【導讀】高功率密度 (100W/立方英寸) 如何實現(xiàn)？48V供電系統(tǒng)升級如何破局？國產(chǎn)核心器件能否完成替代？答案就在這場頂尖峰會！

AI電源是2025-2026年AI硬件確定的增量，英偉達超級芯片GB200功率到2700W，是傳統(tǒng)服務器電源的5-7倍，但其面臨的挑戰(zhàn)同樣不小。

超高功率需求與空間限制。AI服務器（如搭載英偉達Blackwell B100/B200或H100的機架）功率需求已從傳統(tǒng)服務器的800W提升至4kW甚至更高，部分機架總功率超過198kW。然而，服務器內(nèi)部空間有限，要求電源在單位體積內(nèi)實現(xiàn)更高功率密度（如AI服務器電源功率密度需達100W/立方英寸，遠超傳統(tǒng)服務器的50W/立方英寸）。這對拓撲結構設計、元器件布局及散熱管理提出極高要求。

低電壓大電流供電難題。AI芯片（如CPU/GPU）的核心工作電壓低至0.75V~0.85V，但穩(wěn)態(tài)電流超過600A，峰值電流達1000A，導致供電線路損耗顯著增加。傳統(tǒng)12V供電架構難以滿足高效傳輸需求，需向48V系統(tǒng)升級，但48V轉換電路的設計復雜度和成本較高。

也正因此，業(yè)內(nèi)工程師對AI服務器電源的關注，主要聚焦于通訊電源的控制方案創(chuàng)新、新型功率器件/磁性元件以及國產(chǎn)替代方案的方向。

大連理工/中興/意法領銜 全產(chǎn)業(yè)鏈大咖針對性剖析工程師關注焦點

針對當前行業(yè)痛點問題以及工程師關注焦點，本屆電子峰會分會場三：2025’AI服務器與電源，針對性地邀請了大連理工大學、中興通訊、意法半導體、東芝半導體、奧?？萍?、極海半導體、瑞森半導體、德芯半導體、泰科斯德、佳迪電子、中茂電子等院校、整機和元器件代表企業(yè)，深入剖析當前行業(yè)難點，并帶來功率器件、MCU和磁性元件等元器件最新的解決方案。

目前，部分演講嘉賓和議題已確認如下：

尤其是大連理工大學黃火林教授的《氮化鎵高壓功率器件制造與可靠性技術》主題分享，將聚焦氮化鎵高壓器件技術瓶頸，提出創(chuàng)新結構方案，顯著提升功率密度與能效，建立多維可靠性測試體系與工藝加固技術，滿足工業(yè)級嚴苛應用需求，覆蓋數(shù)據(jù)中心、消費電子及工業(yè)電源領域，提供從器件到系統(tǒng)的全鏈條解決方案。

50余家展商 匯聚元器件最新解決方案

除了精彩的干貨內(nèi)容分享，本屆電子峰會還匯聚了東芝、華潤微、上海貝嶺、極海、綠寶石、50余家知名元器件企業(yè)，展示功率器件、MCU、電容、磁性元件等第三代半導體器件、磁集成前沿器件解決方案，助力服務器電源解決高功率、大電流難題。

目前，峰會已經(jīng)吸引比亞迪，陽光電源，VIVO、盛弘電氣等100多家整機企業(yè)從業(yè)者報名參會?，F(xiàn)在報名，更有多重福利領??！

6月26日，東莞虎門美思威爾頓酒店，與您不見不散！

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