9月9日消息，半導(dǎo)體芯片制造曾經(jīng)是Intle最引以為傲的領(lǐng)先之處，如今卻成了Intel的負(fù)擔(dān)，這兩年的業(yè)績困境多跟此有關(guān)，技術(shù)上也落后于臺積電三星等對手。

Intel在過去幾年中也嘗試過改革芯片制造業(yè)務(wù)，現(xiàn)在的狀態(tài)是獨立運營，但還沒法斷奶，沒有多少外部客戶使用，18A工藝還能靠Intel產(chǎn)品撐著，14A工藝明年沒有吸引到客戶可能都不建廠了。

此前華爾街的金融人員看好Intel學(xué)AMD那樣徹底出售制造部門，變成NVIDIA、AMD、高通這樣的無晶圓半導(dǎo)體公司，但是在美國政府入股10%之后，完全出售已經(jīng)不可能。

因為美國政府在協(xié)議中引入了新的要求，一旦Intel對這部分的控制權(quán)低于51%，美國政府有權(quán)再低價獲得5%的股份，顯然美國此舉是限制外部投資者控制Intel的芯片制造業(yè)務(wù)，畢竟這也算是美國的獨苗了。

當(dāng)然，美國這個限制恐怕防的最多的還是國外的投資者，畢竟AMD剝離出來的GF格芯就是被阿聯(lián)酋資本100%控股的。

Intel接下來怎么辦？CFO David Zinsner在日前的花旗TMT大會上也表示未來依然有可能出售晶圓制造業(yè)務(wù)，不過就像上面提到的，Intel依然會控股。

拆分這部分業(yè)務(wù)是有好處的，一方面是獨立運營的制造部門能在保持IP知識產(chǎn)權(quán)上更吸引客戶，另一方面則是可以吸引外部的資金。