5月19日,高通公司CEO Cristiano Amon在臺(tái)北電腦展(Computex 2025)開幕主題演講當(dāng)中正式宣布,高通將進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場。同時(shí),Amon還介紹了高通在PC市場的進(jìn)展,與中國臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈的合作,并回應(yīng)了小米自研芯片對高通的影響。
重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場
5月13日,高通公司宣布與沙特阿拉伯AI公司Humain簽署了一份諒解備忘錄 (MOU),旨在達(dá)成戰(zhàn)略合作,開發(fā)下一代人工智能數(shù)據(jù)中心、基礎(chǔ)設(shè)施和云到邊緣服務(wù),以滿足包括沙特在內(nèi)的全球市場對人工智能快速增長的需求。
根據(jù)該MOU,高通將需要開發(fā)和供應(yīng)高通公司最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心CPU 和 AI 解決方案,為 HUMAIN AI 云基礎(chǔ)設(shè)施中的數(shù)據(jù)中心提供支持。
Amon也在演講中表示,隨著高通日前宣布與Humain 合作(英偉達(dá)也宣布作為生態(tài)系一員),都顯示高通有兩項(xiàng)關(guān)鍵的能力,具有顛覆性的CPU構(gòu)架及靈活性,即高通的DNA是高性能、非常低功耗的。
“通過將我們的定制的數(shù)據(jù)中心處理器,連接到英偉達(dá)的機(jī)架式架構(gòu)(使用英偉達(dá)的技術(shù)連接到英偉達(dá)的AI芯片),我們正在向數(shù)據(jù)中心推進(jìn)高性能節(jié)能計(jì)算的共同愿景?!盇mon說道。但目前高通尚未公布具體的產(chǎn)品路線圖。
事實(shí)上,早在2017年,高通首款A(yù)rm服務(wù)器/數(shù)據(jù)中心芯片Centriq2400就正式上市,但當(dāng)時(shí)的Arm服務(wù)器生態(tài)比較孱弱,高通的Arm服務(wù)器芯片與英特爾、AMD的X86服務(wù)器芯片相比優(yōu)勢并不明顯。再加上高通當(dāng)時(shí)遭遇了與蘋果的全球?qū)@V訟,以及來自博通的惡意收購。雖然博通的收購被美國政府叫停,但是高通為了讓股東滿意,被迫進(jìn)行了一系列的財(cái)務(wù)削減,2018年4月開始,高通裁員了大約1500名員工,服務(wù)器業(yè)務(wù)也受到了非常大的影響。隨后在2018年5月,高通開始逐步放棄服務(wù)器CPU業(yè)務(wù)。
不過,在2021 年,高通以 14 億美元收購了Nuvia 公司之后,隨著AI市場的持續(xù)爆發(fā),高通便開始了醞釀重回?cái)?shù)據(jù)中心CPU市場。Nuvia創(chuàng)立之時(shí)設(shè)立的目標(biāo)就是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片,以和英特爾至強(qiáng)、AMD霄龍等x86處理器對手競爭。
2024年上半年,就有傳聞稱,高通的正在研發(fā)的Arm服務(wù)器處理器研發(fā)代號(hào)為“SD1”,預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電5nm制程(N5P),內(nèi)置80個(gè)由高通子公司Nuvia自研的Oryon核心,主頻最高3.8GHz,支持16通道DDR5內(nèi)存,最高傳輸速率5600MHz。同時(shí)還擁有70個(gè)PCIe 5.0接口,支持CXL v1.1,9470針LGA插座,支持雙插槽配置的服務(wù)器等。
Amon 認(rèn)為,高通優(yōu)勢在于能快速擴(kuò)展IP,如Oryon CPU 首先部署在Snapdragon X系列,隨后再部署至Snapdragon 8 Elite,再擴(kuò)展到車用Snapdragon Ride 和Snapdragon Cockpit Elite 等平臺(tái),接下來就會(huì)有數(shù)據(jù)中心版本。
2029年將拿下全球12%的PC市場
2023年,高通就推出了基于其收購的Nuvia公司自研Oryon CPU內(nèi)核的第一代AI PC芯片驍龍X系列,并希望在未來五年內(nèi)拿下全球30%至50%的非X86 Windows PC市場。但是隨后,驍龍X系列的市場表現(xiàn)并不盡如人意。
根據(jù)Canalys最新的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,在2024年第三季度的PC市場,基于高通驍龍X系列芯片的PC出貨量僅為72萬臺(tái),僅占整個(gè)市場的0.8%的份額,遠(yuǎn)低于英特爾、AMD,甚至與同樣是Arm架構(gòu)的蘋果M系列處理器相比也是相形見絀。即便僅看Windows PC市場,2024年三季度基于高通芯片的Windows PC出貨量占比也不到1.5%。
2024年12月,時(shí)任英特爾臨時(shí)聯(lián)合首席執(zhí)行官 Michelle Johnston Holthaus在巴克萊第 22 屆年度全球技術(shù)會(huì)議上也曾表示,基于高通驍龍X Elite平臺(tái)的PC正面臨高退貨率問題。
在此次最新的演講當(dāng)中,Amon似乎也被迫降低了驍龍X系列在PC市場的預(yù)期。Amon最新給出的預(yù)期的目標(biāo)是,高通于2029年在PC市場市占率將達(dá)到12%,并帶來40億美元營收貢獻(xiàn)。
Amon還表示,目前高通在美國消費(fèi)類PC市場已有約10%滲透率,最近也擴(kuò)展到歐洲前五大市場,而在這些歐洲市場也約有9%的市占率。
“通常一個(gè)新玩家進(jìn)入PC市場,有時(shí)需要7到9年的時(shí)間才能達(dá)到約 10% 的市場份額,”Amon 表示,“我們很高興”能夠如此迅速地達(dá)到這一水平?!薄拔覀儗⒂肋h(yuǎn)留在PC市場?!?/p>
在介紹搭載驍龍X處理器的Windows筆記本電腦目前的進(jìn)展時(shí),Amon表示,“我們對目前的進(jìn)展非常滿意,目前我們已經(jīng)推出或正在開發(fā)超過85款PC設(shè)計(jì)?!蹦繕?biāo)是到明年推出100多種產(chǎn)品型號(hào),為消費(fèi)者購買下一款筆記本電腦提供更多選擇。
Amon還抨擊了英特爾和AMD,稱高通是在微軟帶著“希望恢復(fù)Windows生態(tài)系統(tǒng)性能和創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)地位”的愿望進(jìn)入Windows PC業(yè)務(wù),并表示驍龍X PC帶來的3倍的創(chuàng)新應(yīng)用的增長、用戶體驗(yàn)時(shí)間提升了93%,基于NPU驅(qū)動(dòng)的功能增加了超過50項(xiàng)。
Amon稱,高通計(jì)劃將其 Windows 筆記本電腦業(yè)務(wù)拓展至企業(yè)級市場。他還堅(jiān)信,包括設(shè)備內(nèi)置 AI 在內(nèi)的人工智能對用戶而言將變得至關(guān)重要,以至于這項(xiàng)技術(shù)將像操作系統(tǒng)一樣運(yùn)行,而不僅僅是一個(gè)軟件工具或應(yīng)用程序。在此次主題演講環(huán)節(jié),Amon還邀請了中國臺(tái)灣華碩、美國惠普、中國聯(lián)想等各大PC廠商的高管同臺(tái),分別展示了各自品牌下搭載高通芯片的全新AI筆記本電腦。
每年出貨約400億顆芯片
談到與中國臺(tái)灣供應(yīng)鏈合作,Amon 表示,臺(tái)積電一直是高通的主要制造合作伙伴,高通也一直是臺(tái)積電的大客戶,每年出貨約400億顆芯片。
此外,Amon也指出,中國臺(tái)灣的PC 生態(tài)系統(tǒng)非常強(qiáng)大,隨著高通進(jìn)軍PC領(lǐng)域,與中國臺(tái)灣的PC 生態(tài)合作也在快速增長。目前高通也正在忙著擴(kuò)充在中國臺(tái)灣的團(tuán)隊(duì),接下來會(huì)繼續(xù)深化在中國臺(tái)灣的布局。
未來仍將是小米旗艦機(jī)主要芯片供應(yīng)商
近日,小米最新官宣了自研3nm旗艦手機(jī)SoC芯片玄戒O1,預(yù)計(jì)即將發(fā)布的小米15S Pro系列將會(huì)首發(fā)搭載。如果小米玄戒O1接下來在市場上大獲成功,那么未來是否會(huì)影響到小米與高通的合作呢?此前小米的旗艦智能手機(jī)大多采用的是高通的旗艦SoC。
對此,Amon在接受媒體采訪時(shí)回應(yīng)稱,目前高通仍然是小米的戰(zhàn)略芯片供應(yīng)商,并與小米有長期穩(wěn)固的合作關(guān)系,小米的一些旗艦機(jī)仍會(huì)持續(xù)采用高通的技術(shù)。事實(shí)上,品牌廠商研發(fā)自家芯片并不罕見,如三星(Exynos系列SoC)一樣,高通仍是三星旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商,同樣高通也將繼續(xù)是小米旗艦機(jī)的主要供應(yīng)商,未來也不會(huì)改變。
機(jī)器人市場將是高通下一個(gè)增長領(lǐng)域
目前高通在手機(jī)芯片、AI PC、車用、網(wǎng)絡(luò)等多領(lǐng)域都有相關(guān)布局,同時(shí)也正積極的進(jìn)軍服務(wù)器市場。那么,接下來高通是否會(huì)進(jìn)入到當(dāng)下非?;馃岬臋C(jī)器人市場呢?
Amon回應(yīng)稱,機(jī)器人與汽車類似,都是不插電、需高性能與低功耗的移動(dòng)裝置,其重要性不亞于高通在汽車領(lǐng)域所做的工作,目前高通公司已與多家機(jī)器人企業(yè)展開合作,預(yù)期將成為高通下一個(gè)增長領(lǐng)域。
值得一提但是,Amon還宣布,今年的Snapdragon Summit 2025 將于9月23日至9月25日舉辦,較往年提早了約一個(gè)月。