6月27日消息，英特爾在本月24日在首爾舉行了代工Direct Connect Asia活動，這也是英特爾首次在美國以外的地區(qū)舉辦此類活動。

英特爾的Direct Connect活動類似于臺積電的技術研討會和三星的代工論壇，旨在展示其最新的工藝技術。

此次首爾活動吸引了眾多國內外無晶圓廠公司和與英特爾代工合作的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，包括Arm、Cadence、Synopsys和Rambus等。

值得注意的是，一些目前依賴三星代工、臺積電或聯(lián)電的公司也出席了此次活動，包括DeepX、現代摩比斯（Hyundai Mobis）、LG電子、Preferred Networks、Rebellions、SK海力士，甚至三星LSI。

這些公司的出席被認為是為了探索供應鏈的多元化，例如，三星通常在內部制造先進芯片，但會將一些在成熟節(jié)點上制造的簡單集成電路外包出去。

此外，SK海力士和三星可能對在英特爾代工生產HBM4內存基礎芯片感興趣，以吸引那些計劃使用英特爾先進封裝服務的客戶。

根據Counterpoint Research的數據，2025年第一季度，臺積電在代工2.0市場中占據了35.3%的份額，英特爾為6.5%，三星代工的份額為5.9%。

鑒于臺積電在代工市場的巨大優(yōu)勢，英特爾選擇首先針對三星的客戶也就不足為奇了。