作為全球創(chuàng)新與技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，三菱電機(jī)在2025PCIM Asia展會(huì)上亮相，展示了多款前沿功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，包括面向中功率空調(diào)的Compact DIPIPMTM和SiC SLIMDIP?模塊、面向新能源應(yīng)用的第8代IGBT模塊、專為電動(dòng)汽車設(shè)計(jì)的J3系列SiC功率模塊，以及軌道牽引和電力傳輸用SBD嵌入式高壓SiC模塊等創(chuàng)新解決方案。

（展臺(tái)照片）

媒體發(fā)布會(huì)：創(chuàng)新與可持續(xù)未來

2025年9月24日，三菱電機(jī)半導(dǎo)體在上海PCIM Asia期間舉辦了以“創(chuàng)新功率器件構(gòu)建可持續(xù)未來”為主題的媒體發(fā)布會(huì)。三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理赤田智史、三菱電機(jī)功率器件制作所資深研究員Gourab Majumdar博士、三菱電機(jī)功率器件制作所產(chǎn)品戰(zhàn)略部部長野口宏一郎博士分別就公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)概況、功率芯片技術(shù)路線圖及新型功率模塊亮點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)介紹。發(fā)布會(huì)最后，Majumdar博士、野口宏一郎博士、赤田智史與三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部市場(chǎng)總監(jiān)陳偉雄一同參與了媒體問答環(huán)節(jié)。就三菱電機(jī)最新產(chǎn)品、技術(shù)趨勢(shì)及市場(chǎng)戰(zhàn)略與媒體進(jìn)行了互動(dòng)交流。

（發(fā)布會(huì)照片）

整體業(yè)務(wù)：營收利潤雙創(chuàng)新高，戰(zhàn)略聚焦構(gòu)筑核心優(yōu)勢(shì)

作為技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)，三菱電機(jī)深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域 69 年，憑借多項(xiàng)核心專利與產(chǎn)業(yè)化能力，在全球電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件及家電市場(chǎng)占據(jù)重要地位。其半導(dǎo)體產(chǎn)品廣泛覆蓋變頻家電、軌道牽引、工業(yè)與新能源、電動(dòng)汽車、模擬/數(shù)字通信及有線/無線通信等關(guān)鍵領(lǐng)域，為各行業(yè)高效運(yùn)行與綠色轉(zhuǎn)型提供核心支撐。

在業(yè)務(wù)層面，三菱電機(jī)近期財(cái)報(bào)顯示，公司在復(fù)雜市場(chǎng)環(huán)境中保持穩(wěn)健增長。2025財(cái)年（2024年4月至2025年3月）業(yè)績創(chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)營收 55217億日元，營業(yè)利潤 3918億日元。盡管面臨匯率波動(dòng)，2026財(cái)年（2025年4月至2026年3月）預(yù)計(jì)營收 54000億日元，營業(yè)利潤將進(jìn)一步提升至 4300億日元。

在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面，2025財(cái)年?duì)I收為 2863億日元，營業(yè)利潤 406億日元，主要得益于光通信器件需求增長及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2026財(cái)年，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收預(yù)計(jì)增至 2900億日元，營業(yè)利潤預(yù)計(jì)為 310億日元，雖受匯率及攤銷成本影響利潤有所調(diào)整，但公司仍持續(xù)投入功率器件與光器件領(lǐng)域，強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

三菱電機(jī)在熊本縣建設(shè)的 八英寸SiC晶圓新工廠計(jì)劃于 2025 年 11 月投產(chǎn)，在福岡縣的模塊封裝與測(cè)試新工廠計(jì)劃于 2026 年 10 月投產(chǎn)。

（三菱電機(jī)機(jī)電（上海）有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部總經(jīng)理赤田智史）

技術(shù)路線：硅與碳化硅雙軌并行

在這次發(fā)布會(huì)上，三菱電機(jī)功率器件制作所資深研究員 Majumdar 博士（Dr. Gourab Majumdar）圍繞功率芯片技術(shù)戰(zhàn)略展開深度解讀，系統(tǒng)闡述了公司在硅基與碳化硅基器件領(lǐng)域的技術(shù)突破與未來規(guī)劃。

在功率芯片技術(shù)方面，三菱電機(jī)持續(xù)推動(dòng)硅基IGBT與碳化硅基MOSFET的協(xié)同發(fā)展。硅基IGBT已演進(jìn)至第8代，通過CSTBT?技術(shù)、超薄晶圓、分段門結(jié)構(gòu)（Split Gate）和深層緩沖（CPL）等創(chuàng)新，顯著降低導(dǎo)通與開關(guān)損耗，提升器件可靠性。第8代IGBT更采用兩段式門極設(shè)計(jì)，優(yōu)化dv/dt與di/dt控制，滿足電機(jī)驅(qū)動(dòng)與新能源發(fā)電應(yīng)用等不同應(yīng)用場(chǎng)景需求。

碳化硅技術(shù)方面，三菱電機(jī)已推出第4代溝槽柵SiC-MOSFET，具備高柵極可靠性和低導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì)。通過優(yōu)化溝槽底部電場(chǎng)緩解層、側(cè)壁P-well結(jié)構(gòu)及高濃度JFET摻雜，其比導(dǎo)通電阻（Ron,sp）較傳統(tǒng)平面柵SiC-MOSFET降低50%以上。未來，公司計(jì)劃每兩年推出一代新型SiC-MOSFET，持續(xù)引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)迭代。

（三菱電機(jī)功率器件制作所資深研究員Gourab Majumdar博士）

SiC 技術(shù)的最新突破：高性能與高電壓拓展

 發(fā)布會(huì)上，重點(diǎn)介紹了基于碳化硅（SiC）技術(shù)的功率半導(dǎo)體進(jìn)展。三菱電機(jī)功率器件制作所資深研究員Majumdar博士在發(fā)布會(huì)上詳細(xì)闡述了SiC-MOSFET技術(shù)的最新突破以及其在電動(dòng)汽車和可再生能源領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

第4代 SiC-MOSFET 采用溝槽柵（Trench）結(jié)構(gòu)，相比傳統(tǒng)平面型設(shè)計(jì)，器件比導(dǎo)通電阻（Ron,sp）降低超過 50%，。其三大優(yōu)化包括：溝槽底部電場(chǎng)松弛層提升柵極可靠性、通過傾斜離子注入在溝槽側(cè)壁上添加p層，以降低Crss電容并改善開關(guān)損耗、施加高濃度n+摻雜以減少JFET效應(yīng)和導(dǎo)通電阻。

為解決雙極性退化問題，三菱電機(jī)提供了兩種差異化方案：

· 中低壓應(yīng)用：質(zhì)子注入層，可將寄生體二極管的可承受電流提升至傳統(tǒng)方案的 1.67 倍。

· 高壓應(yīng)用：SBD 嵌入式結(jié)構(gòu)，使芯片面積縮減 54%，無退化風(fēng)險(xiǎn)。

未來路線圖顯示，三菱電機(jī)將保持“每兩年一代”的節(jié)奏：2028 年推出 Gen.5，2030 年推出 Gen.6。同時(shí)，將電壓等級(jí)從現(xiàn)有的 1.7kV/3.3kV 拓展至 2.5kV/6.5kV，進(jìn)一步滿足新能源發(fā)電和高壓輸配電的應(yīng)用需求。

新品亮點(diǎn)：模塊化解決方案推動(dòng)行業(yè)升級(jí) 

三菱電機(jī)集中發(fā)布了面向家電、可再生能源、電動(dòng)汽車及高壓輸電等領(lǐng)域的多款最新功率半導(dǎo)體模塊，包括Compact DIPIPMTM 、SiC SLIMDIP?、第8代 IGBT LV100 模塊、J3 系列 SiC 模塊以及 Unifull? 系列SBD嵌入式SiC模塊。這些新品以“高效能、低損耗、高可靠性”為核心優(yōu)勢(shì)，契合行業(yè)差異化需求，將進(jìn)一步推動(dòng)功率半導(dǎo)體技術(shù)迭代與應(yīng)用升級(jí)。

- Compact DIPIPMTM：

為變頻家電和工業(yè)應(yīng)用開發(fā)的Compact DIPIPM系列產(chǎn)品包括30A/600V和50A/600V兩個(gè)等級(jí)。樣品已于9月22日開始發(fā)售。Compact DIPIPM通過采用第3代RC-IGBT，該模塊的封裝尺寸已縮減至Mini DIPIPM的53%，有助于客戶在柜式變頻空調(diào)等應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)更緊湊的逆變控制器。該產(chǎn)品新增用于橋臂短路保護(hù)的互鎖功能，將有助于簡化逆變器的基板設(shè)計(jì)。另外，通過將連續(xù)工作溫度下限擴(kuò)展至-40°C，拓展了變頻空調(diào)和工業(yè)設(shè)備的工作溫度范圍，特別有助于推動(dòng)在冬季寒冷地區(qū)更廣泛地使用變頻空調(diào)。 

- SiC SLIMDIP?：

為住宅空調(diào)設(shè)計(jì)，提供全SiC與SiC輔助型（SiC+Si RC-IGBT并聯(lián)）兩種方案，分別可實(shí)現(xiàn)約79%與47%的功率損耗降低。并與現(xiàn)有硅基SLIMDIP封裝完全兼容，助力家電廠商快速實(shí)現(xiàn)能效升級(jí)。

（SiC SLIMDIP? 功率半導(dǎo)體模塊） 

- 第8代 IGBT LV100 模塊：

為了進(jìn)一步提升 IGBT 模塊的功率密度，三菱電機(jī)開發(fā)了第 8 代 IGBT 模塊。其核心創(chuàng)新包括 雙段式分裂柵（Split Gate）及深層緩沖層（CPL），能夠有效降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗。在 LV100 標(biāo)準(zhǔn)封裝（100×140×40mm） 中，第 8 代 IGBT 的額定參數(shù)從第 7 代的 1200V/1200A 提升至 1200V/1800A，輸出功率提升 25%，為光伏與風(fēng)電逆變器等新能源應(yīng)用提供更高功率和更高效率的解決方案。

（LV100 封裝第 8 代 IGBT 模塊）

 - J3系列 SiC 功率模塊：

三菱電機(jī)推出了面向電動(dòng)汽車主驅(qū)逆變器的 J3 系列 SiC 功率模塊。其中，J3-T-PM 模塊采用緊湊型壓注模封裝，額定電壓 1300V、電流 350A，低電感設(shè)計(jì)結(jié)合優(yōu)化散熱性能，可靈活并聯(lián)滿足 150–300kW 主驅(qū)需求。除主驅(qū)模塊外，J3 系列還提供繼電器模塊（體積較傳統(tǒng)機(jī)械繼電器縮減約60%，壽命更長），以及 標(biāo)準(zhǔn)化 SiC 芯片（750V/1200V），幫助客戶簡化設(shè)計(jì)并降低成本，為不同車型應(yīng)用提供靈活方案。

（J3-T-PM、J3-HEXA-S、J3-HEXA-L、J3-Relay 模塊）

- Unifull?系列SBD嵌入式SiC模塊：

面向高壓輸配電應(yīng)用，采用 LV100 封裝，額定電壓3.3kV、電流200–800A。創(chuàng)新的 SBD 嵌入式設(shè)計(jì)使芯片面積縮減54%，開關(guān)損耗降低58%，徹底消除雙極退化風(fēng)險(xiǎn)。該模塊已于2023年5/6月正式發(fā)布并量產(chǎn)，目前已應(yīng)用于全球 HVDC輸電 與軌道交通系統(tǒng)。

Unifull?系列SBD嵌入式SiC 模塊

這些創(chuàng)新模塊將持續(xù)推動(dòng)功率半導(dǎo)體行業(yè)向更高效、更可靠和更綠色的方向升級(jí)。依托在 SiC 與硅基技術(shù)的雙軌布局 以及 產(chǎn)能擴(kuò)張規(guī)劃，三菱電機(jī)將不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升全球市場(chǎng)的響應(yīng)能力。公司將繼續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴攜手，以領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體技術(shù)賦能家電、電動(dòng)汽車、可再生能源及高壓輸電等關(guān)鍵領(lǐng)域，加速能源轉(zhuǎn)型和可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。

（三菱電機(jī)功率器件制作所產(chǎn)品戰(zhàn)略部部長野口宏一郎博士）

未來展望：高壓化與全球化布局

未來幾年，三菱電機(jī)將持續(xù)加大在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入，特別是碳化硅（SiC）及其他寬禁帶技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。公司計(jì)劃在熊本縣建設(shè)的 8 英寸 SiC 晶圓新工廠將于 2025年11月 投產(chǎn)，福岡縣的新模塊組裝與檢測(cè)工廠則預(yù)計(jì)在 2026年10月 投產(chǎn)，以擴(kuò)大產(chǎn)能、提升制造效率，滿足全球快速增長的市場(chǎng)需求。

在技術(shù)演進(jìn)方面，SiC 技術(shù)將保持“兩年一代”的節(jié)奏：2026 年 Gen.5、2028 年 Gen.6，并逐步將電壓等級(jí)從 1.7kV 擴(kuò)展至 2.5kV，從 3.3kV 擴(kuò)展至 6.5kV，面向可再生能源、固態(tài)變壓器（SST/PET）、高壓直流輸電（HVDC）等高壓應(yīng)用。硅基技術(shù)方面，公司也將持續(xù)推進(jìn)第9代 IGBT 的研發(fā)，探索多柵極和雙面控制等新結(jié)構(gòu)，不斷挑戰(zhàn)損耗與可靠性的極限。

三菱電機(jī)將攜手全球合作伙伴，依托在低損耗和高可靠性功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)行業(yè)向更高效、更綠色、更智能的方向發(fā)展，助力全球能源轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展的長期目標(biāo)。