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第21屆順德家電研討會報名正式啟動

聚焦智能控制、AI與電源創(chuàng)新
2025-04-11
來源:半導體器件應用網(wǎng)
關鍵詞: 智能控制 人工智能

隨著智能家居場景不斷拓展,電源與控制技術作為智能家電的核心支撐,正面臨前所未有的升級挑戰(zhàn)與市場機遇。

為推動產業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展、加快前沿技術落地,由Big-Bit商務網(wǎng)主辦、《半導體器件應用》雜志承辦的第21屆(順德)家電電源與智能控制技術研討會將于2025年4月25日在順德隆重舉行。

本屆會議以“智控引領 芯啟未來”為主題,圍繞家電電源架構優(yōu)化、智能控制算法突破、EMC兼容設計、邊緣AI落地等關鍵方向,邀請知名芯片原廠、家電品牌廠商、智能控制方案商及科研機構代表齊聚一堂,深入探討家電控制領域的技術革新與市場趨勢。


亮點一:多元議題直擊技術痛點,緊扣行業(yè)升級路徑

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會議將設立主題演講與專題研討兩大模塊,覆蓋智能控制算法、電源模塊化設計、邊緣計算、GaN/SiC在電源中的應用等多個熱門議題,分享前沿技術成果與實踐案例,助力工程師精準應對產品迭代中的設計挑戰(zhàn)。

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亮點二:新品方案集中亮相,打通上下游協(xié)作通道

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往屆展商展區(qū)現(xiàn)場

現(xiàn)場展區(qū)將匯集數(shù)十家行業(yè)優(yōu)質廠商,集中展示涵蓋MCU、SoC、電源IC、傳感器、功率器件等家電核心器件與系統(tǒng)解決方案,為終端品牌企業(yè)提供一站式選型參考,強化技術交流,推動資源精準匹配。

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亮點三:供需對接高效直連,促成產業(yè)合作落地

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往屆供需交流會現(xiàn)場

為加強上下游互動,會議特別設立供需交流環(huán)節(jié),邀請來自品牌端、ODM、方案商的采購與研發(fā)決策者現(xiàn)場對接,搭建高效溝通橋梁,助力項目快速落地,實現(xiàn)協(xié)同共贏。


亮點四:獨家調研發(fā)布,提供趨勢前瞻與市場參考

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往屆研究報告發(fā)布現(xiàn)場

會議將重磅發(fā)布基于行業(yè)調研與大數(shù)據(jù)分析的獨家行業(yè)研究報告,全面覆蓋技術創(chuàng)新動態(tài)、市場需求變遷、政策導向趨勢等關鍵維度,為參會者提供前瞻性強、內容全面的行業(yè)洞察,助力企業(yè)把握市場脈搏。

本次研討會還設置了集贊福利,組團福利,現(xiàn)場更有豐富的大獎抽取。

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更多詳情,請持續(xù)關注第21屆(順德)家電電源與智能控制技術研討會會議官網(wǎng)。我們誠邀行業(yè)專家、工程師和企業(yè)代表掃描下方二維碼報名參加,期待在4月25日與您相見!

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