestic peripheral circuit to realize a completely independent and controllable microsystem circuit with common control and communication interfaces. After testing and verification, all functions and performance of the circuit have reached the design indicators, effectively improved the functional density, and satisfied the requirements of miniaturization, light weight and low power consumption for electronic systems.
Key words : system-in-package；microsystem；RISC-V

引言

隨著我國電子系統(tǒng)的快速發(fā)展，各項(xiàng)需求日益復(fù)雜多樣，對(duì)電子系統(tǒng)提出了小型化、輕量化和高密度化等新的需求。同時(shí)，為增強(qiáng)關(guān)鍵領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力，對(duì)如何構(gòu)建全國產(chǎn)化的電子系統(tǒng)平臺(tái)提出了新的要求。系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)將某幾種實(shí)現(xiàn)電子類需求的功能模塊實(shí)現(xiàn)在一個(gè)獨(dú)立的封裝內(nèi) [1-2]，形成具有系統(tǒng)層級(jí)功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件[3]，非常適合對(duì)電子系統(tǒng)進(jìn)行小型化、輕量化。本文以SiP技術(shù)為基礎(chǔ)，以基于RISC-V自主指令集和國內(nèi)自主工藝的微處理器為核心，采用微系統(tǒng)架構(gòu)，結(jié)合國產(chǎn)接口轉(zhuǎn)換等外圍電路，實(shí)現(xiàn)了一款簡單實(shí)用的RISC-V微系統(tǒng)電路。相比于國內(nèi)外目前多采用分布式架構(gòu)和SoC架構(gòu)、以板卡形式出現(xiàn)的電子系統(tǒng)，本設(shè)計(jì)較好地實(shí)現(xiàn)了電子系統(tǒng)的小型化，同時(shí)克服SoC架構(gòu)中存在的研發(fā)周期長、生產(chǎn)成本高等發(fā)展瓶頸[4]，滿足了未來電子系統(tǒng)對(duì)體積、重量和功能集成的需求。


本文詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)下載：

http://m.ihrv.cn/resource/share/2000005947


作者信息：

劉旸

（深存科技有限公司，江蘇 無錫 214000）


Magazine.Subscription.jpg

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng)，未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載。