6月16日消息，據(jù)Tomshardware報(bào)道，華為近期已申請(qǐng)一項(xiàng)“四芯片”（quad-chiplet）封裝設(shè)計(jì)專利，可能用于下一代AI芯片昇騰910D。

報(bào)道稱，這項(xiàng)“四芯片”設(shè)計(jì)與NVIDIA Rubin Ultra的架構(gòu)相似，但華為似乎在開發(fā)自有先進(jìn)封裝技術(shù)。

若技術(shù)成功，華為不僅能與臺(tái)積電一較高下，還可能追上NVIDIA的AI GPU。

專利內(nèi)容顯示，該專利類似橋接（如臺(tái)積CoWoS-L），而非單純中間層的技術(shù)。 此外，為了滿足AI訓(xùn)練處理器需求，芯片預(yù)期搭配多組HBM，通過中間層互連。

雖然當(dāng)下先進(jìn)制程方面落后一代，但先進(jìn)封裝部分卻可能與臺(tái)積電處于同一水準(zhǔn)。 如此一來，中國廠商可以用成熟程制造多個(gè)芯片，再用封裝整合提升性能，有機(jī)會(huì)縮小與先進(jìn)制程芯片的差距。

此前，任正非接受《人民日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，芯片問題其實(shí)沒必要擔(dān)心，用疊加和集群等方法，計(jì)算結(jié)果上與最先進(jìn)水平是相當(dāng)?shù)摹?/p>

隨后，NVIDIA CEO黃仁勛解讀稱，任正非的意思是，中國可以用更多的芯片解決發(fā)展人工智能的問題。

黃仁勛說，雖然我們的技術(shù)仍然領(lǐng)先他們一代，但關(guān)鍵要記住的是，AI是可以并行解決的問題，如果每臺(tái)電腦的性能不夠強(qiáng)，那就用更多的電腦來彌補(bǔ)。

黃仁勛認(rèn)為，任正非說的是，中國的能源資源非常充足 ，他們可以用更多的芯片來解決問題。

所以在某種程度上，中國的技術(shù)對(duì)于中國來說已經(jīng)夠用了，如果美國不要參與中國市場(chǎng)，那就算了，華為可以覆蓋中國的需求，也可以覆蓋其他市場(chǎng)的需求。