8月22日消息，據(jù)外媒wccftech報道，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認為，英特爾的晶圓代工業(yè)務應先專注于5nm、3nm先進制程，而非18A等尖端制程，并且需要盡快解決現(xiàn)金流問題。

隨著軟銀集團宣布20億美元入股英特爾，以及特朗普政府可能入股英特爾的消息傳出，英特爾的晶圓代工業(yè)務再度成為市場關注的焦點。摩根大通認為，對于英特爾晶圓代工業(yè)務目前所面臨的困境，并非單靠資本注入即可解決，現(xiàn)金流優(yōu)化才是關鍵。因為，目前英特爾產品業(yè)務的現(xiàn)金流不足以完全支撐代工部門。

財報數(shù)據(jù)顯示，英特爾2024財年的整體自由現(xiàn)金流為-157億美元，但是過去十二個月的自由現(xiàn)金流已經改善為-109億美元，季度數(shù)據(jù)也顯示，與去年同期相比已有明顯改善。最在新的季度財報中，英特爾資產與設備支出為現(xiàn)金流最大耗費達36億美元，相較去年第二季的57億美元大幅下降。

摩根大通指出，在目前臺積電幾乎壟斷尖端制程晶圓代工市場的背景下，英特爾的晶圓代工業(yè)務應先專注于已經比較成熟的5nm、3nm先進制程，兼顧代工業(yè)務的客戶需求與成本效率，以建立穩(wěn)固的代工基礎，并說服英偉達（NVIDIA）、蘋果等大客戶，相信其能穩(wěn)定供應芯片。此外，英特爾自己生產芯片又同時對外提供代工服務，這可能還是會影響客戶的信任，因此需要解決客戶在這方面的疑慮。

至于英特爾與臺積電的競爭，摩根大通認為，英特爾重振晶圓代工對臺積電的影響風險極低，甚至可能對臺積電有利，因為這可避免政府對臺積電的市場主導地位進行過度審查。