8月21日消息，據(jù)韓國(guó)Etnews媒體報(bào)道，繼軟銀集團(tuán)宣布將對(duì)英特爾投資20億美元之后，韓國(guó)科技巨頭三星電子也正在考慮對(duì)英特爾進(jìn)行股權(quán)投資。
報(bào)道稱，隨著8月25日韓美領(lǐng)導(dǎo)峰會(huì)的臨近，美國(guó)總統(tǒng)唐納德·特朗普預(yù)計(jì)將以關(guān)稅為條件要求韓國(guó)加大對(duì)美國(guó)的投資，其中三星電子作為韓企代表，預(yù)計(jì)將恢復(fù)此前宣布的對(duì)美國(guó)440億美元投資，同時(shí)與美國(guó)半導(dǎo)體廠商深度合作也是一個(gè)可能的方向。
據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，三星電子除了加大對(duì)美國(guó)的投資之外，可能還會(huì)有兩個(gè)可選的方案：
方案一：加入特朗普的“拯救英特爾”計(jì)劃
英特爾是美國(guó)特朗普政府振興本土半導(dǎo)體制造業(yè)的關(guān)鍵一環(huán)，它也是唯一一家能夠生產(chǎn)先進(jìn)制程芯片的美國(guó)企業(yè)。因此，在英特爾深陷“財(cái)務(wù)危機(jī)”之際，特朗普政府正計(jì)劃通過(guò)以“芯片法案”補(bǔ)貼入股的形式來(lái)支持英特爾的復(fù)興。在此背景之下，日本軟銀集團(tuán)已經(jīng)宣布計(jì)劃投資20億美元入股英特爾。三星電子可能將效仿軟銀集團(tuán)考慮入股英特爾，并與英特爾達(dá)成戰(zhàn)略合作。
報(bào)道援引一位半導(dǎo)體行業(yè)人士表示，“由于特朗普總統(tǒng)親自照顧英特爾，如果三星電子促進(jìn)與英特爾的合作或通過(guò)投資提供支持，那將是一份很棒的禮物?！?/p>
該半導(dǎo)體行業(yè)人士解釋稱，如果支持英特爾，將表明三星正在參與特朗普推動(dòng)美國(guó)半導(dǎo)體重建的政策，同時(shí)推動(dòng)與英特爾的業(yè)務(wù)擴(kuò)張。
報(bào)道稱，英特爾和三星電子目前在代工領(lǐng)域已經(jīng)有一些合作。英特爾所需的一些主板控制芯片組是由三星電子晶圓廠代工生產(chǎn)的。
目前，三星電子正在美國(guó)德克薩斯州泰勒市建設(shè)先進(jìn)的晶圓代工廠，可能會(huì)考慮向深陷財(cái)務(wù)危機(jī)的英特爾注入資金，并在代工業(yè)務(wù)上創(chuàng)造一種“雙贏”的合作模式。
美國(guó)媒體CNBC也報(bào)道稱，“英特爾正在與軟銀以外的其他大型投資者就股權(quán)投資進(jìn)行談判?！鄙逃懸哉劭蹆r(jià)格增資入股的可能性。
方案二：Amkor與“封裝聯(lián)盟”
美國(guó)外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試（OSAT）公司Amkor（安靠）也在三星電子在美國(guó)的投資方案中被提及。
Amkor的全球第二大半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)，目前正在美國(guó)亞利桑那州建設(shè)其在美國(guó)的第一個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施，計(jì)劃于今年下半年開(kāi)始建設(shè)，目標(biāo)是在2027年上半年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。屆時(shí)將會(huì)為臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠生產(chǎn)的芯片的封測(cè)需求做配套。
由于三星電子也在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)制程晶圓廠，其也有很大的在美國(guó)本土進(jìn)行封測(cè)的需求。雖然三星電子本身也有先進(jìn)封裝能力，但是與臺(tái)積電仍有較大差距，并且其在美國(guó)本土沒(méi)有先進(jìn)封裝產(chǎn)能，所以三星電子可能會(huì)與Amkor合作投資先進(jìn)封裝廠，以填補(bǔ)先進(jìn)封裝產(chǎn)能的不足。
三星電子的選擇
目前，三星電子尚未就是否赴美投資發(fā)表任何聲明。但考慮到李在明總統(tǒng)在韓美首腦會(huì)晤前與三星電子李在镕會(huì)長(zhǎng)等商界分享和審查了對(duì)美國(guó)的投資計(jì)劃，投資可能將超過(guò)現(xiàn)有計(jì)劃。
三星電子因市場(chǎng)狀況等原因，去年年底將在美國(guó)的投資規(guī)模從440億美元減少至370億美元。預(yù)計(jì)此次對(duì)美的投資將恢復(fù)至440億美元，并與英特爾、Amkor等美國(guó)本土企業(yè)合作，參與美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重建。
