6月26日，2025龍芯產品發(fā)布暨用戶大會在北京舉行。大會發(fā)布了基于國產自主指令集龍架構（LoongArch）研發(fā)的服務器處理器龍芯3C6000系列芯片、工控領域及移動終端處理器龍芯2K3000/3B6000M芯片，以及相關整機和解決方案。
本次發(fā)布的3C6000系列服務器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整體性能表現達到了2023年國際市場上主流服務器CPU的水平；面向筆記本電腦、云終端和工業(yè)控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。
“本次大會發(fā)布的龍芯3C6000系列服務器CPU、3B6000M終端CPU，加上2023年底發(fā)布的龍芯3A6000桌面CPU，它們形成了桌面、服務器和終端三條線路產品的完整系列，能夠為不同領域提供高性能及高性價比的CPU芯片產品?！?a class="innerlink" href="http://m.ihrv.cn/tags/龍芯中科" target="_blank">龍芯中科董事長胡偉武說。
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