9 月 1 日電，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第二季因中國(guó)市場(chǎng)消費(fèi)補(bǔ)貼引發(fā)的提前備貨效應(yīng)，以及下半年智能手機(jī)、筆記本電腦 / PC 等所需帶動(dòng)，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率與出貨量轉(zhuǎn)強(qiáng)，推升全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收至 417 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2971.42 億元人民幣）以上，季增達(dá) 14.6% 的新高紀(jì)錄。

報(bào)告稱，第三季晶圓代工主要成長(zhǎng)動(dòng)能來自新品季節(jié)性拉貨，先進(jìn)制程迎來即將推出的新品主芯片訂單，高價(jià)晶圓將明顯助力產(chǎn)業(yè)營(yíng)收，成熟制程亦有周邊 IC 訂單加持，預(yù)期產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)能利用率將較前一季提升，推動(dòng)營(yíng)收持續(xù)季增。

TOP5 排名如下：

臺(tái)積電 302.4 億美元（現(xiàn)匯率約合 2154.81 億元人民幣），市占率 70.2%

三星 31.6 億美元（現(xiàn)匯率約合 225.17 億元人民幣），市占率 7.3%

中芯國(guó)際 22.1 億美元（現(xiàn)匯率約合 157.48 億元人民幣），市占率 5.1%

聯(lián)電 19 億美元（現(xiàn)匯率約合 135.39 億元人民幣），市占率 4.4%

格芯 16.9 億美元（現(xiàn)匯率約合 120.42 億元人民幣），市占率 3.9%